隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,漲價行情在12英寸晶圓代工、封測以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價調(diào)漲后,聯(lián)電也加入了漲價大潮。

據(jù)臺媒報道,聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價格后,又將調(diào)漲目標(biāo)放在了12英寸晶圓代工上。據(jù)聯(lián)電表示,這是因?yàn)榻��?2英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,目前新訂單已經(jīng)開始漲價,平均漲幅約為10%。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,目前漲價的不僅僅是臺企,韓國半導(dǎo)體企業(yè)也將加入漲價序列。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”

說起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,首當(dāng)其沖的當(dāng)然是晶圓產(chǎn)業(yè)。

據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,導(dǎo)致此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價的“罪魁禍?zhǔn)住闭�是晶圓產(chǎn)業(yè)。其中,8英寸晶圓嚴(yán)重缺貨,漲價幅度最大。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),目前也正朝著供不應(yīng)求的方向傾斜。

此前,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,客戶對產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。

據(jù)悉,三星、格芯、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,漲幅約10%-15%。

盡管臺積電還未傳出漲價的消息,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,形同“變相漲價”,而且臺積電的代工價格在業(yè)內(nèi)一直是最高的。

除了晶圓產(chǎn)業(yè)價格攀升,半導(dǎo)體材料的價格也在持續(xù)上漲。

近日,部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價,平均漲價幅度約為10%。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價三次。

不僅僅是覆銅板,在5G、AI、IoT等新一輪技術(shù)浪潮的帶動下,對大硅片整體的需求越來越強(qiáng),因此硅料、硅片等材料也不斷上漲。

此外,靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強(qiáng)烈需求下逐漸緊缺。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著三星、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應(yīng)求,甚至無力應(yīng)對小客戶以及開發(fā)新客戶,靶材訂單已有上漲之勢。

而對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當(dāng)然還是芯片產(chǎn)品,它們的漲價掀起了軒然大波。

以MCU為例,此前傳出盛群(合泰)、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報價的消息,部分產(chǎn)品漲幅甚至超過10%,且有產(chǎn)品交期甚至拉長至10個月。

汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價通知,至于漲價的理由也是大同小異,都與疫情和原材料有關(guān)。

32位MCU芯片航順芯片也公開表示,目前整個產(chǎn)業(yè)鏈都在(價格)調(diào)整,包括原料、封裝、測試等環(huán)節(jié),供應(yīng)商紛紛漲價,直接推動MCU價格上漲。

據(jù)TrendForce預(yù)測,今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%。