半導(dǎo)體行業(yè)景氣回升,封測(cè)公司有望全面受益,迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇!
核心技術(shù)的先進(jìn)性保證了追趕步伐
在V/I源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)。
①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,尤其是推出的第三代浮動(dòng)V/I源與國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);
②在精密電壓電流測(cè)量方面,技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,與國(guó)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);
③在寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試方面,量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)取得了重大進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試,解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);
④在智能功率模塊測(cè)試方面,在國(guó)內(nèi)率先推出的一站式動(dòng)態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),打破了海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。
新興技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)設(shè)備增量
GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻、GaN電力電子、SiC電力電子等化合物半導(dǎo)體測(cè)試需求未來(lái)均具有較強(qiáng)增長(zhǎng)潛力,這帶來(lái)上游半導(dǎo)體廠商對(duì)于相關(guān)測(cè)試設(shè)備需求量顯著增加,有望成為測(cè)試設(shè)備的重要增量之一。
受益5G產(chǎn)品對(duì)元器件需求增加、汽車(chē)電子及消費(fèi)電子拉貨帶動(dòng),以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫(kù)存,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。
中游臺(tái)積電、聯(lián)電及中芯國(guó)際等晶圓廠產(chǎn)能滿(mǎn)載,帶動(dòng)下游封測(cè)廠產(chǎn)銷(xiāo)兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài),封測(cè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐步提價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺。
而華峰測(cè)控已在第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊方面取得了認(rèn)證、量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試,解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題,并得到了意法半導(dǎo)體等公司的認(rèn)可。
今年新一輪缺貨潮從汽車(chē)芯片開(kāi)始蔓延
這一輪從今年下半年開(kāi)始至今的缺貨潮并不局限于汽車(chē),也不僅在中國(guó)。從芯片的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,當(dāng)前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài)。
缺貨較為嚴(yán)重的車(chē)用芯片主要來(lái)自此類(lèi),而消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類(lèi)芯片。
對(duì)于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時(shí)間內(nèi)幾乎沒(méi)有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的可能,往12寸過(guò)渡也需要時(shí)間,因此2021年至少三季度前都會(huì)延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面。
相對(duì)其他汽車(chē)零部件來(lái)講,汽車(chē)半導(dǎo)體芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定,英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等國(guó)外大廠占有50%以上的市場(chǎng)份額。
而今年以來(lái),歐洲新能源汽車(chē)的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件、控制芯片、傳感器在內(nèi)與汽車(chē)相關(guān)的芯片產(chǎn)能都會(huì)比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。
全球半導(dǎo)體自今年三季度末開(kāi)始進(jìn)入被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段,全球開(kāi)始恐慌性缺貨,并帶來(lái)漲價(jià)預(yù)期。
預(yù)計(jì)至少未來(lái)半年,晶圓、制造、封測(cè)各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會(huì)持續(xù),下游芯片缺貨漲價(jià)是趨勢(shì)。
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