6499元起！全球首款“V單”手機(jī)發(fā)布，這配置太狠了

什么是“V單”手機(jī)？ 4月21日，vivo召開X系列春季新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布vivo X200的迭代產(chǎn)品X200s以及X200系列中的王牌選手vivo X200 Ultra，雷科技受邀參加發(fā)布會(huì)

藝術(shù)家余凱：地平線不光有運(yùn)氣，更有一顆解放人類雙手的赤子之心

出品 | 子彈財(cái)經(jīng) 作者 | 魏帥 編輯 | 馮羽 美編 | 倩倩 審核 | 頌文 在上海最早看到地平線上升起太陽的地方，這家同樣名為地平線的智駕解決方案提供商，帶來了其年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。 沒有絢麗的舞臺(tái)燈光，沒有冗余的環(huán)節(jié)設(shè)置，創(chuàng)始人余凱獨(dú)自撐起整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，侃侃而談兩個(gè)多小時(shí)

年輕人不愛，高端又夠不著，創(chuàng)維品牌“兩頭空”？

在消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)迭代等多重因素的影響下，智能電視市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革。據(jù)奧維云網(wǎng)（AVC）的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，自2024年起，彩電尺寸結(jié)構(gòu)的升級(jí)速度加快，其中75英寸電視成為全渠道增長最快的尺寸。可見，彩電市場(chǎng)正持續(xù)邁向大屏化

功率半導(dǎo)體，嗅到風(fēng)險(xiǎn)

過去一年的時(shí)間里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)一改往昔的熱鬧，開始變得冷清與平淡。 TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024 年功率半導(dǎo)體行業(yè)銷售額高達(dá)468億美元，與2023年相比下降了8%。 近日，行業(yè)內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭也動(dòng)作頻頻，釋放諸多信號(hào)

炸裂！光伏巨頭第一季度業(yè)績(jī)繼續(xù)大漲

4月21日，橫店東磁發(fā)布2025年第一季度報(bào)告。第一季度實(shí)現(xiàn)營收52.22億元，同比增長23.35%；歸母凈利潤4.58億元，同比增長29.65%。繼2024年業(yè)績(jī)大漲后，橫店東磁在2025年第一季度又交出了超出預(yù)期的成績(jī)單

科思創(chuàng)開啟車用材料循環(huán)革命，并領(lǐng)航低空經(jīng)濟(jì)材料創(chuàng)新！

2025年4月15-18日，在深圳舉辦第三十七屆中國國際橡塑展（Chinaplas 2025）的同時(shí)，全球高性能材料巨頭科思創(chuàng)宣布了一項(xiàng)顛覆性技術(shù)成果：聯(lián)合大眾、蔚來等主機(jī)廠，推出車燈再生聚碳酸酯閉環(huán)方案

對(duì)話臻絡(luò)科學(xué)任康：聚焦帕金森病診療12年，越復(fù)雜的疾病越適合與AI結(jié)合

在帕金森病診療領(lǐng)域，臻絡(luò)科學(xué)擁有全球唯一的完整診療閉環(huán)體系。 本文為IPO早知道原創(chuàng)作者｜Stone Jin微信公眾號(hào)｜ipozaozhidao   4月8日，在臨近第29個(gè)世

AI賦能的自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）：高通的技術(shù)架構(gòu)

芝能智芯出品 自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）憑借AI技術(shù)的賦能，這是一個(gè)非常重要的領(lǐng)域，在機(jī)器人行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)重要的地位。 我們從技術(shù)視角深入剖析AMR的核心技術(shù)架構(gòu)與AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新，探討其在倉儲(chǔ)物流、工業(yè)自動(dòng)化及服務(wù)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用

雙輸出逆變器如何突破電動(dòng)車動(dòng)力上限？解密600V到900V高壓系統(tǒng)的技術(shù)革命

引言：電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)的新課題 當(dāng)特斯拉Model S Plaid實(shí)現(xiàn)三電機(jī)千匹馬力時(shí)，業(yè)界已清晰看到趨勢(shì)：更高功率正成為電動(dòng)車競(jìng)爭(zhēng)的新賽道。但增加逆變器數(shù)量意味著更復(fù)雜的布局和更重的車身——直到雙輸出SiC（碳化硅）逆變器技術(shù)的出現(xiàn)

半導(dǎo)體技術(shù)｜背面供電設(shè)計(jì)進(jìn)入量產(chǎn)期

芝能智芯出品 背面供電（Backside Power Delivery Network, BPDN）作為一項(xiàng)突破性技術(shù)，被認(rèn)為是CMOS縮放的下一階段驅(qū)動(dòng)力。 通過將電源網(wǎng)絡(luò)從晶圓正面轉(zhuǎn)移到背面，顯著提升了功率效率、開關(guān)速度和信號(hào)布線資源利用率，同時(shí)降低了電壓降和電源噪聲

工信部對(duì)浮躁的智駕說“不”

導(dǎo)語 | Lead 2025年被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是“智駕元年”。智駕安全問題在汽車行業(yè)受關(guān)注度越來越高。在智駕技術(shù)不斷下沉的情況下，國內(nèi)出現(xiàn)了多起和智駕相關(guān)的交通事故，而隨之出現(xiàn)的相關(guān)責(zé)任事故的認(rèn)定，更是引發(fā)了社會(huì)的關(guān)注

機(jī)器人如何防止碰撞？——安全探測(cè)器的技術(shù)架構(gòu)與性能突破

芝能智芯出品 隨著機(jī)器人在工業(yè)、物流和服務(wù)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，安全環(huán)境感知成為確保機(jī)器人自主運(yùn)行的核心需求。 基于ADI公司ADTF3175飛行時(shí)間（ToF）傳感器的安全氣泡探測(cè)器，通過多傳感器協(xié)同、多線程架構(gòu)和3D圖像拼接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效的實(shí)時(shí)物體檢測(cè)和環(huán)境感知

口服新冠疫苗新發(fā)現(xiàn)：抗原工程化酵母疫苗可誘導(dǎo)強(qiáng)大的腸粘膜免疫

01 文章背景簡(jiǎn)介 BACKGROUND INTRODUCTION 口服抗原工程酵母疫苗可誘導(dǎo)腸道黏膜免疫 Orally Antigen-Engineered Yeast Vaccine El

地平線輔助駕駛系統(tǒng)發(fā)布：軟硬一體

芝能科技出品 4月18日，地平線在上海舉辦年度產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式推出L2城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)——Horizon SuperDrive（HSD），并宣布與奇瑞汽車達(dá)成全球首發(fā)量產(chǎn)合作

這個(gè)星球上最炸的車展本周開幕，錯(cuò)過這些新車別后悔！

還有不到一周的時(shí)間， 2025年上海車展就要拉開帷幕了。作為今年第一場(chǎng)A級(jí)車展，其重要程度無需多言。每年的這個(gè)時(shí)候，正是各大車企們爭(zhēng)奇斗艷的時(shí)候，各種秀新車、秀技術(shù)……畢竟誰都想在這個(gè)盛大的展會(huì)上，好好地露上一手

超快非線性光學(xué)技術(shù)之六十八 基于自聚焦效應(yīng)提升脈沖對(duì)比度

在超快激光領(lǐng)域，脈沖對(duì)比度(Pulse Contrast)是決定高功率激光實(shí)驗(yàn)?zāi)芊癯晒Φ年P(guān)鍵參數(shù)之一。脈沖對(duì)比度定義為脈沖主峰與其背景噪聲（如納秒或皮秒級(jí)的預(yù)脈沖）的強(qiáng)度比值。在強(qiáng)場(chǎng)物理實(shí)驗(yàn)中，如超強(qiáng)激光與固體靶相互作用、激光聚變等，低對(duì)比度的基底脈沖會(huì)使靶材提前電離，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)不佳而偏離預(yù)期結(jié)果

整合分析方法揭示阿爾茨海默病風(fēng)險(xiǎn)基因及干預(yù)靶點(diǎn)取得突破

一種整合分析方法揭示了阿爾茨海默病風(fēng)險(xiǎn)基因及干預(yù)靶點(diǎn)，這種整合型研究范式為復(fù)雜疾病的機(jī)制解析和藥物開發(fā)提供了全新范式。 貝勒醫(yī)學(xué)院 4月17日 發(fā)表于《美國人類遺傳學(xué)雜志》（Americ

“智駕”進(jìn)入祛魅時(shí)刻

全民智駕普及，戴上了緊箍咒。 作為國內(nèi)新能源市場(chǎng)的鯰魚，特斯拉在今年又一次推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的變化，從FSD入華開始，智駕爭(zhēng)奪戰(zhàn)進(jìn)入了頂峰，幾乎所有人都想要知道一個(gè)答案，特斯拉的FSD和國內(nèi)智駕的水平究

“設(shè)計(jì)地”改為“流片地”，讓黃仁勛脫下了皮衣

評(píng)一周車股，察百態(tài)車市。 這兩日，A股低開高走。小盤成長股相對(duì)活躍，中證1000、北證50等指數(shù)盤中均漲逾1%，市場(chǎng)成交保持平穩(wěn)。 其中，MCU芯片、汽車芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等細(xì)分板塊也紛紛發(fā)力上揚(yáng)

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