英特爾近日公布了將在臺北、上海和加利福尼亞 Folsom 建立雅典娜計劃（Project Athena） 開放實(shí)驗(yàn)室的計劃。該計劃將支持廠商對筆記本電腦組件進(jìn)行性能和低功耗優(yōu)化，打造符合 2020 年雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計規(guī)范和目標(biāo)體驗(yàn)的高級筆記本電腦。這三家開放實(shí)驗(yàn)室位于主要生態(tài)系統(tǒng)樞紐，由擅長系統(tǒng)級芯片 （SOC） 和平臺功耗優(yōu)化的英特爾工程師團(tuán)隊負(fù)責(zé)運(yùn)營。這些實(shí)驗(yàn)室將于 2019 年 6 月投入運(yùn)營，致力于支持和優(yōu)化筆記本電腦組件。憑借雅典娜計劃，英特爾會將下一代技術(shù)（如 5G 和人工智能）應(yīng)用于整個 PC 平臺中，旨在實(shí)現(xiàn)全新體驗(yàn)。

英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁、移動創(chuàng)新部門總經(jīng)理 Josh Newman對此表示：“縱觀整個行業(yè)，無論是現(xiàn)在還是將來，每家企業(yè)在優(yōu)化和增強(qiáng)筆記本電腦方面都發(fā)揮了重要作用。雅典娜計劃（Project Athena）開放實(shí)驗(yàn)室為與組件生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)廣泛而密切的合作邁出了關(guān)鍵的一步，這將不斷提高整個平臺的創(chuàng)新門檻�！�

雅典娜計劃的意義在于，英特爾擴(kuò)展 PC 生態(tài)系統(tǒng)集成范圍將有助于 OEM 提升組件選擇效率，并基于真實(shí)工作負(fù)載和使用模式支持連續(xù)調(diào)優(yōu)和測試，進(jìn)而顯著加快高級筆記本電腦設(shè)備及功能的開發(fā)流程。

本周，500 多名 PC 生態(tài)系統(tǒng)成員齊聚臺灣參加雅典娜計劃（Project Athena） 生態(tài)系統(tǒng)研討會，為實(shí)現(xiàn)第一輪雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計創(chuàng)新浪潮做好準(zhǔn)備。雅典娜計劃（Project Athena）是英特爾公司在 CES 2019 上發(fā)布的一項創(chuàng)新計劃，旨在向市場推出新型高級筆記本電腦。英特爾將與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴聯(lián)合設(shè)計，并在今年下半年推出首批雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)備。

憑借雅典娜計劃（Project Athena），英特爾從根本上改變了公司的創(chuàng)新模式。英特爾工程師和人類學(xué)科學(xué)家開展了廣泛的研究，深入了解了人們的設(shè)備使用方式和面臨的挑戰(zhàn)，并以此為基礎(chǔ)制定了一系列預(yù)定義關(guān)鍵體驗(yàn)要求，將下一代技術(shù)（如 5G 和人工智能）應(yīng)用于整個 PC 平臺中，旨在實(shí)現(xiàn)全新體驗(yàn)。

從功耗到響應(yīng)速度，筆記本電腦的每一個組件都會對用戶體驗(yàn)造成影響。支持組件廠商在開放實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行評估、調(diào)優(yōu)與合規(guī)性測試，將保證始終一致的最佳技術(shù)體驗(yàn)。組件級別的早期協(xié)調(diào)與支持為 OEM 設(shè)計準(zhǔn)備和實(shí)施奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)，以幫助確保系統(tǒng)滿足雅典娜計劃（Project Athena）體驗(yàn)?zāi)繕?biāo)。

據(jù)悉，雅典娜計劃（Project Athena）開放實(shí)驗(yàn)室是英特爾邁出的非常重要的第一步，它有助于英特爾推出面向 2020 年及以后的首批雅典娜計劃（Project Athena）設(shè)計。獨(dú)立硬件廠商 （IHV） 將有機(jī)會通過雅典娜計劃（Project Athena）開放實(shí)驗(yàn)室對其零部件進(jìn)行合規(guī)性評估，此外，英特爾 OEM 合作伙伴也可以指定他們偏好的零部件廠商參與這一計劃。

目前，每個開放實(shí)驗(yàn)室都配備了經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師進(jìn)行測試、調(diào)優(yōu)，并提供相關(guān)建議，以幫助提升各種筆記本電腦組件和周邊產(chǎn)品（比如音頻、顯示屏、嵌入式控制器、觸控功能、固態(tài)盤和無線功能）的功耗和性能。最先進(jìn)的設(shè)施都位于區(qū)域中心，因此 ODM 和 IHV 可以全年進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行組件評估和解決方案開發(fā)。經(jīng)過評估，OEM 將獲得一份優(yōu)化組件列表供整個產(chǎn)品開發(fā)周期使用。

OEM、ODM 和 IHV 將在未來幾周內(nèi)開始向開放實(shí)驗(yàn)室提交組件。