華為Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度機(jī)皇！
文｜明美無限 華為今年下半年最受矚目的新品無疑是Mate 70系列。 在9月份推出獨領(lǐng)風(fēng)騷的三折疊屏Mate XT后，華為又在10月份發(fā)布了nova13系列。等到下個月，華為還有兩大旗艦要和我們見面：Mate70系列和MateX6系列
任正非最新談話，再次回應(yīng)華為受到美國制裁
國際大學(xué)生程序設(shè)計競賽（ICPC）中國官網(wǎng)今日發(fā)布了華為創(chuàng)始人兼 CEO 任正非與 ICPC 主席、教練、獲獎選手座談會的內(nèi)容，座談時間是今年 10 月 14 日。在座談中，針對不同國家選手的提問，任正非談到了不同國家的特點，同時還對人工智能、年輕人創(chuàng)業(yè)等話題發(fā)表了看法
率能SS6285L-18V/5A單H橋驅(qū)動芯片
率能SS6285L一款DC雙向馬達(dá)驅(qū)動電路， 單H橋驅(qū)動芯片專為有刷直流電機(jī)設(shè)計，同時也可滿足步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動需求。其適用于各種工業(yè)自動化設(shè)備、一體化步進(jìn)電機(jī)、按摩椅、智能家具、舞臺燈光以及打印機(jī)等領(lǐng)域的電機(jī)驅(qū)動需求
3nm對決：蘋果A18、高通8Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400，誰更強(qiáng)？
目前高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果的3nm芯片全部出爐了。 這3顆芯片，由于都采用了臺積電的第二代3nm工藝，不存在工藝差距，所以通過這三顆芯片，我們就可以判斷出究竟誰的水平更高了。 由于蘋果有A18，A18 Pro這么兩顆芯片，所以這次是4顆芯片來對比，看看誰更強(qiáng)
OpenAI攜手博通與臺積電，開發(fā)新型AI推理芯片
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 放棄單打獨斗，OpenAI攜手博通開發(fā)首款A(yù)I芯片。 人工智能初創(chuàng)公司OpenAI正在與芯片制造商博通合作開發(fā)一款新型人工智能芯片，該芯片將專門用于AI模型的推理過程
聯(lián)發(fā)科Q3凈利潤255.9億元新臺幣，同比增長37.8%
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 聯(lián)發(fā)科營收增長。 聯(lián)發(fā)科今日公布 2024 年第三季度報告。營收方面，第三季度營收為 1318.13 億元新臺幣（約合 293.11 億元人民幣），同比增長 19.7%，環(huán)比增長 3.6%
測溫精度為 0°C到 50°C范圍±0.5℃的數(shù)字溫度傳感芯片-M601B
工采網(wǎng)代理的數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B，該數(shù)字模擬混合信號溫度傳感芯片，高測溫精度為0°C到 50°C范圍±0.5℃，用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度傳感芯片感溫原理基于CM
AMD三季度財報發(fā)布，數(shù)據(jù)中心收入暴漲122%、游戲收入下降69%
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 AMD半定制營收下降。 AMD發(fā)布2024年第三季度財報，數(shù)據(jù)中心收入增長122%，游戲收入下降69%。公司2024年第三季度營業(yè)額為68億美元，略高于分析師預(yù)期的 67.0886 億美元，同比增長 18%
EDA兩龍頭，有意競購Altair？
前言： 隨著工藝技術(shù)進(jìn)步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開發(fā)正變得日益艱難。 面對系統(tǒng)復(fù)雜性的不斷增長，AI、硅片擴(kuò)散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢要求更高的計算性能和效率。 隨著機(jī)器生產(chǎn)越來越多地從工廠轉(zhuǎn)向計算機(jī)，制造商一直在尋求軟件收購
華為“5G標(biāo)準(zhǔn)投票門”后 , 聯(lián)想在英國把中興起訴了
“難以理解但表示尊重。”這是中興通訊在30日早間，首度針對聯(lián)想在英國起訴中興通訊專利侵權(quán)作出的回應(yīng)。中興通訊表示，“我們一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措，但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾�！敝信d通訊還稱，“此番聯(lián)想遠(yuǎn)赴英國進(jìn)行訴訟，我們難以理解但表示尊重
Quintus 推出世界上規(guī)模最大的HPP超高壓加工系統(tǒng)：QIF 600L 新型 HPP 壓機(jī)將產(chǎn)能提高到新高度
瑞典韋斯特羅斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高壓加工系統(tǒng)QIF 600L首次亮相，標(biāo)志著Quintus再次提升了超高壓加工領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，樹立行業(yè)新標(biāo)桿。這款新型壓機(jī)以驚人的600升缸體容量傲視業(yè)界，成為目前已知行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的壓機(jī)
【韓國Wellang】射頻放大芯片WT20-1809
在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，射頻放大器是必不可少的組件，主要用于射頻信號放大和處理，確保信號能夠在遠(yuǎn)距離傳輸中保持清晰和穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、無線連接等領(lǐng)域。 由工采電子代理的韓國WellangW
臺積電CoWoS-L，是英偉達(dá)最新GPU的關(guān)鍵
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自鉅亨網(wǎng) 新架構(gòu) CoWoS-L，以解決大型interposer缺陷導(dǎo)致的良率損失問題。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，用于制造高性能計算（HPC）和人工智能（AI）元件
DigiKey 將在 SPS 2024 重點展示自動化產(chǎn)品與服務(wù)
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 計劃參加 11 月 12 至 14 日在德國紐倫堡舉行的 SPS 2024 展會，誠邀各位參會者蒞臨 10 號展廳 430 號展位參觀交流
北美RISC-V峰會，四大亮點
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2024年，使用RISC-V內(nèi)核的SoC數(shù)量將達(dá)到20億。 近日，在加州圣克拉拉舉行的RISC-V 峰會上，包括 Andes Technol
ASML的光刻機(jī)，難以成為美國控制全球芯片的工具了
不管大家承認(rèn)不承認(rèn)，雖然ASML是荷蘭的，但其實它更像是美國的，因為它聽美國的話，美國讓它不賣給誰，它不敢不聽。所以ASML的EUV光刻機(jī)，不賣給中國、俄羅斯等國家，后來連浸潤式DUV光刻機(jī)，也進(jìn)行了限制，不能隨便賣，需要許可證
“分解式GPU”，多芯片GPU 將至？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自wccftech 英特爾為“分解式 GPU”設(shè)計申請專利。 據(jù)報道，英特爾正著眼于利用分解式 GPU 架構(gòu)，因為藍(lán)隊提交了一項專利，允許他們利用專用邏輯“小芯片”
安森美成功入選中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)榜單
中國上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)憑借其最新研發(fā)的EliteSiC M3S功率集
研華推出 AIR-310： 采用緊湊型超薄設(shè)計的可擴(kuò)展Edge AI推理系統(tǒng)
2024 年秋季，邊緣計算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿
新品發(fā)布 | 研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！
2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL)
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