RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的低功耗藍牙5.0模塊
工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)低功耗藍牙模塊 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的藍牙5.0模塊。模塊除了集成負責應(yīng)用邏輯的高性能ARM Cortex M4F處理器與一個專用于負責射頻核
制造比英偉達更好的AI 計算引擎——博通需要多少時間?
芝能智芯出品 作為一家在半導體和企業(yè)軟件領(lǐng)域具有重要影響力的公司,博通近年來在人工智能(AI)芯片市場取得了顯著的進展。 2024財年的表現(xiàn)無疑為其未來發(fā)展鋪平了道路,特別是AI芯片收入增長至12
美國調(diào)查中國半導體產(chǎn)業(yè):將如何發(fā)展?
芝能智芯出品 近期美國發(fā)動了對中國半導體的調(diào)查,半導體產(chǎn)業(yè)成為各國角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。 ● 中國半導體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚,但在政策大力扶持與市場需求驅(qū)動下發(fā)展迅速,在部分領(lǐng)域取得顯著進展,不過仍面臨諸多挑戰(zhàn)
蘋果M5芯片來了!制程優(yōu)化小、封裝升級大,Mac又能再戰(zhàn)幾年?
新芯片,新希望? 可能連果粉都沒有料到,M5芯片的進度會推進得這么快。 明明今年下半年,蘋果才在沒有發(fā)布會的情況下,按照一天一臺的節(jié)奏發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線,而我們公司里的非果粉同事購入的Mac mini,甚至要到上個月底才拿到手
高溫超導領(lǐng)域“獨角獸”IPO,最新估值達100億元
前言: 在過去一年中,高溫超導行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與2014年鋰電池行業(yè)初期爆發(fā)相似,正處于大規(guī)模商用化浪潮的轉(zhuǎn)折點。 一方面,高溫超導感應(yīng)加熱裝置的批量生產(chǎn)推動了對高溫超導帶材的大規(guī)模采購需求; 另一方面,聯(lián)創(chuàng)光電的高溫超導鋁加熱爐已實現(xiàn)量產(chǎn),同樣需要大量高溫超導材料
出口回暖,中國半導體企業(yè)該出海了
不久前通富微電董事長、總裁石磊表示,中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。 數(shù)據(jù)說明一切,海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,今年前11個月,我國貨物貿(mào)易出口總值23.04萬億元,同比增長6.7%;其中,中國集成電路出口額突破1.03萬億人民幣,同比增長 20.3%,更是為產(chǎn)業(yè)從業(yè)者提振了士氣
拜登“最后一舞”,拉中國傳統(tǒng)芯片“下水”
美國政府無恥打壓不斷,又準備盯上中國的傳統(tǒng)芯片。12月23日,美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條,針對中國在半導體行業(yè)的行為、政策和做法展開調(diào)查(簡稱“301調(diào)查”)
“溫州鞋王”跨界,準備造芯片!
在宏觀經(jīng)濟起伏與行業(yè)競爭加劇的雙重壓力下,單一業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的短板愈發(fā)凸顯。為了突破瓶頸,開辟新局面,越來越多的企業(yè)將目光投向外部,積極探索第二增長曲線。12月23日晚間,奧康國際發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技(江蘇)有限公司股權(quán)事項
SS6811H_雙H橋驅(qū)動芯片-舞臺燈光驅(qū)動方案
率能SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動芯片;采用PWM接口進行控制;具有兩個獨立的H橋驅(qū)動通道,每個H橋能夠提供1.6A的輸出電流,可同時控制兩個電機;能夠精確地控制電機的速度和方向;適用于舞臺燈光和其他電機一體化應(yīng)用
蘋果M5處理器:采用臺積電N3P制程并進入原型階段
(本篇文篇章共923字,閱讀時間約2分鐘) 天風國際知名分析師郭明錤近日在社群平臺X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進展。他透露,M5系列處理器將采用臺積電先進的N3P制程技術(shù)(3nm工藝的升級版本),并已在數(shù)月前進入原型階段
高通SA8650:將會成為2025年潛力智能駕駛方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應(yīng)對智能駕駛方案的一款較高性價比的產(chǎn)品,這款處理器憑借其強大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設(shè)計,成為自動駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術(shù)特點及其組成模塊展開分析,深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問題
美光的定制內(nèi)存HBM4E: AI GPU 及其他領(lǐng)域定制內(nèi)存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲(HBM)技術(shù)的最新進展,揭示了HBM4和HBM4E的發(fā)展藍圖。 作為下一代HBM內(nèi)存,HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升,還預(yù)示了AI、HPC(高性能計算)、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域?qū)Χㄖ苹瘍?nèi)存解決方案需求的崛起
英特爾的輝煌是怎么消失的?——從巔峰到掙扎
芝能智芯出品 雅虎財經(jīng)寫了一片文章,探究英特爾這家美國半導體行業(yè)的標桿企業(yè),曾經(jīng)以創(chuàng)新引領(lǐng)芯片世界。 然而,在過去的幾年中,這家曾經(jīng)無可匹敵的科技巨頭正逐漸失去其光環(huán)。2024年,英特爾股價暴跌60%,并在最新財報中宣布創(chuàng)下56年歷史上的最大虧損
應(yīng)用在設(shè)備防偽認證領(lǐng)域的加密芯片-ALPU-CV
防偽是為企業(yè)產(chǎn)品通過消費者防偽碼查詢中心驗證,是一種用于識別真?zhèn)尾⒎乐箓卧、變造,克隆行為的技術(shù)手段,防偽特征來防止偽造,變造,克隆等違法行為的技術(shù)措施產(chǎn)品、材料、防偽技術(shù)等。是指為防止以假冒為手段,對未經(jīng)商標所有權(quán)人準許而進行仿制、復(fù)制或偽造和銷售他人產(chǎn)品所主動采取的一種措施
ASIC和GPU共存,AI芯片市場開啟多元化
前言:隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,全球?qū)τ嬎隳芰Φ男枨蠹眲∩仙,這促使人工智能芯片市場持續(xù)升溫。 然而,隨著大型人工智能模型的發(fā)展進入新階段,人工智能芯片市場的競爭格局正在經(jīng)歷微妙的變化。 有觀點認為ASIC正迅速崛起,對GPU在人工智能計算領(lǐng)域的主導地位構(gòu)成威脅
三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是絕了:安卓機皇不容置疑!
文|明美無限 近期,多方消息源透露,三星將于2025年1月22日舉辦 Galaxy Unpacked 活動,帶來Galaxy S25系列新機和One UI 7.0系統(tǒng)更新。 距離新機發(fā)布時間越來越近,更多外觀和配置信息也陸續(xù)出現(xiàn)了
業(yè)績大好!芯片大廠員工獎金飆升200%!
當極越員工還在考慮N+1賠償有無時,這家芯片公司給員工200%績效獎金......近日,“極越崩盤”大裁員賠償事件鬧得沸沸揚揚時,三星電子宣布決定下半年向內(nèi)存部門員工發(fā)放每月基本工資200%的績效獎金
電容式觸摸芯片_按鍵觸摸芯片_觸摸方案防水抗干擾
觸摸芯片是一種集成了觸摸感應(yīng)技術(shù)的芯片,具有快速響應(yīng)、高精準度和耐用性強的優(yōu)點,可實現(xiàn)高靈敏度的觸控和準確的指令響應(yīng),被廣泛應(yīng)用于智能家電領(lǐng)域、家居控制系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品、以及醫(yī)療行業(yè)。 在智能家電領(lǐng)域,通過觸摸來操作電視、空調(diào)、洗衣機等家電設(shè)備,無需使用遙控器,既方便又節(jié)省空間
ASIC芯片,誰是盈利最強企業(yè)?
ASIC芯片是一種專門為特定應(yīng)用設(shè)計的集成電路。與通用集成電路(如CPU)不同,ASIC芯片在設(shè)計時針對特定的功能和性能需求進行優(yōu)化,以實現(xiàn)更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表現(xiàn)為一定時期內(nèi)企業(yè)收益數(shù)額的多少及其水平的高低
SoC芯片,誰是盈利最強企業(yè)?
SoC芯片是一種高度集成的芯片,它將多個功能模塊集成在單一芯片上,形成一個完整的系統(tǒng)。SoC芯片的出現(xiàn)是由于傳統(tǒng)微處理器和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)的結(jié)合不能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對性能、功耗和體積的要求
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