近幾年，中國人工智能年復(fù)合增長率超過26％，2016年的市場規(guī)模超過230億元。隨著存儲、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)交叉融合以及人工智能在各個領(lǐng)域的廣泛滲透，其對中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型、消費(fèi)升級的影響越來越深遠(yuǎn)。中國人工智能在學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用、生態(tài)等方面取得了令全球矚目的成就，成為全球人工智能版圖上非常有影響力的一股力量。

政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化

近年，中國相繼推出一系列相關(guān)政策推動人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2016年5月，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦制定了《“互聯(lián)網(wǎng)＋”人工智能三年行動實(shí)施方案》（簡稱《方案》）。2017年3月，“人工智能”首次被寫入中國政府報(bào)告。2017年7月8日，國務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》從國家層面對人工智能發(fā)展進(jìn)行了統(tǒng)籌規(guī)劃和頂層設(shè)計(jì)，提出建設(shè)世界主要人工智能創(chuàng)新中心發(fā)展目標(biāo)，并在人工智能科技創(chuàng)新體系、智能經(jīng)濟(jì)、智能社會、軍民融合、智能化基礎(chǔ)設(shè)施、重大科技項(xiàng)目等方面做出了系統(tǒng)部署，發(fā)展人工智能成為國家戰(zhàn)略。

事實(shí)上，不僅僅是上面提及的相關(guān)政策，這些年政府還出臺了一系列推動物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)以及寬帶基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等相關(guān)政策，使得人工智能與這些技術(shù)交相融合，加速了人工智能技術(shù)發(fā)展。與此同時，政府還出臺了一系列促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)＋行動計(jì)劃、推動制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)深度融合、推動信息消費(fèi)升級、促進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新的舉措，讓人工智能快速滲透到各個需求領(lǐng)域，技術(shù)與應(yīng)用相互反哺，讓中國的人工智能發(fā)展在全球市場，獨(dú)樹一幟。

賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2015年全球人工智能市場規(guī)模為1683．9億元，預(yù)計(jì)2018年將逼近2700億元，年復(fù)合增長率達(dá)到17％。而中國的人工智能復(fù)合增長率超過26％，中國人工智能企業(yè)總數(shù)占全球人工智能企業(yè)總量近25％，占亞洲總數(shù)的68．67％。

AI芯片有望彎道超車

這幾年，中國在人工智能核心技術(shù)成就上同樣取得了非常突出的成就。AI芯片是一個代表例子。

作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石，中國一直希望在芯片領(lǐng)域擺脫跟隨和受制于人的狀態(tài)，這個中國夢有望在人工智能芯片領(lǐng)域獲得了實(shí)現(xiàn)。目前全球的IT巨頭包括英特爾、英偉達(dá)等都在加緊人工智能芯片的布局，中國的人工智能芯片可以說與全球站在了同一起跑線上，某些方面實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。

2015年由浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院牽頭，浙江大學(xué)與杭州電子科技大學(xué)的學(xué)者合作研制出了國內(nèi)首款基于硅材料（CMOS）的支持脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（SNN）的類腦芯片——“達(dá)爾文”芯片。2017年5月，由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)承建的全國首個類腦智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實(shí)驗(yàn)室在合肥成立，這個實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是將通過研究腦認(rèn)知與神經(jīng)計(jì)算、類腦多模態(tài)感知與信息處理，實(shí)現(xiàn)類腦神經(jīng)芯片與系統(tǒng)、類腦計(jì)算系統(tǒng)和量子人工智能的三大突破，最終形成類腦智能產(chǎn)業(yè)。此外，還有深鑒科技和地平線機(jī)器人兩家初創(chuàng)公司。他們分別在FPGA芯片和專用芯片領(lǐng)域深度整合算法和硬件設(shè)計(jì)來對深度學(xué)習(xí)和其它人工智能算法進(jìn)行加速。

目前中國在人工智能芯片領(lǐng)域成績最突出、也是最被關(guān)注的是中科院寒武紀(jì)科技公司。寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)處理器的能效比主流CPU、GPU有兩個數(shù)量級的提升，目前“AlphaGo”需要數(shù)萬瓦功耗、巨大體積的云服務(wù)器來進(jìn)行智能處理。而寒武紀(jì)的目標(biāo)是要讓1瓦以內(nèi)功耗的攝像頭、手機(jī)，甚至手表都能和“AlphaGo”一樣“聰明”。目前寒武紀(jì)的深度學(xué)習(xí)處理器已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，據(jù)透露寒武紀(jì)的優(yōu)勢集中在人臉識別、聲音識別等人工智能方面。比如，攝像頭、手機(jī)或個人電腦、高性能服務(wù)器嵌入寒武紀(jì)IP核或芯片后，將極大提高處理速度。最近寒武紀(jì)公司剛剛獲得了1億美元的A輪融資，作為人工智能芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸公司，其發(fā)展備受全球關(guān)注。

另外一個對于中國人工智能具有重要標(biāo)志性意義的事件是北京時間9月2日，華為在德國IFA展上發(fā)布了手機(jī)芯片“麒麟970”，作為目前為數(shù)不多自研手機(jī)芯片的手機(jī)廠商，華為此次發(fā)布的麒麟970芯片備受矚目，因?yàn)樗�不僅是國產(chǎn)最高端的手機(jī)芯片，而且還是全球第一款集成了NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元具備人工智能（AI）能力的手機(jī)芯片，搶在了高通和蘋果之前。麒麟970處理器為8核設(shè)計(jì)、10nm臺積電工藝，集成55億顆晶體管。對比之下，高通最新產(chǎn)品驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。相對于麒麟960，麒麟970能效提高20％，功耗減少50％。因?yàn)榧�成了NPU，在執(zhí)行AI運(yùn)算時性能是CPU的25倍、GPU的6．25倍，圖像識別速度可達(dá)到約2000張／分鐘。而華為的“麒麟970”集成的NPU來自寒武紀(jì)的IP授權(quán)。

華為目前是全球第三大的手機(jī)廠商，而在今年6、7月華為手機(jī)連續(xù)兩個月出貨量第一，華為與寒武紀(jì)的聯(lián)手，進(jìn)一步加速了中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化和市場化，中國的芯片產(chǎn)業(yè)的彎道超車有望在人工智能芯片上率先實(shí)現(xiàn)。