光耦在伺服電機(jī)控制器中的作用及應(yīng)用解決方案

 隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展，電機(jī)控制系統(tǒng)正朝著更高精度、更快響應(yīng)和更高穩(wěn)定性的方向發(fā)展；伺服電機(jī)控制器是數(shù)控系統(tǒng)及其他相關(guān)機(jī)械控制領(lǐng)域的關(guān)鍵器件，通過位置、速度和力矩等方式對(duì)伺服馬達(dá)進(jìn)行精準(zhǔn)控制，實(shí)現(xiàn)了傳動(dòng)系統(tǒng)的高精度定位

重新定義未來的可信根架構(gòu)

企業(yè)環(huán)境的快速數(shù)字化、復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)威脅的激增、安全法規(guī)的不斷演變以及量子計(jì)算技術(shù)的崛起，在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域掀起了層層巨浪，行業(yè)對(duì)敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應(yīng)對(duì)這種情況，企業(yè)必須在網(wǎng)絡(luò)防御和合規(guī)方面保持積極主動(dòng)的態(tài)度

采用高壓bipolar工藝制程的耐高壓雙極鎖存霍爾芯片-AH401F

工采網(wǎng)代理的霍爾芯片 - AH401F是一款采用高壓bipolar工藝制程的國(guó)產(chǎn)雙極霍爾開關(guān)芯片；性能卓越具備耐高壓、抗噪能力強(qiáng)等特點(diǎn)；能夠承受高電壓沖擊，適用于各種惡劣環(huán)境。同時(shí)，極強(qiáng)的抗干擾能力，能夠有效地抵御外部干擾，確保信號(hào)的準(zhǔn)確性和可靠性

安森美公布 2024 年第三季度業(yè)績(jī)

2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股

高通推最新驍龍芯片，與Arm從朋友變對(duì)手

前言： 高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon宣布：[高通正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)型，致力于成為一家以AI處理器為核心的互聯(lián)計(jì)算公司。] 與此同時(shí)，AI大模型及其應(yīng)用開發(fā)商在移動(dòng)端、PC端、智能眼鏡、自動(dòng)駕駛汽車等多個(gè)領(lǐng)域，均展現(xiàn)出與高通共建生態(tài)合作的積極意愿

瑞盟MS4553M_2bit 雙向電平轉(zhuǎn)換器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit雙向電平轉(zhuǎn)換器，專為混合電壓的數(shù)字信號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可在混合電壓的數(shù)字信號(hào)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的雙向數(shù)據(jù)傳輸；適用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的邏輯信號(hào)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)；是構(gòu)建高性能數(shù)字信號(hào)系統(tǒng)的理想解決方案

釋放 AI 力量，變革 PCB 設(shè)計(jì)

開始人工智能 (AI) 輔助 PCB 設(shè)計(jì)，一種最簡(jiǎn)單方法就是在 CELUS 設(shè)計(jì)平臺(tái)上注冊(cè)：app.celus.io。 第一步，您需要完成一份項(xiàng)目概要，其中包括項(xiàng)目描述、項(xiàng)目所含功能選擇、預(yù)期應(yīng)用、項(xiàng)目處理所需 CAD 工具以及指定首選和/或排除器件和制造商

小米的3nm和燕東微用的光刻機(jī)

文：詩與星空 ID：SingingUnderStars 最近一則消息沸沸揚(yáng)揚(yáng)，北京電視臺(tái)在一次例行的新聞播報(bào)中，稱小米自研了3nm的手機(jī)芯片。            開香檳的和冷嘲熱諷的皆有之，后者居多

立體24位低功率多路直接聲音采集編碼器-CJC6808

由工采網(wǎng)代理的ADC芯片 - CJC6808是一個(gè)專門為便攜式音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)的低功率音頻編解碼器。采用QFN48封裝；它的特點(diǎn)，性能和低功耗，使它成為理想的音樂播放器和音樂信號(hào)接受者。其工作電壓模3.0V～3.6V數(shù)1.7V～3.6V

Bourns 推出全新雙繞組系列，擴(kuò)展屏蔽功率電感產(chǎn)品組合

2024年10月28日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商推出全新具有成本效益、節(jié)省空間的雙繞組屏蔽功率電感系列。Bourns® SRF3015

復(fù)雜異構(gòu)集成推動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試創(chuàng)新

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 先進(jìn)的封裝技術(shù)和Chiplet要求采用精密且靈活的測(cè)試策略。 異構(gòu)集成正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新，但它也增加了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要更為復(fù)雜的測(cè)試需求

臺(tái)積電業(yè)績(jī)飆升，這次能站穩(wěn)萬億美元市值嗎？

前言： 此前，光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績(jī)不及預(yù)期，引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于全球芯片制造業(yè)[產(chǎn)能過剩]的擔(dān)憂，并進(jìn)一步對(duì)人工智能需求增長(zhǎng)的真實(shí)性和可持續(xù)性產(chǎn)生了質(zhì)疑。 然而，臺(tái)積電隨后發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)及隨后的電話會(huì)議，顯著提振了半導(dǎo)體行業(yè)的信心，為美股資本市場(chǎng)帶來了積極信號(hào)，猶如一劑[強(qiáng)心針]

臺(tái)積電先進(jìn)制程再提價(jià)！漲幅最高可達(dá)10%

不同存儲(chǔ)類別，價(jià)格變了又變？

前言： 從需求端來看，通貨膨脹壓力及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的缺乏，共同阻礙了大規(guī)模升級(jí)周期的形成。 在供應(yīng)端，主要制造商于第三季度恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，同時(shí)其他供應(yīng)商亦通過技術(shù)革新提升了產(chǎn)能，共同推動(dòng)了整體供應(yīng)能力的提升，進(jìn)而加劇了市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

X86和ARM，兩軍對(duì)峙

就前兩天，X86的兩大對(duì)手AMD、英特爾宣布要聯(lián)手合作。 AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）和英特爾 CEO格爾辛格（Patrick Gelsinger）同時(shí)官宣，兩家共同發(fā)起了“x86咨詢小組”

有點(diǎn)尷尬，高通不發(fā)布芯片，國(guó)產(chǎn)機(jī)們就無法發(fā)布旗艦手機(jī)

小米的數(shù)字系列旗艦手機(jī)小米15系列，正式官宣了，將于10月29日發(fā)布。不出意外，正如在高通芯片發(fā)布會(huì)上說的那樣，小米15系列，將首發(fā)高通最新的旗艦芯片--驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。 然后，榮

瘋狂的中國(guó)AI芯片第一股：6500萬營(yíng)收，1700億市值，英偉達(dá)都得服

這幾年，AI徹底火了，全球真的是堪稱千模大戰(zhàn)。微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、特斯拉，誰不搞AI？ 不過，說真的，最大的贏家卻是AI芯片廠商英偉達(dá)，因?yàn)樗�有的AI背后，都離不開英偉達(dá)的AI芯片，英偉達(dá)一家拿下了全球90%的份額

全球第一到接近崩盤，三星電子怎么了？

當(dāng)下的三星電子，已經(jīng)陷入了沒有客戶、沒有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、沒有產(chǎn)品良率的死循環(huán)里。文｜李 健1974年，當(dāng)時(shí)還是東洋放送電臺(tái)理事的李健熙，對(duì)其父——時(shí)任三星集團(tuán)董事長(zhǎng)李秉喆表達(dá)了收購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體的想法。不過，靠著賣大米發(fā)家的三星公司的高管們卻站出來一致反對(duì)

股價(jià)坐“過山車”，英偉達(dá)怎么了？

??作者｜路世明編輯｜大   風(fēng)2024年對(duì)于英偉達(dá)來說，注定是不平凡的一年。今年以來，英偉達(dá)股價(jià)已經(jīng)上漲近180%。在股價(jià)上漲的背后，是全球資本對(duì)AI領(lǐng)域長(zhǎng)期需求的樂觀預(yù)期，以及英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢(shì)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)