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晶圓制造

【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié),在研發(fā)方面占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的13%,但資本投入?yún)s占據(jù)了64%,先進(jìn)制程多達(dá)500多道工序,是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)大陸目前占比全球晶圓制造產(chǎn)能16%,預(yù)計(jì)在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)下,未來會(huì)持續(xù)增長(zhǎng),而重點(diǎn)在于何時(shí)趕上領(lǐng)先我國(guó)2-3代的世界先進(jìn)技術(shù)。

產(chǎn)能最高的為中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó),占比超過一半份額,主要就是掌握最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電和三星,兩者規(guī)劃在新建的5nm工藝晶圓廠總投資接近200億美元,資本之大即使大國(guó)政府也要望而卻步,因此形成了強(qiáng)有力的技術(shù)和資本壁壘。

【2】龍頭公司簡(jiǎn)析

中芯國(guó)際:無可爭(zhēng)議的國(guó)產(chǎn)芯片代工龍頭,技術(shù)與規(guī)模均為國(guó)內(nèi)第一,代表集成電路國(guó)產(chǎn)替代的最先進(jìn)制造水平,市占率全球第四。成熟制程需求旺盛,但卡脖子的先進(jìn)制程受到政治和企業(yè)博弈的限制,未見明顯起色。

士蘭微:國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一,公司投產(chǎn)國(guó)內(nèi)IDM廠商第一條 12 英寸功率產(chǎn)線,不斷發(fā)力功率半導(dǎo)體板塊,堅(jiān)定走IDM之路�，F(xiàn)已形成器件(主要為功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT、二極管等產(chǎn)品)、集成電路(主要包括IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等)、LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊,是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最為齊全的半導(dǎo)體IDM廠商。

華潤(rùn)微:華潤(rùn)集團(tuán)旗下的高科技企業(yè),中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),國(guó)內(nèi)IDM龍頭廠商之一,最大MOSFET供應(yīng)商。是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。SiC和GaN研產(chǎn)順利,SiC二極管已實(shí)現(xiàn)小批量供貨,SiC-MOSFET產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入尾聲,其產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作正有序推進(jìn),GaN 6寸和8寸產(chǎn)品同步研發(fā)中。

斯達(dá)半導(dǎo):國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)龍頭,全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第七,是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)前十的企業(yè),市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位顯著。擬自建晶圓產(chǎn)線用于生產(chǎn)高壓IGBT芯片及SiC芯片,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力,SiC模塊產(chǎn)品已用于宇通新能源客車的核心電控系統(tǒng)之中。

賽微電子:2016年賽微通過收購(gòu)瑞典Silex,獲得全球領(lǐng)先工藝IP,切入MEMS純代工賽道成為MEMS全球代工領(lǐng)頭羊。公司目前可生產(chǎn)微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)等多種器件。