2025年12月，國產(chǎn)GPU賽道迎來資本化進程的關鍵節(jié)點。

12月15日，壁仞科技獲中國證監(jiān)會境外發(fā)行上市備案通知書，擬發(fā)行不超過3.72458億股普通股；僅時隔兩日，公司即順利通過港交所聆訊，向“港股GPU第一股”的目標發(fā)起終極沖刺。這一進程不僅是這家成立六年的企業(yè)跨越資本化門檻的里程碑，更填補了港股市場AI算力核心賽道的標的空白，成為國產(chǎn)GPU行業(yè)在全球算力博弈中爭奪資本市場話語權的關鍵落子。

作為“國產(chǎn)GPU四小龍”之一，壁仞科技何以突破港股上市壁壘？在加速資本化的光鮮表象之下，企業(yè)又面臨哪些亟待破解的深層挑戰(zhàn)？

壁仞科技IPO底氣所在

技術與商業(yè)化的雙重破局，是壁仞科技立足行業(yè)的核心底氣。據(jù)企業(yè)招股書披露，在技術壁壘構建上，公司形成了“硬件+軟件”的雙重護城河，成為國產(chǎn)高端GPU領域的性能標桿。硬件層面，壁仞科技是國內(nèi)最早實現(xiàn)Chiplet芯粒封裝技術商用的企業(yè)，其首款旗艦芯片BR100采用7nm制程與2.5D CoWoS封裝工藝，16位浮點算力突破1000T，創(chuàng)下全球同類產(chǎn)品算力紀錄。

軟件生態(tài)方面，自主研發(fā)的BIRENSUPA平臺兼容CUDA生態(tài)及主流AI框架，完成通義千問等國產(chǎn)大模型適配，破解了客戶遷移成本難題，同時牽頭推動智算集群異構混訓標準建設，填補了行業(yè)技術空白。

持續(xù)高強度的研發(fā)投入是技術突破的重要保障。據(jù)企業(yè)招股書披露，2022年至2025年上半年，公司累計研發(fā)投入超33億元，2025年上半年研發(fā)費用占總經(jīng)營開支的比例高達79.1%，遠超行業(yè)平均水平。研發(fā)團隊的實力凸顯行業(yè)頂尖水準，657名研發(fā)人員占員工總數(shù)的83%，核心成員包括AMD前副總裁、高通驍龍GPU前首席架構師等資深專家，這些成員平均近30年的行業(yè)積淀，為技術迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了人才支撐。

商業(yè)化進程的加速落地，讓技術優(yōu)勢逐步轉化為市場競爭力。公司營收實現(xiàn)爆發(fā)式增長，從2022年的50萬元躍升至2023年的6200萬元，2024年進一步飆升至3.37億元，年復合增長率超2500%。2025年上半年收入達5890萬元，同期高端壁礪™166系列產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，完成產(chǎn)品結構升級，下一代旗艦芯片壁礪™20X系列也已提上日程，預計2026年實現(xiàn)商業(yè)化，形成產(chǎn)品迭代的良性循環(huán)。

市場拓展方面，壁仞科技成功切入電信、金融科技等核心領域，在中國移動、中國電信實現(xiàn)千卡級智算集群規(guī)模部署，成為國內(nèi)首個實現(xiàn)四種及以上異構芯片混訓技術落地的企業(yè)，有效破解“算力孤島”難題，構建起差異化的市場優(yōu)勢。

資本認可度與團隊積淀的雙重賦能，為壁仞科技資本化進程筑牢根基。創(chuàng)始人張文在集成電路產(chǎn)業(yè)與資本市場的深厚積累，為企業(yè)搭建了高效的融資渠道。截至目前，據(jù)新浪財經(jīng)數(shù)據(jù)顯示，公司累計融資超50億元，高瓴資本與招商局資本等頭部機構及多家政府背景基金紛紛入局，形成多元化的資本支撐體系。

AI算力行業(yè)的爆發(fā)式增長與政策層面的精準扶持，進一步放大了企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能計算芯片市場規(guī)模將達504億美元，其中GPGPU市場規(guī)模增至409億美元，市場空間廣闊。同時，“東數(shù)西算”工程的深入推進，以及關鍵領域國產(chǎn)GPU采購比例不低于30%的政策要求，為壁仞科技提供了確定性的增長空間，也成為其IPO進程中的重要加分項。

隱憂待解：盈利、競爭與供應鏈三重承壓

盡管資本化進程順利推進，但壁仞科技的長期發(fā)展仍面臨多重深層挑戰(zhàn)，盈利困境、競爭加劇與供應鏈風險構成企業(yè)成長路上的三大桎梏。

盈利端的壓力最為突出，持續(xù)虧損與毛利率波動成為制約企業(yè)價值提升的關鍵因素。截至2025年上半年，公司累計虧損超63億元，單期虧損達16億元，盡管經(jīng)調(diào)整后凈虧損幅度有所收窄，但短期內(nèi)扭虧為盈的壓力依然巨大。毛利率從2022年的100%降至2025年上半年的31.9%，波動幅度值得警惕，核心原因在于量產(chǎn)過程中成本上升，疊加行業(yè)價格競爭加劇，利潤空間持續(xù)被擠壓。

市場競爭的白熱化進一步加劇了企業(yè)發(fā)展壓力，壁仞科技面臨內(nèi)外夾擊的格局。據(jù)新浪財經(jīng)報道，國際市場上，英偉達壟斷全球97.6%的GPGPU市場份額，CUDA生態(tài)構建的技術壁壘難以在短期內(nèi)突破，其技術迭代速度始終保持領先。國內(nèi)賽道競爭同樣激烈，華為昇騰憑借生態(tài)優(yōu)勢快速擴張，摩爾線程已率先完成上市，沐曦股份2024年營收達7.43億元，顯著高于壁仞科技的3.37億元，頭部企業(yè)之間的差距正在逐步拉大，行業(yè)內(nèi)卷態(tài)勢加劇。

供應鏈與合規(guī)風險成為懸在企業(yè)頭頂?shù)暮诵碾[患。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，受美國“實體清單”影響，壁仞科技高端芯片生產(chǎn)高度依賴臺積電的CoWoS封裝工藝，而2025年該工藝全球產(chǎn)能預計不足100萬片，直接制約公司高端芯片的產(chǎn)能釋放。盡管公司已聯(lián)合長電科技開展2.5D封裝技術攻關，計劃2026年實現(xiàn)封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代，但短期內(nèi)仍難以擺脫對國際供應鏈的依賴。

此外，港股市場的估值壓力也不容忽視，近期科技新股破發(fā)率居高不下，市場流動性與情緒波動可能影響上市后表現(xiàn)，而客戶集中于國有運營商及信創(chuàng)領域的現(xiàn)狀，也增加了市場多元化拓展的難度，這種單一的客戶結構進一步對營收穩(wěn)定性構成潛在影響。

GPU資本化時代的競爭新邏輯

壁仞科技的IPO進程，不僅是企業(yè)自身的資本化突圍，更標志著國產(chǎn)GPU行業(yè)正式邁入資本化比拼的新階段，行業(yè)競爭邏輯正發(fā)生深刻變革。

競爭核心已從單一技術參數(shù)比拼，轉向軟件生態(tài)成熟度、客戶留存能力與場景適配深度的綜合較量。資本市場對GPU企業(yè)的估值邏輯已逐步理性，不再單純迷信算力參數(shù)，而是更看重技術落地能力與生態(tài)構建的可持續(xù)性。對于壁仞科技而言，如何持續(xù)優(yōu)化工具鏈體系，縮小與英偉達CUDA生態(tài)的差距，提升客戶粘性與場景適配廣度，成為決定其長期估值的核心因素。

競爭維度已從單一產(chǎn)品競爭升級為全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的較量。Chiplet技術的規(guī)�；瘧�用、異構混訓能力的持續(xù)迭代，已成為企業(yè)構建差異化優(yōu)勢的關鍵。而供應鏈自主可控程度，直接決定企業(yè)在全球競爭中的抗風險能力與長期發(fā)展韌性，封裝與EDA工具等核心環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代進度，將成為行業(yè)競爭的重要變量。

盈利邏輯的重構已迫在眉睫。資本市場對硬科技企業(yè)的虧損容忍度正逐步降低，已從“重研發(fā)、高燒錢”的模式轉向“研發(fā)投入與盈利兌現(xiàn)相平衡”的發(fā)展模式，成為行業(yè)共識。壁仞科技需在規(guī)�；�商用過程中持續(xù)優(yōu)化成本控制體系，提升毛利率水平，實現(xiàn)虧損幅度的穩(wěn)步收窄并逐步邁向盈利，才能獲得資本市場的長期認可。這要求企業(yè)在堅守技術創(chuàng)新核心陣地的同時，兼顧商業(yè)化效率，在高端化產(chǎn)品布局與規(guī)�；�市場滲透之間找到最優(yōu)平衡點。

作為港股GPU賽道的潛在開拓者，壁仞科技的上市不僅為自身帶來融資補血、加速研發(fā)與商業(yè)化的契機，更將為國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈注入資本活力，推動全行業(yè)技術迭代與生態(tài)升級。

未來，壁仞科技能否在技術迭代與商業(yè)化效率、研發(fā)投入與盈利兌現(xiàn)、國際競爭與供應鏈自主可控之間實現(xiàn)動態(tài)平衡，不僅決定其自身在資本市場的估值表現(xiàn)，更將深刻影響國產(chǎn)GPU行業(yè)的全球競爭力格局。

在算力已成為核心生產(chǎn)力的時代背景下，壁仞科技的資本化之路，既是國產(chǎn)芯片企業(yè)在技術與資本雙重維度突圍的探索，也是中國算力產(chǎn)業(yè)自主崛起進程中的重要注腳。國產(chǎn)GPU行業(yè)的全面突圍，仍需在技術創(chuàng)新、生態(tài)構建、供應鏈自主等多個維度持續(xù)攻堅，方能在全球算力博弈中占據(jù)一席之地。

       原文標題 : 港股GPU第一股近在咫尺？壁仞科技IPO最終沖刺