TE Connectivity在推動長期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得顯著進(jìn)展
愛爾蘭戈爾韋——2025年4月10日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE&rdq
Melexis推出32×24紅外陣列傳感器芯片MLX90642，樹立熱成像感應(yīng)技術(shù)的新標(biāo)桿
2025年04月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32×24像素紅外（IR）陣列，樹立行業(yè)新標(biāo)桿
2025慕尼黑上海電子展揭示技術(shù)密碼:機(jī)器人行業(yè)蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體“芯臟”如何給予支撐?
隨著宇樹人形機(jī)器人在今年春晚的一舞,給機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展再添一把火。在過去十年間,中國工業(yè)機(jī)器人安裝量的全球占比已經(jīng)從約五分之一提升至超過全球總需求的一半。中國本土機(jī)器人制造商也已顯著擴(kuò)大了國內(nèi)市場份額:本地供應(yīng)商在中國工業(yè)機(jī)器人年安裝量中的占比從2020年的30%提升至2023年的47%
三星內(nèi)存芯片第一的時代，被AI終結(jié)了
眾所周知，存儲芯片其實種類非常多的，但最主要的其實就兩種。 一種是DRAM芯片，也就是大家熟悉的內(nèi)存芯片，還包括這兩年最火的HBM，也屬于DRAM內(nèi)存的一種。 還有一種是NAND芯片，這就是大家熟悉的SSD，U盤等使用的芯片，這里主要是存儲數(shù)據(jù)的芯片
IBM推出新一代大型機(jī)：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型機(jī)IBM z17，延續(xù)了IBM Z系列在關(guān)鍵任務(wù)負(fù)載上的安全性和可靠性傳統(tǒng)，還通過全新設(shè)計的Telum II處理器和Spyre AI加速器卡，將人工智能（AI）能力深度融入系統(tǒng)架構(gòu)
從測試到芯片全鏈條覆蓋,慕尼黑上海電子展解碼儲能技術(shù)盛宴
隨著全球電力行業(yè)向低碳環(huán)保的轉(zhuǎn)變加速,以及歐盟碳關(guān)稅即將全面實施等多重因素的疊加影響,加速了新型儲能技術(shù)的發(fā)展。2024年,我國也首次將“發(fā)展新型儲能”寫入了政府工作報告。儲能技術(shù)的跨越式發(fā)展,也推動了一系列半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,如功率器件、固態(tài)/半固態(tài)電池、鈉離子儲能等
汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的 “大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)正逐步流向中國
敏源MST三合一傳感器（土壤水分/電導(dǎo)率/溫度）
敏源傳感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一傳感器，集土壤水分、電導(dǎo)率（EC）和溫度測量于一體，集成了高精度數(shù)字傳感技術(shù)與嵌入式算法，通過多維度參數(shù)采集與智能補(bǔ)償，為農(nóng)業(yè)灌溉、土壤研究等場景提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支持
AI+智駕+機(jī)器人狂飆背后的秘密:4月15日看這家研發(fā)服務(wù)平臺如何重塑創(chuàng)新邊界
當(dāng)下最熱門的行業(yè)有哪些?AI、智駕和機(jī)器人無疑位居前列。而在智能汽車、人形機(jī)器人、AI服務(wù)器等前沿科技領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的背后,先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新服務(wù)始終是不可或缺的核心支撐,驅(qū)動著這些行業(yè)的持續(xù)突破。作為電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)
AI+智駕+機(jī)器人創(chuàng)新狂飆：4月15日世強(qiáng)硬創(chuàng)亮相慕尼黑上海電子展
當(dāng)下,AI、智能駕駛和機(jī)器人無疑是行業(yè)熱點,而智能汽車、人形機(jī)器人、AI服務(wù)器等前沿領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,離不開先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和創(chuàng)新服務(wù)的強(qiáng)力支撐。作為電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè),世強(qiáng)硬創(chuàng)將攜六大前沿解決方案亮相2025年慕尼黑上海電子展
2025 年第一季度，芯片初創(chuàng)企業(yè)融資全景洞察
芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行業(yè)迎來了顯著的投資熱潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和數(shù)據(jù)中心通信領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計，75家初創(chuàng)公司共籌集了超過20億美元的資金，AI硬件及其支持技術(shù)成為本季度亮點
手機(jī)芯片，開始角逐先進(jìn)封裝
日前，華為發(fā)布了手機(jī)PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒
追趕者到規(guī)則觸碰者，地平線征程6P芯片能讓大眾智駕絲滑進(jìn)化
“幻想市場未來會自行改善，或認(rèn)為消費者會愿意支付更高溢價，這種觀念是錯誤的”。面對國內(nèi)獨特且不可逆的汽車智能化大趨勢，大眾汽車中國CEO貝瑞德直言，過去CARIAD中國更注重項目執(zhí)行，未來，CARIAD中國將成為一家全面的軟件開發(fā)企業(yè)，在中國本土進(jìn)行開發(fā)
一款采用甚高頻的LC諧振方法的高集成度雙通道電容型傳感芯片
電容型傳感芯片的工作原理基于電容原理，通過感知周圍環(huán)境的電容變化來檢測目標(biāo)物體的位置和狀態(tài)。具體來說，電容型傳感芯片包含兩個導(dǎo)體（通常是金屬電極），當(dāng)這兩個導(dǎo)體之間存在電場時，它們會形成一個電容
關(guān)稅大戰(zhàn)下，汽車芯片會漲價嗎
作者 | 楊 璐 編輯 | 沈天香出品 | 幫寧工作室（gbngzs） 4月9日，美國“對等關(guān)稅”落地生效，對中國商品征收的關(guān)稅上漲至104%
汽車集成式架構(gòu)下如何選擇芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽車時代的到來，汽車電子電氣架構(gòu)正從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)向中央+區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)變，實現(xiàn)算力集中、接口標(biāo)準(zhǔn)化以及軟件定義汽車（SDV）的目標(biāo)。 芯片選型不再局限于單一性能指標(biāo)，而是需要從體系化設(shè)計的視角出發(fā)，綜合考量中央計算平臺的高性能SoC和區(qū)域控制器的功能安全MCU需求
三星的先進(jìn)封裝技術(shù)：應(yīng)對高性能計算與AI的挑戰(zhàn)
芝能智芯出品 半導(dǎo)體行業(yè)，HPC（高性能計算）和AI（人工智能）是兩塊最主要的需求，也對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了巨大的的沖擊。AI模型的算力需求從GPT-1到GPT-4增長了百萬倍，數(shù)據(jù)處理能力的瓶頸愈發(fā)明顯，而摩爾定律的放緩讓傳統(tǒng)制程技術(shù)捉襟見肘
SS8812T雙H橋電機(jī)驅(qū)動芯片：參數(shù)詳解與優(yōu)勢
SS8812T是一款由工采網(wǎng)代理的雙通道H橋電機(jī)驅(qū)動芯片，專為打印機(jī)、安防相機(jī)、機(jī)器人、辦公自動化設(shè)備等場景設(shè)計，提供高度集成的驅(qū)動解決方案，可實現(xiàn)對多種電機(jī)類型（如直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、螺線管等）的高效控制，并支持多種細(xì)分步進(jìn)模式，可完美替代DRV8812、MP6527等型號，顯著降低硬件改造成本
思爾芯與玄鐵合作IP評測，加速RISC-V生態(tài)發(fā)展
隨著近來Deepseek的橫空出世，降低算力需求，為RISC-V帶來了更多的創(chuàng)新機(jī)遇。RISC-V計算架構(gòu)搭乘上AI時代的快車，成為新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施算力底座的理想選擇，既滿足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性價比及可拓展性等優(yōu)勢
上海硅片獨角獸沖刺IPO，半導(dǎo)體上市熱潮開啟
前言： 隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來上市熱潮，上海超硅的IPO進(jìn)程備受業(yè)界關(guān)注。 這不僅是中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑，也將對全球大硅片市場的競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 &nbs
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