前言：

當單顆AI芯片的功耗突破1000瓦，并向2000瓦乃至更高邁進時，傳統(tǒng)的風冷散熱已觸及物理天花板。2026年在政策剛性要求、芯片功耗暴增與技術方案成熟的三重驅動下，液冷技術將從“示范試點”走向“規(guī)�；�部署”，全球市場迎來從百億級向千億級跨越的放量轉折點。

作者 | 方文三

圖片來源 |  網 絡 

核心驅動力：需求從“可選項”變?yōu)?ldquo;必選項”

這場由生成式AI驅動的算力狂飆，正將數據中心從“電老虎”推向“火爐”。英偉達B200芯片熱設計功耗（TDP）已達約1000W，其后續(xù)的B300、R200芯片功率將躍升至1400W和2300W。AMD、谷歌等公司的芯片功耗也紛紛逼近或超過千瓦大關。當單個機柜功率密度邁向50kW甚至100kW時，風冷在散熱效率和能耗上均已無法勝任。液冷以其高出空氣千倍的熱承載能力，成為支撐高密度算力的唯一技術路徑。

全球范圍內，數據中心的能耗和碳排成為監(jiān)管焦點。中國明確要求到2026年，新建大型數據中心PUE（電能利用效率）必須低于1.15。傳統(tǒng)風冷數據中心PUE普遍在1.5以上，而液冷方案可將其穩(wěn)定降低至1.1-1.2，是實現“綠色算力”目標的剛性手段。

此外，產業(yè)拐點的最明確信號來自頭部客戶的采購計劃。英偉達已披露，其Blackwell和Rubin架構GPU在未來五個季度的訂單量達約1400萬顆，直接催生了百億美元級別的配套液冷需求。谷歌、Meta等云巨頭自研的ASIC芯片也規(guī)劃在2026年達到百萬量級出貨，為液冷市場開辟了GPU之外的第二增長極。

市場前景：從百億到千億的規(guī)模躍遷

強勁驅動力正推動液冷市場實現數量級的規(guī)模擴張。市場研究機構TrendForce預計，AI數據中心的液冷滲透率將從2024年的約14%，快速提升至2026年的40%。東方證券也預測，2026年全球數據中心液冷滲透率將提升至30%左右。這意味著兩年內，采用液冷的新增數據中心比例將翻倍以上。

據市場規(guī)模測算，綜合多家券商預測，2026年將成為液冷市場的千億產值起點。具體構成包括：英偉達GPU液冷市場：伴隨GB200/GB300等系統(tǒng)出貨，相關市場規(guī)模預計在690億至970億元人民幣（約69-97億美元）。ASIC芯片液冷市場：以谷歌TPU v7等為代表，預計帶來240億至290億元人民幣（約24-29億美元）增量。國海證券測算，2026年全球數據中心液冷市場空間有望達到165億美元（約1162億元人民幣）。華源證券更樂觀預測，全球市場規(guī)模有望從百億增至千億級別。

技術路徑：主流方案演進與“黑科技”前瞻

當前市場以多種技術路線并行發(fā)展，以滿足不同場景需求。冷板式液冷（間接接觸）作為當前產業(yè)化最成熟、應用最廣泛的主流方案。其通過貼合芯片的冷板傳導熱量，對現有服務器架構改動小，部署相對簡便。它正朝著“微通道”等強化換熱技術演進，以應對更高功耗。中國的創(chuàng)新團隊已成功研發(fā)解熱能力>2500W的泵驅兩相冷板式液冷技術，可將PUE降至1.10以下。

浸沒式液冷（直接接觸）將服務器設備完全浸入絕緣冷卻液中，實現極致散熱和靜音。中國電信的試點項目顯示，該技術能使設備核心溫度穩(wěn)定維持在38℃，較風冷降溫35%，PUE最低可達1.1，節(jié)電效果顯著。其挑戰(zhàn)在于初始成本和運維復雜性較高。

芯片級液冷與兩相流：技術前沿已指向更激進的集成方案。微軟展示了“微流體冷卻”黑科技，通過AI設計仿生結構，將細如發(fā)絲的冷卻通道直接“刻”進芯片內部，據稱散熱效率比現有冷板高出三倍。這預示著未來散熱將與芯片設計深度協(xié)同。

中國機遇：國產供應鏈的崛起與超節(jié)點催化

中國液冷產業(yè)不僅受益于全球趨勢，更擁有獨特的結構性機遇。在“東數西算”工程和PUE≤1.15的嚴格政策下，新建數據中心必須采用液冷等高效技術。同時，華為昇騰、海光信息等國產AI芯片出貨量高增，其配套的算力基礎設施（如華為CloudMatrix 384超節(jié)點）均將液冷作為標準配置，為國內廠商開辟了不受制于海外供應鏈的增量市場。

將數百甚至數千張計算卡集成為一體的“超節(jié)點”（SuperPoD）正成為智算中心的主流形態(tài)。這種高度集成、功率極其密集的設計，天然與液冷方案綁定。華為、中科曙光、浪潮等國內廠商的入局，加速了液冷方案在國內的標準化和規(guī)�；�落地。

面對海外需求的急劇增長，海外液冷廠商產能擴張相對謹慎，而中國大陸供應商在產能、響應速度和服務配合上展現出顯著優(yōu)勢。國內已涌現出單柜換熱量突破80kW、PUE低至1.1的先進液冷機柜產品。這使得國內頭部廠商不僅能夠承接臺系供應鏈外溢的訂單，未來更具備服務全球客戶的出海潛力。

產業(yè)鏈變革：價值重構與投資焦點

市場放量將重塑產業(yè)鏈格局，帶來新的價值分配。液冷產業(yè)鏈涵蓋上游零部件（冷板、快速接頭、泵、冷卻液等）、中游CDU/機柜與系統(tǒng)集成，以及下游數據中心用戶。隨著規(guī)模上量，具備關鍵部件研發(fā)能力、系統(tǒng)設計與交付經驗的廠商將擁有更強議價權。

2026年投資焦點在于 “訂單兌現” 和 “份額提升” 。優(yōu)先關注已切入英偉達、谷歌、華為等頭部客戶供應鏈，并有望在2026年上半年獲得量產訂單的公司。同時，關注技術壁壘高、單品價值量大的環(huán)節(jié)（如微通道冷板、CDU），以及能夠從部件供應商升級為全棧系統(tǒng)解決方案商的企業(yè)。部分二線公司可能憑借在細分領域的專長或成本優(yōu)勢，伴隨行業(yè)β實現業(yè)績高彈性增長。

結語：

2026年，液冷散熱將徹底告別輔助角色，這場由底層芯片迭代和頂層政策設計共同引爆的變革，將催生一個規(guī)模龐大、增長迅猛的新興產業(yè)。

網絡援引：

36氪的朋友們：《液冷“黑科技”：微軟將冷卻液“刻”進芯片》

智通財經：《西部證券：2026年機柜液冷或放量加速 超節(jié)點打開國內液冷市場空間》

科創(chuàng)中國：《泵驅兩相冷板式液冷技術及產品》

       原文標題 : 趨勢丨2026的液冷散熱市場，迎來放量期轉折點