以史為鑒的對(duì)華啟示

當(dāng)然，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的失敗與美國(guó)之間的關(guān)系見仁見智。在下坡路上，日本自身也存在許多問題。

例如，時(shí)逢計(jì)算機(jī)全面崛起階段，但日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直停留在存儲(chǔ)芯片層次，而未能隨著計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來向邏輯處理芯片轉(zhuǎn)型。此外，日本國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)泡沫破裂，導(dǎo)致其國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)陷入全面通縮，元?dú)獯髠�。同時(shí)，韓國(guó)開始走日本路線，用高額補(bǔ)貼支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并與日本展開競(jìng)爭(zhēng)。

不過，不論日本如何，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中最終勝出，歸根結(jié)底還在于做好了自己的事。如今，時(shí)代的車輪滾滾向前，又到了新一輪的科技劇變的前夜。

當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代大潮已至，萬物互聯(lián)的智能時(shí)代即將來臨，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)不斷取得突破，這對(duì)芯片提出更高的性能需求。同時(shí)，半導(dǎo)體制造這一人類精密制造領(lǐng)域巔峰遇到硅基極限挑戰(zhàn)，摩爾定律的放緩似乎預(yù)示著底層架構(gòu)上的芯片性能的再提升已經(jīng)出現(xiàn)瓶頸，而數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)卻呈現(xiàn)指數(shù)型的爆發(fā)，兩者之間的不匹配勢(shì)必會(huì)帶來技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上的變革升級(jí)。

與此同時(shí)，美國(guó)芯片行業(yè)壟斷現(xiàn)狀也開始松動(dòng)。一方面，直至14nm時(shí)代，以英特爾為首的美國(guó)企業(yè)還尚且可以領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代到兩代。如今，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm芯片，而英特爾剛剛量產(chǎn)10nm，這意味著全球最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線已經(jīng)不在美國(guó)。另一方面，目前在美國(guó)建造并運(yùn)營(yíng)晶圓廠的成本相較海外貴20－40％，這導(dǎo)致美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37％降至目前的12％。

此外，自2020年開始，受新冠疫情影響，全球芯片產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。受此影響，美國(guó)汽車制造商遭遇重大打擊，美國(guó)福特汽車此前就已經(jīng)表示第二季的產(chǎn)量可能會(huì)減半。同時(shí)，美國(guó)汽車業(yè)團(tuán)體已經(jīng)敦促拜登政府采取措施，以保障車廠的芯片供應(yīng)。

不僅如此，包括蘋果在內(nèi)的科技企業(yè)也受到較大影響。蘋果公司上個(gè)月表示，由于芯片短缺，在截至6月的這個(gè)季度將損失30億至40億美元銷售額。

在此基礎(chǔ)上，5月20日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo籌備了一場(chǎng)峰會(huì)，邀請(qǐng)受全球芯片短缺影響的公司——包括最大芯片制造商和美國(guó)汽車制造商一同出席。希望將芯片供求雙方聚到一起解決問題。因此，從這些信息來看，該聯(lián)盟的第一要?jiǎng)?wù)空恐將是解決美國(guó)芯片供應(yīng)問題。

當(dāng)然，在過去幾年的制裁聲中，“缺芯少魂”早已成為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的共識(shí)，獨(dú)立自主更是億萬國(guó)民的共同期待。而對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，夯實(shí)內(nèi)功是目前的重中之重。

今年早些時(shí)候，據(jù)彭博社報(bào)道，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)缺芯可能會(huì)持續(xù)十年，然而這種短缺和目前行業(yè)存在的供應(yīng)短缺并沒有關(guān)系。由此可見，隨著國(guó)內(nèi)智能產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片需求的不斷提高，尤其是汽車行業(yè)未來長(zhǎng)期存在大量產(chǎn)量缺口，這也意味著留給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的市場(chǎng)空間十分巨大，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)也有較長(zhǎng)時(shí)間與更多機(jī)會(huì)進(jìn)行試錯(cuò)。

當(dāng)然，我國(guó)政府與芯片企業(yè)也正在抓緊時(shí)間積極“備戰(zhàn)”。早在今年2月，工信部科技司就公布了《全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建公示》。從籌建申請(qǐng)的委員單位名單來看，不僅包括海思半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、中星微電子等設(shè)計(jì)公司，還有國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)及中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、西安微電子技術(shù)研究所、清華大學(xué)、北京大學(xué)等科研院所，更有華為、騰訊、小米等以用戶名義申請(qǐng)的企業(yè)，共計(jì)90家。該委員會(huì)一旦成立，則意味著中國(guó)芯片企業(yè)將在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的框架下生產(chǎn)產(chǎn)品，互相配合協(xié)作，加快芯片國(guó)產(chǎn)化的速度。

3月1日，中國(guó)工信部總工程師田玉龍則表示，中國(guó)高度重視芯片產(chǎn)業(yè)，將在國(guó)家層面給予大力扶持。具體來看，國(guó)家將對(duì)芯片企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大減稅力度，并利用國(guó)家大基金二期對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目繼續(xù)加大投資。

前段時(shí)間，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局正式對(duì)外公布了一組關(guān)于 2021 年一季度國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)量數(shù)據(jù)，僅在2021年3月份，國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)能就達(dá)到了驚人的290．9 億塊，同比增長(zhǎng)37．4％。而在 2021 年第一季度，國(guó)內(nèi)累計(jì)生產(chǎn)了高達(dá)820．5億塊芯片產(chǎn)品，同比增長(zhǎng)了62．1％。目前國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)能還在不斷地爬坡之中，并且在2021年一季度我國(guó)進(jìn)口集成電路1552．7億個(gè)，同比增加33．6％。相對(duì)于芯片進(jìn)口數(shù)據(jù)來看，生產(chǎn)增長(zhǎng)率已經(jīng)大大超過了進(jìn)口增長(zhǎng)率，這也意味著國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入到了收獲期，國(guó)產(chǎn)芯片自給率正在不斷的提高之中。

半導(dǎo)體領(lǐng)域恐迎“軍備競(jìng)賽”

事實(shí)上，不止中美兩國(guó)，包括歐洲以及日韓在內(nèi)都已計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入重金，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“軍備競(jìng)賽”一觸即發(fā)。

日前，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅在三星電子平澤工廠舉行“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”，公布了旨在實(shí)現(xiàn)綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)目標(biāo)的戰(zhàn)略規(guī)劃。文在寅表示，韓國(guó)除了鞏固存儲(chǔ)半導(dǎo)體世界第一的地位，還將爭(zhēng)取在系統(tǒng)半導(dǎo)體方面也成為世界第一，未來十年，韓國(guó)政府將攜手三星、SK海力士等153家韓國(guó)公司，投資510萬億韓元（約合4500億美元），將韓國(guó)打造成全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

日經(jīng)新聞此前報(bào)道稱，根據(jù)最早將于6月敲定的增長(zhǎng)藍(lán)圖草案，日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（約合18．4億美元）基金規(guī)模，以支持國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)出。根據(jù)方案計(jì)劃到2030年使日本在電動(dòng)汽車使用的新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球份額提高到4成。

另外，根據(jù)外媒今年2月份報(bào)道，為降低歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)以亞洲為主的海外依存度，歐洲國(guó)家政府?dāng)M投資最高達(dá)500億歐元用于發(fā)放補(bǔ)助金或?yàn)槠髽I(yè)提供支援，減少企業(yè)最終投資金額的20％至40％的負(fù)擔(dān)。另外有報(bào)道稱，歐盟正在考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、阿斯麥和英飛凌等公司在內(nèi)的“芯片聯(lián)盟”，以便在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的情況下減小進(jìn)口依賴。

毫無疑問，加大投資已經(jīng)成為世界各國(guó)提振芯片產(chǎn)業(yè)的共識(shí)。在科技影響愈發(fā)深遠(yuǎn)的未來，芯片也將成為科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心陣眼。