2月24日晚，華為如約亮相MWC大會(huì)發(fā)布業(yè)績(jī)期盼已久的5G折疊屏手機(jī)——華為Mate X。Mate X合起來時(shí)不會(huì)在中間留個(gè)縫隙，并且手機(jī)打開以后足足有8英寸大，折法讓世界震驚！除了折疊屏外，5G也是目前外界關(guān)注的熱點(diǎn)。

一、5G和AI讓華為脫穎而出

華為Mate X是華為2019年發(fā)布的首款5G手機(jī)，也是華為首款同時(shí)集成巴龍5000基帶芯片＋麒麟980人工智能芯片的手機(jī)，巴龍5000基帶芯片側(cè)重5G，麒麟980芯片側(cè)重AI。5G和AI芯片讓華為Mate X在性能上一騎絕塵。

圖片來自：華為

在5G方面，華為Mate X內(nèi)置巴龍5000基帶芯片，支持5G網(wǎng)絡(luò)，擁有4．6Gbps的巔峰下載速度，只需3秒就能下完一部1GB電影，讓人們感受到5G疾速連接體驗(yàn)。

在AI方面，搭載寒武紀(jì)1H雙核NPU的麒麟980芯片，讓華為Mate X的性能達(dá)到了行業(yè)頂級(jí)水平。在寒武紀(jì)雙核NPU的加持下，華為Mate X具備更強(qiáng)算力，支持人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測(cè)、圖像分割、智能翻譯等AI場(chǎng)景，并有更高精度的深度網(wǎng)絡(luò)，具備更佳的實(shí)時(shí)性。麒麟980可選擇獨(dú)立發(fā)布的基帶巴龍5000，完整支持5G，也可通過選配基帶獲得支持。

圖片來自：華為

巴龍5000基帶芯片和麒麟980芯片的緊密配合讓華為Mate X兼具5G和AI優(yōu)勢(shì)，率先成為終端領(lǐng)域5G＋AI的世界標(biāo)桿。同時(shí)具備5G和AI功能技術(shù)的手機(jī)極大改善消費(fèi)者體驗(yàn)，讓華為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中優(yōu)勢(shì)盡顯。

面對(duì)5G＋AI的眾多改變，整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都面臨著全面升級(jí)，這一輪的更新?lián)Q代不僅給產(chǎn)業(yè)鏈帶來了更大的市場(chǎng)和更多的機(jī)會(huì)，也將帶來行業(yè)地位的重新洗牌。

因此除了華為，眾多廠商也不約而同地?fù)屜炔季?G手機(jī)。

從目前工信部的規(guī)劃來看，5G網(wǎng)絡(luò)今年會(huì)在國(guó)內(nèi)開啟試商用，明年開啟大規(guī)模商用普及。目前5G手機(jī)的商用環(huán)境還不夠成熟，除了基站在建設(shè)外，國(guó)內(nèi)流量套餐也還沒有公布。但實(shí)際上，“著急”的手機(jī)廠商們紛紛將5G手機(jī)的發(fā)售時(shí)間提前到了今年上半年，試圖搶占市場(chǎng)先機(jī)。各大廠商搶先布局5G發(fā)展，是看到這些軟硬件背后極速擴(kuò)大的流量以及不斷增值的服務(wù)市場(chǎng)，極力抓住5G與AI時(shí)代賦予的機(jī)會(huì)，占住下一個(gè)戰(zhàn)略高地。

二、5G＋ AI的深度融合

手機(jī)市場(chǎng)只是5G＋AI巨大市場(chǎng)的一隅。華為Mate X的發(fā)布，讓業(yè)界看到了5G和AI的結(jié)合有助于手機(jī)廠商從激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。除此之外，5G與AI的深度融合還將給人們的生活帶來前所未有的變化，將開啟一個(gè)萬(wàn)物感知、萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物智能的全新時(shí)代。

圖片：來自華為全球產(chǎn)業(yè)展望GIV 2025

5G和AI的互相作用究竟將給世界帶來什么？要說清楚這個(gè)問題，首先要講清楚什么是AI、什么是5G、5G和AI之間的關(guān)系。

2．1什么是AI？

經(jīng)過AlphaGo等里程碑事件的“洗禮”及大量AI公司的落地，人們對(duì)AI已經(jīng)頗為熟悉，但對(duì)還未大規(guī)模商用的5G其實(shí)并不了解，因此我們先從人們較為熟悉的AI說起。

從1950年至今，人工智能歷經(jīng)三次發(fā)展熱潮，從誕生到機(jī)器學(xué)習(xí)再到深度學(xué)習(xí)。第一次熱潮是在20世紀(jì)50年代，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基礎(chǔ)理論的提出。

第二次熱潮在20世紀(jì)80年代初， 算法應(yīng)用升級(jí)。第三次熱潮從2006年開始，深度學(xué)習(xí)（深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）基本理論框架得到了驗(yàn)證。目前，我們正處在第三波人工智能浪潮，這次浪潮與以往的最大區(qū)別，就是AI已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，落地到各個(gè)場(chǎng)景，逐漸應(yīng)用到各個(gè)行業(yè)中。

智能芯片、深度學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)已成為人工智能的三大核心要素，分別帶來算力、算法和資源的突破。其中，高性能智能芯片作為算力突破要素對(duì)人工智能發(fā)展更是舉足輕重。令人欣慰的是，在這一輪人工智能發(fā)展熱潮中，來自中國(guó)的寒武紀(jì)推出世界首款深度學(xué)習(xí)處理器芯片，極大推動(dòng)人工智能算力突破，被Science雜志評(píng)價(jià)為智能芯片的領(lǐng)導(dǎo)者和先驅(qū)。

圖片根據(jù)公開資料整理

目前AI發(fā)展也面臨一些困境，簡(jiǎn)言之：

（1）依賴云端。數(shù)據(jù)傳輸帶寬受限，存在延時(shí)問題，實(shí)時(shí)分析決策受限；

（2）脫離實(shí)際的判斷。訓(xùn)練樣本中情景信息有限，實(shí)際環(huán)境中信息源不足；

（3）速度受限于算力。處理任務(wù)時(shí)間長(zhǎng)，智能程度待提升。

圖片根據(jù)公開資料整理

破解以上困境，5G和智能芯片大有可為。前兩個(gè)困境需要5G來改善，算力瓶頸由智能芯片提供的算力突破來改善。