五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達(dá)的研發(fā)預(yù)算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這兩家公司。 硬件制造商的競(jìng)爭(zhēng)力通常由其研發(fā)支出來衡量。然而，對(duì)各大科技巨頭近期財(cái)務(wù)報(bào)告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功
中國(guó)版英偉達(dá)摩爾線程啟動(dòng)IPO , 250億估值是真金還是注水?
文|寧成缺來源|博望財(cái)經(jīng)國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳喜訊，又一家實(shí)力企業(yè)準(zhǔn)備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個(gè)被業(yè)界稱為“中國(guó)版英偉達(dá)”的獨(dú)角獸，其市場(chǎng)估值已經(jīng)超過了250億元，如今正大步邁向A股上市之路
半導(dǎo)體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢
在半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)充滿變數(shù)和競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)，萬眾的焦點(diǎn)落在英偉達(dá)身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01
韓國(guó)芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預(yù)計(jì)LPDDR4 未來兩個(gè)季度單季跌幅可能超過10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，韓國(guó)內(nèi)存供應(yīng)商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導(dǎo)致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少
臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺(tái)積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來幾年基本保持不變。 近日，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，計(jì)劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級(jí)）工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn)
SS6343M-16V/2A三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)直流無刷電機(jī)；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機(jī)械展
中國(guó)，上海——2024年11月26日——全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)
一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC-AM100
推薦一款由工采網(wǎng)代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC。它產(chǎn)生一個(gè)模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內(nèi)部含惠斯
SGMII及其應(yīng)用
了解SGMII及其在FPGA中的角色 SGMII是什么？ 串行千兆媒體獨(dú)立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署
導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案
研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)
導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)
ASML畫餅，將芯片工藝推至0.2nm了，好自己賣光刻機(jī)
在目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈里，ASML的光刻機(jī)，應(yīng)該是最強(qiáng)有力的紐帶了。 因?yàn)槿魏涡酒に嚨倪M(jìn)步，都離不開光刻機(jī)，且全球只有ASML這么一家能夠制造EUV光刻機(jī)的廠商，所以說ASML就是全球芯片產(chǎn)業(yè)的“皇上皇”
銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生
前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，明確提出了到2025年人形機(jī)器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標(biāo)。 屆時(shí)將攻克一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應(yīng)，并使整機(jī)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數(shù)字音頻接收/轉(zhuǎn)換電路
瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設(shè)備和數(shù)字通信設(shè)備，集成了插值濾波器、多bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器和輸出模擬濾波器，具有數(shù)字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作
部署High-NA EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電2nm要來了
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機(jī)對(duì)于臺(tái)積電發(fā)展2nm以下工藝至關(guān)重要。 據(jù)悉，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于今年年底從ASML接收首批全球先進(jìn)的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)
華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機(jī)就要來了！
文｜明美無限 華為Mate70系列手機(jī)，已經(jīng)沒什么懸念了，這個(gè)備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會(huì)上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)被“好事者”們扒了個(gè)底朝天
Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)31%
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢(shì)轉(zhuǎn)為正值。 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在
AMD芯片革命，多芯片堆疊技術(shù)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設(shè)計(jì)。 AMD 的一項(xiàng)新專利申請(qǐng)表明，該公司正計(jì)劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中
結(jié)合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復(fù)用于所有用途。 近日，RISC-V 初創(chuàng)公司Ubitium 表示正在開發(fā)一種可以結(jié)合所有處理器優(yōu)勢(shì)的單一架構(gòu)
AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？
封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于“App 生態(tài)系統(tǒng)在中國(guó)”的新研究報(bào)告
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