2021年汽車、消費類電子等抑制性需求釋放將帶動功率半導體市場整體迎來復蘇,預計市場整體收入將反彈至460億美元,并在下游需求的持續(xù)帶動下,有望實現(xiàn)未來4年年均5%的復合增速,穩(wěn)步增長。

國內以斯達半導體為首的IGBT企業(yè)發(fā)展快速,在工控、電動汽車、風電、光伏、電力及高鐵等領域逐漸取得突破,不斷提升份額。

隨著汽車電子化以及工業(yè)系統(tǒng)智能化程度的不斷加深,預計到2022年MOSFET下游應用中,汽車占比為22%,計算機及存儲占比為19%,工業(yè)占比為14%。

中長期來看,新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源設施建設及新興消費電子等領域將持續(xù)驅動行業(yè)增長。

SiC和GaN功率半導體將并駕齊驅

全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入,預計未來十年,每年的市場收入以兩位數增長,到2029年將超過50億美元。

價格下降最終將刺激SiC MOSFET技術的更快采用。相比之下,GaN功率晶體管和GaN系統(tǒng)集成電路最近才出現(xiàn)在市場上。

從2021年起,SiC MOSFETs將以略快的速度增長,成為最暢銷的分立SiC功率器件。同時,盡管SiCJFETs的可靠性、價格和性能都很好。

Omdia預計到2029年,全SiC功率模塊將實現(xiàn)超過8．5億美元的收入,因為它們將被優(yōu)先用于混合動力和電動汽車動力系統(tǒng)逆變器。

相比之下,混合型SiC功率模塊將主要用于光伏逆變器、不間斷電源系統(tǒng)和其他工業(yè)應用,帶來的增長速度要慢得多。

替代空間巨大,國內企業(yè)奮起直追

國內的功率器件龍頭企業(yè),華潤微、斯達半導體、新潔能、揚杰科技、華微電子、士蘭微的年銷售額與國際巨頭們相差很大。

而且產品結構偏低端,表明中國功率器件的市場規(guī)模與自主化率嚴重不相匹配,國產替代的空間巨大。

我國半導體廠商主要為IDM模式,生產鏈較為完善,產品主要集中在二極管、低壓MOS器件、晶閘管等低端領域,IGBT逐漸獲得突破,生產工藝成熟且具有成本優(yōu)勢,行業(yè)中的龍頭企業(yè)盈利水平遠高于臺灣地區(qū)廠商。

目前中國主要功率半導體廠商在境內共有29條功率半導體產線,6條在建及擬建產線,晶圓尺寸以8寸、6寸及6寸以下產能為主。

12寸產線方面,除了聞泰科技外,華虹半導體擁有一條爬坡產線,華潤微擬建一條,士蘭微規(guī)劃投資170億元建設2條12英寸產線。

目前各大晶圓代工廠的8英寸產能已經爆滿,如國內8英寸代工廠如華虹、華潤微產能利用率均接近滿載,聯(lián)電的8英寸晶圓代工產能更是滿載到2021年下半年。

國內主流晶圓廠華虹半導體、華潤微等目前均保持產能滿載狀態(tài),代工訂單排產至明年年中,行業(yè)漲價潮迭起。

聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,在2021年第一季度還會再調漲8英寸晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5%-10%,后續(xù)追加投片量的訂單,則以漲價后的價格再調漲10-20%。

隨著全球經濟的持續(xù)復蘇,在新能源、家電、工控、消費電子等領域的需求拉動下,疫情后周期補庫存的需求下,8寸代工廠的產能吃緊的現(xiàn)象將愈發(fā)嚴重,漲價預計持續(xù)到明年年中。

2021年1月聞泰科技“12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造項目”在上海自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)開工。

該項目總投資120億元人民幣,預計年產晶圓片40萬片,經封裝、測試后的功率器件產品,可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域。

結尾:

功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測,幾乎可以實現(xiàn)全產業(yè)鏈國產化,對歐美技術或設備依賴度較小。

而中國是全球最大的功率半導體消費國,且增速明顯高于全球,未來在新能源、工控、變頻家電、IOT設備等需求下,中國需求增速將繼續(xù)高于全球,行業(yè)穩(wěn)健增長+國產替代。

所以,功率半導體將是半導體產業(yè)中,可以真正實現(xiàn)進口替代的主要領域之一,將實現(xiàn)率先發(fā)展。