2020年下半年和2021年上半年，晶圓代工產(chǎn)能奇缺毫無爭議的成為了半導(dǎo)體行業(yè)的主角。

由晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求引發(fā)的元器件漲價潮，讓被動元件市場顯得十分低調(diào)，被動元件在整個市場絲毫沒有話語權(quán)。

之所以低調(diào)，最主要的原因還是市場本身就處于調(diào)整之中。從2018年的漲價周期，到2019年、2020年的去庫存、補庫存周期。

如今，市場庫存也基本調(diào)整到位，2021年被動元件市場有望進入量價齊升的狀態(tài)，各大廠商重金擴產(chǎn)就是最好的證明。

臺廠15年以來，首蓋新廠

相對于大陸的被動元件廠商來說，臺灣地區(qū)的被動元件發(fā)展歷史更為悠久。仔細(xì)扒開一看，臺系廠商在新產(chǎn)能擴充方面沉寂已久，就拿國巨、禾伸堂、華新科、等老牌被動元件廠來說，他們的新廠建設(shè)均屬最近15年以來首次。

2020年11月14日，國巨位于高雄大發(fā)工業(yè)區(qū)的新廠舉行動土典禮，該廠第一階段投資額就超過200億新臺幣（約46億RMB）。預(yù)計將于2022年下半年投入量產(chǎn)。新廠建成后，國巨MLCC月產(chǎn)能將站穩(wěn)1，000億顆，成為繼村田、三星電機后第三家月產(chǎn)能規(guī)模破千億顆的大廠。

華新科方面，于2020年5月斥資6．68億元新臺幣，向關(guān)系企業(yè)華東購買高雄加工區(qū)A15部分廠區(qū)，用以擴充高端MLCC產(chǎn)能。除此之外，華新科還通過旗下日本子公司釜屋電機收購日本電子元件制造商雙信電機株式會社（Soshin），用于擴大華新科產(chǎn)品組合、規(guī)模及客戶群。

禾伸堂則是規(guī)劃已久的龍?zhí)缎聫S預(yù)計2021年下半年投產(chǎn)，由于禾伸堂的產(chǎn)能基礎(chǔ)較小，MLCC月產(chǎn)能僅8～10億顆，新廠加入量產(chǎn)之后，產(chǎn)能約提升60％，預(yù)估2022年新廠可望開始貢獻營收。

大陸MLCC企業(yè)加速擴產(chǎn)

貿(mào)易戰(zhàn)影響之下，一些終端廠商開始逐步將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。近一年內(nèi)風(fēng)華高科、三環(huán)集團、鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子等MLCC企業(yè)先后公布了產(chǎn)能擴充計劃，想要在國產(chǎn)替代浪潮下?lián)屨几�多市場份額。

2020年3月13日，風(fēng)華高科宣布投資75億元用于產(chǎn)能規(guī)模擴充及技術(shù)水平提升，主要新建的高端電容基地分三期進行，建設(shè)期為29個月，項目達(dá)產(chǎn)后，將新增月產(chǎn)450億只高端MLCC，預(yù)計年新增營業(yè)收入約為49億元。

2020年3月4日，三環(huán)集團公告擬募資21．75億元用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目。其中5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目建設(shè)，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點進行建設(shè)，項目建設(shè)期為3年，項目總投資22．85億元，其中擬投入募集資金18．95億元。項目實施完成后，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計可實現(xiàn)銷售收入15．6億元。

元六鴻遠(yuǎn)于2019年5月IPO募資7．45億元用于電子元器件生產(chǎn)基地、直流濾波器、直銷網(wǎng)絡(luò)及信息系統(tǒng)升級3大項目。其中電子元器件生產(chǎn)基地項目于2017年6月開始啟動，投資4．86億元用于元六蘇州電子元器件生產(chǎn)基地項目建設(shè)，包含高可靠MLCC和通用MLCC產(chǎn)能建設(shè)，項目建成后分別新增產(chǎn)能7500萬只／年和19．25億只／年，預(yù)計2021年12月完全建成。

2020年5月，火炬電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債投資5．55億元用于小體積薄介質(zhì)層陶瓷電容器高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)，預(yù)計項目建設(shè)期兩年，三年后完全達(dá)產(chǎn)。公司MLCC原產(chǎn)能為20億只／年（2019年），在此基礎(chǔ)上新增產(chǎn)能84億只／年。

2020年7月6日，宏達(dá)電子發(fā)布公告建設(shè)5G電子元器件生產(chǎn)基地項目，主要包括MLCC、SLCC、環(huán)形器隔離器、電源微電路模塊等，總投資不少于15億元，固定資產(chǎn)投資不少于9億元。