曲線反擊！華為牽手意法半導體聯(lián)合研發(fā)芯片，回擊美國發(fā)力自動駕駛
今年將是檢驗華為供應連續(xù)性能否保證的關鍵一年。
為加大自研力度，華為和意法半導體聯(lián)合研發(fā)芯片了。
外媒報道稱，有兩名知情人士表示，“華為已經(jīng)與意法半導體展開合作，將共同設計研發(fā)移動和汽車相關芯片，以加大自研力度，減輕美國可能會收緊的出口限制帶來的影響�！�
合作早已開始，著重發(fā)展自動駕駛相關技術
實際上，華為和意法半導體的聯(lián)合研發(fā)合作早在去年就已經(jīng)開始。
眾所周知，作為華為最強的芯片研發(fā)支撐，隨著近幾年的發(fā)展和相關產(chǎn)品的大規(guī)模應用，海思半導體已經(jīng)發(fā)展成為了國內領先的芯片設計研發(fā)公司，其產(chǎn)品在移動終端、通信設備上已實現(xiàn)大規(guī)模應用。
而意法半導體則擁有強大的產(chǎn)品陣容，既有知識產(chǎn)權含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領域的創(chuàng)新產(chǎn)品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微機電系統(tǒng)）器件，同時還是全球首屈一指的汽車芯片供應商，也是特斯拉和寶馬的供應商。
也因此，在華為啟動與自動駕駛相關的研發(fā)計劃時，意法半導體就是合作選擇之一，雙方更是在去年就開始聯(lián)合研發(fā)芯片，旨在為智能汽車解決方案制造芯片。
透露這一消息的知情人士還表示，“雙方的合作不僅能推動華為自動駕駛技術發(fā)展，意法半導體還將幫助華為獲得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研發(fā)軟件支持。”
根據(jù)公開資料統(tǒng)計顯示，2013年到2018年期間，華為從車聯(lián)網(wǎng)、通信、自動駕駛三個方向出發(fā)，在硬件模組、芯片、軟件、解決方案等方面進行了全面布局。
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