銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生
前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，明確提出了到2025年人形機器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標(biāo)。 屆時將攻克一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應(yīng)，并使整機產(chǎn)品達(dá)到國際先進水平
瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數(shù)字音頻接收/轉(zhuǎn)換電路
瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設(shè)備和數(shù)字通信設(shè)備，集成了插值濾波器、多bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器和輸出模擬濾波器，具有數(shù)字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作
部署High-NA EUV光刻機，臺積電2nm要來了
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機對于臺積電發(fā)展2nm以下工藝至關(guān)重要。 據(jù)悉，臺積電預(yù)計將于今年年底從ASML接收首批全球先進的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機
華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機就要來了！
文｜明美無限 華為Mate70系列手機，已經(jīng)沒什么懸念了，這個備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)被“好事者”們扒了個底朝天
Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉(zhuǎn)為正值。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在
AMD芯片革命，多芯片堆疊技術(shù)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設(shè)計。 AMD 的一項新專利申請表明，該公司正計劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中
結(jié)合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復(fù)用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結(jié)合所有處理器優(yōu)勢的單一架構(gòu)
AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？
封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項關(guān)于“App 生態(tài)系統(tǒng)在中國”的新研究報告
應(yīng)用在液晶電視TCON顯示面板中的PMIC電源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶電視中的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)控制液晶面板的時序動作，將輸入的視頻信號轉(zhuǎn)換為液晶面板可以識別的數(shù)據(jù)信號。TCON板的主
無感過地鐵閘口！恩智浦?jǐn)y手深圳通推出業(yè)界首個基于 UWB 的軌道交通支付解決方案
近年來，NFC技術(shù)已成功應(yīng)用于地鐵票務(wù)非接觸式系統(tǒng)中，為廣大乘客提供了便捷的“即觸即付”解決方案。不過在通勤高峰期內(nèi)，由于其作用距離的限制和支付處理速度，往往仍然會造成人流擁堵的情況。在此背景下，恩智
SiC價格跳水，開啟下半場戰(zhàn)役
?2023年，國內(nèi)碳化硅（SiC）襯底行業(yè)涌入大量的玩家，眾多項目在全國各地落地，產(chǎn)能擴張達(dá)到空前規(guī)模。 據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產(chǎn)能爬坡速度超過預(yù)期
國內(nèi)CIS芯片頭部企業(yè)，前三季度凈利潤大漲544%
前言： 長久以來，相機技術(shù)似乎一直被日本和德國的企業(yè)所主導(dǎo)，而中國在制造相關(guān)高精度元件方面似乎存在一定的障礙，這些觀點似乎已深入人心。 然而，世上并無絕對之事。從學(xué)習(xí)、追趕，到最終實現(xiàn)超越，在全球半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇的背景下，中國的CIS芯片企業(yè)正經(jīng)歷著全面的崛起
三星大潰敗，韓國經(jīng)濟，也要被三星拖入困境中
眾所周知，三星（指的是三星集團，三星電子只是三星集團下的一個企業(yè)）是韓國的巨無霸企業(yè)，很多韓國人從出生到死亡，都離不開三星，三星的業(yè)務(wù)遍布韓國幾乎所有領(lǐng)域。 三星對韓國有多重要？兩個數(shù)字，就能說明問題，三星一家企業(yè)貢獻(xiàn)了韓國20%的GDP和30%的股市市值
手機soc廠商都逐漸在探索自研架構(gòu)
前言： 手機公司造芯，有人及時止損，更多人在繼續(xù)前行。 目前手機SoC廠商正逐步從傳統(tǒng)的ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)的開發(fā)。這一趨勢不僅體現(xiàn)了行業(yè)深層次的技術(shù)革新，也反映出全球科技競爭的加劇。 作者&
宇電智能溫控器推出新品，助力新能源產(chǎn)業(yè)節(jié)能增效
在新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，鋰電池作為核心動力源，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的節(jié)能降耗的重要性抬升。產(chǎn)業(yè)共識是，節(jié)能降耗落實在制造規(guī)模更大的鋰電企業(yè)生產(chǎn)活動中，是直觀的經(jīng)濟效益和競爭力。尤其國內(nèi)鋰電產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，對降本增效的追逐在2023到2024上半年的產(chǎn)業(yè)低谷時達(dá)到極致
山景U1T32A_U段無線發(fā)射芯片_無線K歌麥克風(fēng)方案
山景推出一款U1T32A的發(fā)射芯片，專為無線音頻傳輸而設(shè)計，搭配旗下的U1R32D無線接收芯片，可實現(xiàn)高品質(zhì)的無線音頻傳輸，該芯片集成度高，性價比好，非常適用于無線K歌系統(tǒng)、無線音頻傳輸和廣播系統(tǒng)等多種應(yīng)用場景
2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展放緩
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiwiki 2025年的前景喜憂參半。 WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導(dǎo)體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%
2024全球前十大市值公司，6家是臺積電客戶
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自bnext “富可敵國”的臺積電。 美國高科技相關(guān)股票近幾年的漲勢十分驚人，股票市值年年創(chuàng)新高，你可以解釋美股市值跟美國夢、科技夢非常相關(guān)，你也可以講它們的漲勢是非理性的
FOPLP，備受青睞
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 面板級封裝具有可擴展性和成本效率，但滿足先進節(jié)點工藝目標(biāo)仍然是一項艱巨的挑戰(zhàn)。 用于先進節(jié)點的扇出型面板級封裝
AMD要進軍手機芯片？大概率是謠言，就算是真的也沒戲
真正流行的是把手機芯片塞進電腦里。 不知道大家有沒有留意到一則Ryzen AI要進入手機芯片市場的消息？ 如果你看到了，信了，那恭喜您成為又一個AI編造新聞的受害者。2024年11月10日，AI&
資訊訂閱
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應(yīng)用2025-04-11
-
LKT對比認(rèn)證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛(wèi)產(chǎn)品的安全，速來了解！
2025-02-14
-
ATSHA204A國產(chǎn)替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
-
速科德Kasite 汽車配件自動化切割鉆孔去毛刺 高精度機械加工
2022-11-01
