存儲(chǔ)巨頭正推進(jìn)SOCAMM模塊，距離爆火還差一把火？
前言：AI技術(shù)的發(fā)展正引領(lǐng)著計(jì)算領(lǐng)域的范式變革，而內(nèi)存技術(shù)則成為這一變革的關(guān)鍵所在。 HBM與LPDDR內(nèi)存解決方案，對(duì)于釋放GPU的計(jì)算潛能起到了至關(guān)重要的作用。 作者 | 方文三圖片
全球手機(jī)芯片市場：中國企業(yè)占51%，其中紫光展銳14%，海思3%
目前全球手機(jī)芯片廠商，其實(shí)并沒有多少家，主要就是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、紫光展銳、華為這么幾家，占到了99%以上的份額，其它的幾乎可以忽略。 那么這些企業(yè)的市場份額，又是什么樣的呢？近日，Co
MCU沒有退路：要么上車，要么出局
當(dāng)前，全球MCU市場正經(jīng)歷一場前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在2024年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導(dǎo)體凈利潤暴跌63%，裁員3000人
半導(dǎo)體并購，風(fēng)起！
2024 年，政策的 “東風(fēng)” 勁吹，“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條” 等一系列政策 重磅落地，瞬間點(diǎn)燃了中國半導(dǎo)體行業(yè)的并購引擎
中國購買下滑24%？日美歐芯片設(shè)備廠，要過苦日子了
這幾年，因?yàn)橥獠恳蛩氐拇碳�，中國一直在瘋狂的造芯�? 而造芯需要大量的設(shè)備，所以這幾年，中國一直持續(xù)的從國外大量進(jìn)口芯片設(shè)備，比如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)等等。 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場的芯片設(shè)備規(guī)模高達(dá)500億美元，其中80%以上從海外進(jìn)口
群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能
在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動(dòng)力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群
連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”
日前，2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。
TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時(shí)代的到來不一致
中國上海，2025年3月28日——近日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE
中國企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個(gè)月下滑
眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等等。 而這些半導(dǎo)體設(shè)備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個(gè)國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右
HBM4大戰(zhàn)
前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場。在這種形勢(shì)下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一
中國半導(dǎo)體設(shè)備，再進(jìn)一步
近日，Semicon 在上海盛大舉行，為期三天的展會(huì)精彩紛呈。展會(huì)期間，共舉辦 20 多場會(huì)議，展覽面積達(dá) 9 萬平方米，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，前沿技術(shù)更是琳瑯滿目。
格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)
3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題
美光：“東風(fēng)” 不遠(yuǎn)，但等風(fēng)有風(fēng)險(xiǎn)
美光科技于北京時(shí)間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發(fā)布了 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止 2025 年 22 月），要點(diǎn)如下：1、劃重點(diǎn)：回血幅度還不錯(cuò)。作為重中之重，下一季度（25 年
AI時(shí)代下“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？
在電子工業(yè)的浩瀚產(chǎn)業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動(dòng)元器件，卻是支撐現(xiàn)代電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件，從智能手機(jī)到新能源汽車，從AI服務(wù)器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與
地平線 2024 年報(bào)：中國智能駕駛芯片龍頭破局！
芝能智芯出品地平線作為中國智能駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在2024年交出了一份令人矚目的成績單。全年?duì)I收同比增長53.6%，達(dá)23.84億元，毛利率提升至77.3%，市場份額在中國高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)居40%以上，同時(shí)在高階自動(dòng)駕駛市場位列獨(dú)立第三方供應(yīng)商第二
CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長江存儲(chǔ)專利技術(shù)
前言：對(duì)于長江存儲(chǔ)而言，此次向三星等頂尖存儲(chǔ)技術(shù)企業(yè)授予專利許可，標(biāo)志著中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)歷史上的一個(gè)里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對(duì)技術(shù)定義權(quán)進(jìn)行重新分配的重要變革
GTX314L-14通道電容觸摸芯片_電容觸控解決方案
GTX314L是韓國GreenChip推出的14通道電容式觸控芯片，采用QFN24L封裝，工作電壓1.8V至5.5V，支持I²C通信協(xié)議，嵌入式GreenTouch3LP&tra
2024年度村田中國CSR活動(dòng)圓滿收官
近日，2024年村田中國CSR活動(dòng)圓滿收官，以行動(dòng)踐行責(zé)任，共建可持續(xù)未來。作為全球居先的綜合電子元器件制造商，村田一直以來致力于社會(huì)公益項(xiàng)目。2024年，村田中國在環(huán)境保護(hù)、教育支持、社區(qū)關(guān)懷等領(lǐng)域
內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超寬工作范圍的溫度芯片-M117B
數(shù)字溫度傳感器是一種將溫度物理量轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的設(shè)備，其工作原理主要基于集成電路技術(shù)，通過感知環(huán)境溫度變化并生成相應(yīng)的電信號(hào)，最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。 數(shù)字溫度傳感器的核心在于將溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并通過模數(shù)轉(zhuǎn)換（A/D轉(zhuǎn)換）技術(shù)將其數(shù)字化
2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇盛大啟幕
全球嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設(shè)計(jì)論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自201
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