2025年，電動(dòng)車已經(jīng)成產(chǎn)能過剩重點(diǎn)“關(guān)照”的行業(yè)，電動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新接近尾聲，車企陷入同質(zhì)化 “無效內(nèi)卷”，凈利率持續(xù)承壓。

汽車行業(yè)邁入從電動(dòng)車向智能汽車轉(zhuǎn)型的下半場(chǎng)，用戶對(duì)體驗(yàn)升級(jí)的追求是核心驅(qū)動(dòng)力，智能化被看成了重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)壁壘的關(guān)鍵。而在智能駕駛賽道，智駕芯片供應(yīng)商是關(guān)鍵“賣鏟人”。

地平線作為國(guó)產(chǎn)智駕芯片核心玩家，24年國(guó)內(nèi)出貨量市占率有三四成，25年開推高階芯片J6P，搭配城市NOA算法HSD，向英偉達(dá)發(fā)起沖擊。

但同年，蔚來、小鵬、理想、比亞迪等紛紛開始自研芯片，市場(chǎng)開始擔(dān)心車企自研后，地平線還剩多大價(jià)值？

海豚君對(duì)于地平線的深度研究將覆蓋以下幾個(gè)核心問題：

1）智駕芯片的市場(chǎng)空間如何？

2）該賽道的競(jìng)爭(zhēng)格局怎么樣？

3）如何看待車企自研智駕芯片的競(jìng)爭(zhēng)？

4）地平線是一家怎樣的公司？如何看待地平線的核心競(jìng)爭(zhēng)力？

5）如何看待地平線的估值和投資價(jià)值？

以下是詳細(xì)分析

一、智駕芯片的市場(chǎng)空間如何？

a. 下游需求端： 智駕滲透率加速，高階升級(jí)更快

從新能源車的智能化滲透率來看，2024年中國(guó)仍僅有11%的新車配備了L2+級(jí)別的ADAS功能（其中高速NOA 4%, 城市NOA 7%）。

但2025年，在以比亞迪為首的“智駕平權(quán)” 將高速NOA下沉到10-20萬元級(jí)別的平價(jià)車型中；以華為和新勢(shì)力為首的“智駕引領(lǐng)”梯隊(duì)則加速普及高階的城市NOA，L2+及以上9月達(dá)到了33.5%，智駕滲透率正在加速提升。

來源：Berstein，注：L1-L2為低階智駕，L2+為高速NOA，L2++為城市NOA

海豚君預(yù)計(jì)以后智駕的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升級(jí)，中高階智駕（尤其城市NOA及以上）的滲透率將加速提升：

① 從2025年比亞迪 “智駕平權(quán)”（高速NOA下放到了10-20萬元大眾車型）失敗，這反映智駕痛點(diǎn)是復(fù)雜城市道路的NOA能力（L2++）才是用戶買單的關(guān)鍵。

② 而目前規(guī)劃來看：從主力車型價(jià)格帶在10-20萬元的車企來看，零跑計(jì)劃年底實(shí)現(xiàn)城市NOA，小鵬也將城市NOA下放到10-15萬元車型Mona M03上。海豚君預(yù)計(jì)2026年以比亞迪/吉利等大眾車企會(huì)將城市NOA進(jìn)一步下放到10-20萬級(jí)以下車型上。

b. 高階智駕升級(jí)需要更大算力

智駕進(jìn)階、端到端大模型上車，智駕模型的參數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，現(xiàn)在城市NOA主流方案算力需求已攀至近500 TOPS，這通常是高速NOA的4-5倍。而實(shí)現(xiàn)L3-L4自動(dòng)駕駛，則需要跨越式的算力支撐。

從頭部車企的規(guī)劃來看：特斯拉FSD V14參數(shù)量（今年10月推送）相比V13擴(kuò)大了10倍，其規(guī)劃的AI5芯片算力也高達(dá)2000-2500 TOPS，是當(dāng)前HW4.0算力的5倍（計(jì)劃于2026年底投產(chǎn)）。

國(guó)內(nèi)同行上，目前英偉達(dá)的主流高階方案雙Orin-X（508 TOPS）算力已難支撐端到端+VLA 模型部署，小鵬汽車為L(zhǎng)3級(jí)乘用車配備的算力達(dá)到2200+ TOPS（搭載3顆自研圖靈芯片），而為L(zhǎng)4級(jí)Robotaxi總算力更達(dá)3000 TOPS（搭載4顆圖靈芯片），其總算力儲(chǔ)備相較于上一代方案提升了4-6倍。

c. 大算力芯片享有更高的單價(jià)，芯片成為當(dāng)前智駕唯一長(zhǎng)期具備量?jī)r(jià)齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)：

而智駕芯片升級(jí)迭代，大算力的芯片往往價(jià)格是低算力芯片數(shù)倍，帶動(dòng)智駕芯片一直在走“量?jī)r(jià)齊升”的邏輯：

從地平線芯片的迭代來看，地平線用于城市NOA智駕的J6P芯片約500美元，是用于高速NOA智駕J5和J6M售價(jià)的5倍，更遠(yuǎn)高于地平線初代用于L1-L2低級(jí)智駕的J2/J3芯片售價(jià)。

而從英偉達(dá)芯片的迭代同時(shí)也可以看到，用于下一代L3-L4高階智駕的Drive AGX Thor芯片（算力2000 TOPS）的價(jià)格高達(dá)1000-1200美元，也是英偉達(dá)Thor-U芯片售價(jià)的接近1.5-2倍。

因此，不同于激光雷達(dá)走“量增價(jià)減”的技術(shù)和規(guī)模共振邏輯，海豚君認(rèn)為智駕芯片成為當(dāng)前智駕唯一長(zhǎng)期具備量?jī)r(jià)齊升邏輯的硬件環(huán)節(jié)，核心原因在于：

① 智駕芯片：智駕性能的“筋骨”

智駕芯片作為智駕系統(tǒng)的“大腦”，智能駕駛體驗(yàn)的每一次質(zhì)的飛躍（如從規(guī)則式向端到端轉(zhuǎn)變），都直接依賴于芯片算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

在電池、電機(jī)等部件逐漸同質(zhì)化的背景下，智能駕駛體驗(yàn)是關(guān)鍵的差異化因素。而芯片是決定智駕功能和體驗(yàn)上限的“天花板”。車企為能給用戶提供更好智駕體驗(yàn)從而重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，愿意支付溢價(jià)采購(gòu)更先進(jìn)算力的芯片（如英偉達(dá)Thor），也驅(qū)動(dòng)單價(jià)的持續(xù)上行。

② 芯片的商業(yè)模式：從賣硬件到賣服務(wù)

從硬件收費(fèi)向軟硬一體化收費(fèi)轉(zhuǎn)變：地平線HSD、華為ADS等都在將芯片與算法棧深度綁定銷售，芯片不再是孤立的硬件，開始承載軟件價(jià)值。客戶購(gòu)買的是一套“開箱即用”的解決方案，其單價(jià)也要高于一顆裸芯的價(jià)值。

價(jià)格前置（硬件預(yù)埋）：為支持未來的軟件訂閱（如特斯拉FSD），車企必須在售車時(shí)提前部署性能冗余的高算力芯片。消費(fèi)者為“未來的可能性”付費(fèi)，即選擇更高算力的芯片平臺(tái)，也直接推高了芯片的ASP。

③ 高階智駕芯片的行業(yè)壁壘更高

芯片研發(fā)是典型的“研發(fā)密集型+長(zhǎng)周期”活動(dòng)。高階智駕芯片放大了這一屬性，形成行業(yè)壁壘，最終可能會(huì)形成寡頭壟斷的格局。

d. 智駕芯片TAM: 大算力芯片才是核心

在考慮智駕芯片的市場(chǎng)空間時(shí)，雖然3P芯片廠商的商業(yè)模式正在從硬件銷售向軟硬一體化收費(fèi)轉(zhuǎn)變（硬智駕芯片+模型綁定收費(fèi)）。甚至如地平線還擁有更開放的類ARM商業(yè)模式：向客戶提供BPU IP，白盒算法，和操作系統(tǒng)授權(quán)等，但商業(yè)模式的核心是硬件出貨為前提，測(cè)算主要以智駕硬件芯片價(jià)值為核算標(biāo)準(zhǔn)。

正是因?yàn)橹邱{芯片的“量?jī)r(jià)齊升”邏輯，海豚君測(cè)算2025—2030年市場(chǎng)規(guī)模CAGR將達(dá)到36%，至793億元。其中單車芯片價(jià)值5年CAGR為24%, 智駕車型銷量5年CAGR為10%。

從銷量維度來看：2024年中國(guó)乘用車銷量2310萬輛，智駕滲透率55%。海豚君預(yù)測(cè)到2030年，智能駕駛滲透率將達(dá)100%，其中L2+及以上滲透率達(dá)93%（對(duì)應(yīng)約2655萬輛智駕車輛）。

從單價(jià)維度來看：2024年乘用車單車芯片平均價(jià)值約為716元，主要因?yàn)榧s80%的智駕車輛都為低階的輔助駕駛（L1-L2）。但隨著智駕向高階的升級(jí)，帶動(dòng)了對(duì)智駕芯片算力持續(xù)“通脹”單車芯片價(jià)值也會(huì)結(jié)構(gòu)性提升。

海豚君預(yù)計(jì)單車芯片價(jià)值將在2030年增長(zhǎng)至近3000元，主要由大算力芯片占比的提升所帶動(dòng) （200 TOPS以上芯片占比達(dá)到78%）。

從市場(chǎng)空間的價(jià)值量拆分可以清晰看到這一趨勢(shì)：

2024年，在L2++滲透率僅7%的情況下，卻占據(jù)了64%的芯片市場(chǎng)空間，核心原因就是因?yàn)長(zhǎng)2++高算力芯片的價(jià)值量巨大。

海豚君估計(jì)，這個(gè)趨勢(shì)也會(huì)一直延續(xù)：智駕SOC市場(chǎng)規(guī)模2025—2030年CAGR為 38%。但未來L2++及以上的大芯片算力市場(chǎng)（200 TOPS及以上）會(huì)結(jié)構(gòu)性高增（5年高達(dá) 46%，且占總芯片市場(chǎng)空間比例達(dá)到78%），擠壓L1-L2 （小算力芯片）和L2+(中算力芯片) 的市場(chǎng)（5年CAGR分別為-35%和-9%）。

所以由此看出，大算力芯片是智能駕駛芯片市場(chǎng)空間增長(zhǎng)的核心引擎，而對(duì)于芯片廠商來說，大算力芯片才是未來決定是否能留在牌桌上的“勝負(fù)手”。

二、 該賽道的競(jìng)爭(zhēng)格局怎么樣？

目前，智能駕駛芯片，尤其是高階芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位，未來國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者來看，主要可分為以下四類：

① 傳統(tǒng)汽車芯片公司：瑞薩、賽靈思、德州儀器等，原本是微控制器（MCU）、功率半導(dǎo)體、傳感器、電源管理芯片等。優(yōu)勢(shì)在傳統(tǒng)汽車電子基礎(chǔ)，能滿足車規(guī)級(jí)安全。但劣勢(shì)在AI能力偏弱且產(chǎn)品迭代速度慢，對(duì)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能駕駛場(chǎng)景理解不足，因此產(chǎn)品在L2及以下的低端市場(chǎng)。

② 消費(fèi)電子芯片公司：高通、華為、英偉達(dá)等；他們憑借其在消費(fèi)電子和云計(jì)算領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，橫向拓展至汽車智能駕駛領(lǐng)域，成為 L2+及以上主導(dǎo)者。但劣勢(shì)在于芯片采用通用架構(gòu)，非專為智駕優(yōu)化，導(dǎo)致成本和定價(jià)較高，且對(duì)中國(guó)車企本地化支持不足。

③ 創(chuàng)業(yè)型智駕公司：如地平線，黑芝麻智能等。智駕挑戰(zhàn)者，專注于智駕賽道，雖然目前出貨也集中在中低算力，正努力向高階智駕芯片突破，挑戰(zhàn)英偉達(dá)。

④ 主機(jī)廠自研：特斯拉、小鵬汽車、蔚來汽車等。主機(jī)廠追求軟硬一體化深度整合，掌握供應(yīng)鏈自主權(quán)以及降低BOM成本，同時(shí)可將智駕芯片擴(kuò)展至具身智能上。但自研芯片門檻高，對(duì)車企的銷量規(guī)模，人才儲(chǔ)備和資金投入要求都很苛刻，不是誰都能做。

基于上述分類，我們從不同算力市場(chǎng)細(xì)分來看各玩家的實(shí)際市場(chǎng)表現(xiàn)：

① 小算力芯片 (＜30 TOPS)：Mobileye主導(dǎo)

小算力芯片主要適用于L1-L2輔助駕駛，技術(shù)門檻相對(duì)較低，更側(cè)重于成本、可靠性和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)固化。

從小算力芯片的市占率來看，Mobileye 憑借其成熟的前視一體化方案（黑盒模式）占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。同時(shí)，瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商因原本資源，也在有一定份額。

② 中算力芯片（30-200 TOPS）：地平線3P老大

當(dāng)前“智駕平權(quán)”的主戰(zhàn)場(chǎng)，中算力芯片主要適用于L2+高速NOA，競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。

早期，特斯拉自研FSD主導(dǎo)市場(chǎng)（HW3.0），但現(xiàn)在特斯拉升級(jí)至HW4.0 (進(jìn)入高算力市場(chǎng))。

同時(shí)，地平線J5憑借軟硬一體化的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額提升至2024年的36%，僅次于自營(yíng)（1P）特斯拉，也是該細(xì)分賽道中份額最大的3P供應(yīng)商。

③ 大算力芯片（＞200 TOPS）：英偉達(dá)主導(dǎo)3P市場(chǎng)

大算力芯片是未來核心戰(zhàn)場(chǎng)，也是未來決定是否能留在牌桌上的“勝負(fù)手”。傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體廠商和Mobileye因缺乏高算力產(chǎn)品與先進(jìn)智駕軟件能力，已基本掉隊(duì)。

目前，除了自研系特斯拉和華為之外，仍未出現(xiàn)能夠真正撼動(dòng)英偉達(dá)Orin 競(jìng)爭(zhēng)地位的第三方供應(yīng)商：

① 垂直一體化玩家：特斯拉和華為。特斯拉采用自研自用的垂直整合模式，很早就自研芯片，華為也為“智選車”+“HI模式” 下的車企提供軟硬一體化的智駕方案。

② 3P領(lǐng)導(dǎo)者：英偉達(dá)，憑借其強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品線（如Orin-X, Thor）和成熟的DRIVE全棧平臺(tái)，在3P市場(chǎng)中占據(jù)統(tǒng)治地位。

③ 挑戰(zhàn)者：地平線，黑芝麻，高通，Momenta等。其中，地平線旗艦產(chǎn)品（如J6P）已具備挑戰(zhàn)高端市場(chǎng)的算力水平（560 TOPS），而挑戰(zhàn)者也是未來格局最大變數(shù)。

玩家結(jié)構(gòu)中，未來主賽道大算力芯片，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)滲透率極低：

2024年，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的收入在中國(guó)車廠AD/ADAS SoC市場(chǎng)總規(guī)模中占比僅13%，主要是高單價(jià)中高端芯片市場(chǎng)（100+ TOPS）是英偉達(dá)等主導(dǎo)，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的份額被擠壓至僅3%。因此，攻克并占領(lǐng)大算力市場(chǎng)，也已成為國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)替代、獲取增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。

而從下游看，國(guó)產(chǎn)芯強(qiáng)在性價(jià)比、軟硬協(xié)同與快速服務(wù)響應(yīng)。此外，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈安全也是國(guó)內(nèi)車企的一大核心考量。

而從目前布局大算力芯片且有希望迎來突破的3P玩家來看，主要玩家為地平線，黑芝麻，高通，Momenta，英偉達(dá)，具體來看：

① 黑芝麻VS地平線：國(guó)產(chǎn)追趕者及領(lǐng)導(dǎo)者的差距

黑芝麻雖然為國(guó)產(chǎn)替代重要玩家，計(jì)劃于2026年量產(chǎn)華山A2000系列（算力250/500/1000+ TOPS）參與大芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。但目前從核心競(jìng)爭(zhēng)維度來看整體進(jìn)展仍然明顯滯后：

a. 量產(chǎn)進(jìn)度相對(duì)落后：華山A2000系列落后地平線J6P接近1年，可能錯(cuò)過車企城市NOA密集上車的時(shí)間窗口，而客戶切換成本高，目前A2000系列尚未宣布任何量產(chǎn)定點(diǎn)，而地平線J6P+HSD方案獲得奇瑞和大眾的定點(diǎn)和量產(chǎn)。

b. 生態(tài)劣勢(shì)：黑芝麻僅作為芯片供應(yīng)商（僅提供基礎(chǔ)感知算法），并不提供打包的高階城區(qū)NOA算法方案，車企若要基于A2000芯片實(shí)現(xiàn)城市NOA，需要①自研算法；②聯(lián)合第三方算法公司（如Momenta等）共同開發(fā)。

而地平線作為智駕方案商，提供的是基于“J6P芯片（560 TOPS）+HSD算法（城區(qū)NOA）”的軟硬一體化方案，極大地降低缺乏全棧自研能力的傳統(tǒng)車企的開發(fā)門檻與時(shí)間成本。

c. 工具鏈劣勢(shì)：與地平線相對(duì)成熟的“天工開物”平臺(tái)和豐富算法模型庫，黑芝麻的工具鏈薄弱，給開發(fā)者支持不足，導(dǎo)致客戶開發(fā)周期長(zhǎng)、成本高，拉高了車企的使用門檻（也是導(dǎo)致上一代黑芝麻A1000系列后期在部分車型上被替換的原因之一）。

d.“造血能力”劣勢(shì)：對(duì)比地平線和黑芝麻的營(yíng)收規(guī)模和現(xiàn)金儲(chǔ)備來看，黑芝麻營(yíng)收規(guī)模小且現(xiàn)金儲(chǔ)備有限，但研發(fā)投入大。

黑芝麻賬上現(xiàn)金流在沒有融資支持的情況下（凈現(xiàn)金僅14.9億），僅能支持1年多左右的生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)，處于危險(xiǎn)的邊緣。

相比之下，地平線依托已實(shí)現(xiàn)的規(guī)模出貨和軟硬一體化的高附加值模式，形成了更強(qiáng)的自我造血能力和財(cái)務(wù)安全墊。

② Momenta: 智駕算法領(lǐng)先，但硬件落后

Momenta雖在自動(dòng)駕駛算法領(lǐng)域領(lǐng)先，并且計(jì)劃自研芯片，但相比于地平線已經(jīng)形成全棧一體化的智駕方案商來說，短期難有實(shí)質(zhì)威脅，主要由于：

a. 芯片研發(fā)進(jìn)度落后于地平線： Momenta的芯片開發(fā)尚處于首次流片后的早期測(cè)試階段，從 “流片成功” 到 “量產(chǎn)上車” 仍需跨越工程、供應(yīng)鏈和客戶定點(diǎn)的多重挑戰(zhàn)（12-18個(gè)月獲車規(guī)級(jí)認(rèn)證，以及后續(xù)需要導(dǎo)入測(cè)試驗(yàn)證階段），可能會(huì)錯(cuò)失了當(dāng)前車企城市NOA上車的關(guān)鍵窗口期，目前芯片進(jìn)度也至少落后地平線2-3年。

同時(shí)，作為后來者，Momenta需要證明自己的芯片不僅在性能上能對(duì)標(biāo)，更要在整體性價(jià)比、開發(fā)便利性和生態(tài)成熟度上超越對(duì)手，這也異常艱難。

b. 地平線比Momenta更從容：

相比于地平線已形成的穩(wěn)定“從硬到軟”一體化方案級(jí)交付、提供工具鏈和基礎(chǔ)軟件服務(wù)，Momenta是原本是做智能駕駛軟件的，而硬件上原是和高通和英偉達(dá)合作。

切換成自研，其實(shí)是Momenta發(fā)現(xiàn)與巨頭合作硬件太貴，才開始自研芯片。但它原本智駕軟件按車交付、商業(yè)化落地較弱，現(xiàn)在又要從頭開始做需要持續(xù)燒錢和迭代的第二業(yè)務(wù)，不僅財(cái)務(wù)壓力比較大，本身硬件上補(bǔ)短板也要幾年時(shí)間。

③ 高通：跨界選手

高通汽車芯片布局簡(jiǎn)單說是“座艙強(qiáng)勢(shì)，智駕追趕”。整個(gè)汽車業(yè)務(wù)收入占高通僅9%，且主要來自座艙SoC。在智能駕駛領(lǐng)域，高通起步晚，目前僅有一代智駕芯片（SA8650P）量產(chǎn)。

高通下一代智駕芯片側(cè)重“艙駕一體”，把駕駛和座艙集成到一顆SoC中（如規(guī)劃中的SA8797/SA8799等），將于2026年一季度量產(chǎn)。目前的定點(diǎn)車型為零跑D系列（搭載雙8797芯片），未來大芯片市場(chǎng)可能有機(jī)會(huì)。

④ 英偉達(dá)VS地平線：地平線更側(cè)重性價(jià)比路線

英偉達(dá)在大算力芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，主要是靠a.領(lǐng)先的先進(jìn)制程和高性能GPU架構(gòu)，峰值算力超高；b. 成熟的CUDA生態(tài)。

在大芯片市場(chǎng)，其Orin X/Y在2024年仍維持64%的市場(chǎng)份額，在下一代產(chǎn)品（Thor系列）的研發(fā)及量產(chǎn)進(jìn)度上，也領(lǐng)先國(guó)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少1年。

但正因其智駕芯片依托通用計(jì)算平臺(tái)，在智駕這——“專用推理”賽道存在根本性劣勢(shì)：

a. 架構(gòu)冗余推高成本：英偉達(dá)為通用場(chǎng)景設(shè)計(jì)的GPU架構(gòu)（如Ampere）包含大量智駕推理不需要的計(jì)算單元和緩存，在推理任務(wù)執(zhí)行中，不僅存在明顯的 “性能過剩”（冗余計(jì)算單元無法充分利用），還造成了芯片面積的無效浪費(fèi)。

b. 定價(jià)太高，高階智駕無法下沉：英偉達(dá)的定價(jià)基于其通用性能峰值，但在中國(guó)低個(gè)位數(shù)乘用車市場(chǎng)，芯片售價(jià)太高，靠英偉達(dá)無法實(shí)現(xiàn)城區(qū)NOA在中低端智駕車型的滲透率。

相比之下，地平線的相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：

a. 軟硬一體化的商業(yè)模式：地平線對(duì)于芯片的開發(fā)思路是 “軟件前置倒推硬件”，其硬件設(shè)計(jì)全程以最大化軟件（自動(dòng)駕駛算法）輸出為目標(biāo)，能夠針對(duì)最新一代Transformer、BEV等主流算法進(jìn)行深度優(yōu)化，減少冗余計(jì)算。

b. ASIC架構(gòu)：更高的單位面積算力與能效比

地平線采用CPU+GPU+NPU（ASIC）的異構(gòu)架構(gòu)，自研BPU是典型專用集成電路（ASIC），相比英偉達(dá)GPU提供差異化方案：

因?yàn)閷Ｓ眉軜?gòu)，單位面積算力更高，成本優(yōu)勢(shì)明顯：地平線ASIC架構(gòu)能在更小的硅片面積上實(shí)現(xiàn)同等性能，而相比英偉達(dá)同等性能方案，能獲得約20%-40%的成本優(yōu)勢(shì)。地平線J6P的能效比約為英偉達(dá)Thor系列的1.2-1.4倍，在功耗控制上具有明顯優(yōu)勢(shì)。

這有助于比亞迪和吉利這種規(guī)模大、低毛利的車企，采用地平線J6P芯片能加速城市NOA在平價(jià)車型上的滲透。

小結(jié)：地平線，高階智駕版英偉達(dá)平替？

以上可以看到，雖然對(duì)手眾多，但地平線在智駕芯片國(guó)產(chǎn)替代的賽道上，一開始就采用了軟硬一體+基礎(chǔ)工具鏈的 “開箱即用”交付思路，投入早但堅(jiān)定，在一眾國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商中形成了先發(fā)和差異化優(yōu)勢(shì)，相比同行產(chǎn)品有1—2年的量產(chǎn)時(shí)間優(yōu)勢(shì)，也因此具備更強(qiáng)、更穩(wěn)定的造血能力。

在大算力芯片領(lǐng)域與海外玩家的競(jìng)爭(zhēng)中，地平線采用的ASIC架構(gòu)比GPU更具成本和功耗優(yōu)勢(shì)，符合了當(dāng)下城市NOA往10-20萬元市場(chǎng)普及的需求。

也正因如此，地平線成為了目前最有希望抓住大算力芯片“國(guó)產(chǎn)替代”窗口期，挑戰(zhàn)英偉達(dá)的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及搶占英偉達(dá)市場(chǎng)份額的3P智駕方案供應(yīng)商。

本篇對(duì)智駕市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的分析，下篇側(cè)重地平線價(jià)值分析，敬請(qǐng)期待！

<此處結(jié)束>

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       原文標(biāo)題 : 地平線：智駕“國(guó)產(chǎn)平替芯”，能扳倒英偉達(dá)嗎？