生成式AI掀起的技術革命正在重塑全球產業(yè)格局。近期，在國產大模型DeepSeek R1發(fā)布后，因其開放性、更低訓練成本等優(yōu)勢迅速點燃了一場聚焦中國AI的全新熱潮。在AI大模型爆火背后，由AI模組賦能的AI終端側變革和產業(yè)升級成為行業(yè)焦點。從智能工廠的質檢機器人到社區(qū)巡邏的安防無人機，從家庭陪伴機器人到智能座艙的語音交互系統，AI能力的終端化部署正在打開千億級市場空間。

在這場端側智能化的浪潮中，通信模組作為連接物理世界與數字世界的核心紐帶，在AI終端的智能化進程中發(fā)揮著至關重要的作用。芯訊通深耕物聯網通信模組領域23年，在AIoT行業(yè)有著深厚的技術積淀，不斷拓展著端側AI的邊界。

目前，芯訊通高算力AI模組SIM9650L已實測跑通DeepSeek R1模型，能夠高效地幫助客戶終端搭建深度學習體系。

助力端側AI繁榮發(fā)展

隨著5G商用，AI大模型的爆火和人工智能技術的高速演進與迭代，使得端側AI蓬勃發(fā)展，引領著各產業(yè)智能應用的變革，也將重塑智能終端應用生態(tài)。相較于云端AI，端側AI能夠顯著降低延遲，實現毫秒級的響應速度，同時保護用戶隱私，減少數據傳輸風險。

此外，搭載高算力AI模組的端側AI還能減輕云端服務器的計算負擔，降低對中心化計算資源的依賴，從而降低成本。隨著算法技術的不斷進步，包括模型量化、剪枝、蒸餾等模型壓縮算法的發(fā)展，以及專為端側部署設計的軟硬件平臺的出現，AI大模型在端側設備的部署變得更加高效便捷。

作為全球知名物聯網模組產品及解決方案提供商，芯訊通擁有包括5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等不同領域的豐富產品線。所打造的AI模組產品覆蓋多階梯算力能力，應用功能接口豐富，支持多制式網絡連接和全球不同地區(qū)頻段，包括SIM9650L、SIM8965、SIM8973、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960、SIM8905、SIM8906、SIM8502、SIM8918、SIM6600等系列模組。

針對不同客戶對算力、功耗、尺寸、成本的要求，均有不同的產品解決方案。這些AI模組產品能夠適應不同應用場景的需求，已在智慧生活、智能制造、智能汽車、智慧城市、智慧農業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧園區(qū)、低空經濟等多領域助力AI終端規(guī)�；瘧�用。

在AI技術日新月異的今天，為AI終端的智能化升級提供高效且創(chuàng)新的解決方案成為了行業(yè)發(fā)展的關鍵。目前，芯訊通正在開展相關技術研究接入豆包等其他大模型，積極探索更多深度應用。AI大模型爆火背后，是產業(yè)智能化對價值創(chuàng)造的本質需求，芯訊通將以通信模組為支點，通過“模組+算法+場景”的深度融合，讓端側AI真正落地。