京東方、富士康之外,青島芯片產(chǎn)業(yè)布局又有了新目標(biāo)。

據(jù)媒體報(bào)道,9月4日下午,前去參加2021服貿(mào)會(huì)“青島日”暨招商引資推介會(huì)的青島市長趙豪志一行,到2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)青島館、山東館、上海館、香港館及卡奧斯展臺(tái)、京東方展臺(tái)、高通展臺(tái)等進(jìn)行參觀。

卡奧斯是青島打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都的重要載體,京東方則剛剛發(fā)布公告,將在青島西海岸新區(qū)投資建設(shè)全球最大的移動(dòng)顯示模組單體工廠,兩者跟青島產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有著密切關(guān)聯(lián)。

了解了這一層背景,參觀高通站臺(tái)顯然有著特殊的意義。

高通是全球移動(dòng)通信、消費(fèi)電子領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一,此前最重要的標(biāo)簽是“全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商”。

而手機(jī)之外,高通正在將自己的無線連接技術(shù)和產(chǎn)品向汽車、可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)延伸。

這恰恰是青島實(shí)體產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)。

對(duì)青島產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展來說,高通是補(bǔ)齊新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要拼圖的理想選擇。

高通此前已經(jīng)在青島設(shè)立聯(lián)合創(chuàng)新中心,現(xiàn)在來看,這種合作還可以更深入一些。

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高通的核心關(guān)鍵詞有3個(gè):驍龍芯片、5G、技術(shù)許可。

從1G、2G、3G、4G走到5G的今天,在每一個(gè)轉(zhuǎn)換的過程中,高通一直在參與從全球的標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)和推動(dòng)。

過去幾年在推動(dòng)5G的過程中,高通持續(xù)的和中國產(chǎn)業(yè)緊密合作。

在5G還沒有商用的2018年,高通就在北京和中國的一些主要合作伙伴一起合作,發(fā)起“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。

除了5G,高通在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資幾乎覆蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈。

自2003年起,高通創(chuàng)投一直在中國進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投資。如今,在中國投資的企業(yè)已經(jīng)超過60家。

在一次集微半導(dǎo)體峰會(huì)上,美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸詳細(xì)介紹了高通公司不斷布局中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全過程。

首先是參與前段的晶圓生產(chǎn)。高通與中芯國際有十多年的合作關(guān)系,幫助中芯國際將28納米的生產(chǎn)線進(jìn)入投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)28納米芯片的商業(yè)化制造。并與中芯國際、華為等一起投資成立了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司。

其次是參與中段生產(chǎn)。2015年9月份,高通和國家大基金、中芯國際共同投資2．8億美元用于中芯國際和江陰長電的合資中段廠“中芯長電”,先后實(shí)現(xiàn)了28納米、14納米硅片凸塊加工量產(chǎn),使其成為中國大陸境內(nèi)第一個(gè)采用10納米生產(chǎn)工藝的半導(dǎo)體廠家。

最后,是參與后段晶圓生產(chǎn)測(cè)試。2016年在上海成立了高通通訊技術(shù)(上海)有限公司,首次涉足半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。

近幾年,全球手機(jī)增速放緩,高通開始意識(shí)到這個(gè)問題。

因此,高通在芯片領(lǐng)域的動(dòng)作越來越多,將自己的芯片產(chǎn)線布局到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域。

在中國市場(chǎng),高通先后在北京、上海、深圳、西安設(shè)立分公司,在北京和上海設(shè)立研發(fā)中心,在深圳設(shè)立其全球首個(gè)創(chuàng)新中心,并在南京、重慶、青島、南昌和杭州成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心。

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青島被納入高通的合作版圖,首先來自于企業(yè)層面的合作,很大程度也可以說是高通與歌爾在虛擬現(xiàn)實(shí)硬件制造領(lǐng)域的合作。

2016年3月,歌爾與美國高通公司簽署《合作協(xié)議》,就智能硬件芯片、ASIC軟件開發(fā)、多芯片模塊等方面達(dá)成了長期戰(zhàn)略合作意向。

協(xié)議提到,同高通公司合作進(jìn)行ASIC軟件開發(fā),有助于公司在底層軟件協(xié)議基礎(chǔ)上進(jìn)行軟件再開發(fā),建立虛擬現(xiàn)實(shí)硬件、軟件系統(tǒng)集成解決方案,為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品,有助于鞏固公司在全球虛擬現(xiàn)實(shí)硬件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并在移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)一體機(jī)方面形成新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在2016年德國IFA展、2017年MWC世界移動(dòng)通訊大會(huì)上,高通與歌爾聯(lián)合發(fā)布了分別基于驍龍820、835芯片的VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)VR820與VR835。

2017年10月的高通4G/5G峰會(huì)上,高通宣布其在此前推出的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭顯加速器計(jì)劃新增兩個(gè)合作伙伴:歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與唯見科技(VR Seen)。

其中,歌爾作為全球先進(jìn)的VR頭顯OEM/ODM廠商,將為客戶提供VR頭顯硬件設(shè)計(jì)、制造及交付服務(wù),在該計(jì)劃中充當(dāng)VR SDK軟件服務(wù)商的角色。

2017年12月14日,歌爾和高通的合作更進(jìn)一步,加上由嶗山區(qū)人民政府,三方簽約,共同打造青島芯谷?美國高通?歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心。

根據(jù)公開信息,該聯(lián)合創(chuàng)新中心包括展示中心、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室兩部分。

其中,展示中心主要是高通在智能音頻、VR/AR、智能穿戴以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域所打造的產(chǎn)品和解決方案,幫助參觀者了解全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域前沿技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景與案例。

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室配備面向無線耳機(jī)、VR/AR及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的先進(jìn)測(cè)試設(shè)備,依托Qualcomm全球領(lǐng)先的技術(shù)、歌爾強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),為符合條件的雙創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)評(píng)估、初期研發(fā)指導(dǎo)及實(shí)驗(yàn)性測(cè)試和系統(tǒng)兼容性測(cè)試。

可以理解成是一個(gè)基于高通芯片的虛擬現(xiàn)實(shí)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái),或者一個(gè)基于高通芯片的虛擬現(xiàn)實(shí)硬件解決方案服務(wù)商。

其作用可能跟手機(jī)領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科差不多。

相當(dāng)于,其他虛擬現(xiàn)實(shí)硬件制造創(chuàng)業(yè)者,其應(yīng)用場(chǎng)景和方向不一樣,但底層技術(shù)邏輯都是高通提供的芯片解決方案,大大降低了虛擬現(xiàn)實(shí)硬件領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)門檻。