終于向美國屈服，臺積電美國廠即將展開建設！
2021-04-26 10:34
柏銘007
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臺積電無奈屈服于美國的要求
臺積電的業(yè)績能持續(xù)取得提升,在于它的先進工藝持續(xù)領先,在7nmEUV工藝之后,臺積電在先進工藝制程方面已徹底取得對Intel的領先優(yōu)勢。目前臺積電已量產5nm工藝并正推進3nm工藝,而Intel的7nm工藝卻要延期至明年才能量產。
Intel是全球最大的半導體企業(yè),它在先進工藝制程方面落后于臺積電讓美國芯片業(yè)界極為擔憂,因為此前全球芯片制造產能已向亞洲地區(qū)轉移。目前全球前五大芯片代工廠分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際,它們合計占全球芯片代工產能近九成。
其中臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際均是亞洲企業(yè),它們合計占全球芯片代工產能超過八成,美國占全球芯片代工產能一成多點,這讓美國感受到焦慮。2020年11月Intel的CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)敦促美國領導人加大對芯片制造的投資。
在此情況下,臺積電和三星被美國要求在美國設立芯片制造廠。臺積電作為全球第一大芯片代工廠,它的制造產能主要位于中國臺灣,在上任美國總統(tǒng)川普的要求下應下了在美國設廠的計劃,不過臺積電憂慮各種因素而遲遲沒有在美國動工建設工廠,然而今年一季度的業(yè)績顯示它對美國芯片企業(yè)的依賴性進一步增強,如今終于無奈正式啟動美國工廠的建設。
如果臺積電在美國的工廠建成,它對美國芯片企業(yè)的依賴性將會進一步增強,這與它希望分散風險的計劃相悖,但是面對如今的現(xiàn)實,顯然這已由不得它,順從美國的要求已成為它不得不作出的抉擇。
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