小米繼承華為宏愿,在芯片技術研發(fā)上不斷突破,撐起自主研發(fā)大旗
小米即將發(fā)布的小米12搭載了它的自研澎湃P1充電芯片,至此它已研發(fā)了三顆芯片,覆蓋了手機芯片的三個行業(yè),成為國產手機企業(yè)當中自研芯片僅次于華為的芯片企業(yè),顯示出它撐起自主研發(fā)大旗的決心。
小米其實是國產手機企業(yè)當中最有進取心的手機企業(yè),它在2011年推出第一款手機,僅僅兩年多時間就奪得國產手機第一、全球手機第三名,而它并未止步,2014年就開始進軍海外市場,成為國產手機企業(yè)當中最發(fā)展最快、從創(chuàng)立到進軍海外市場時間最短的國產手機企業(yè)。
作為一家如此進取的手機企業(yè),小米自然在自主技術研發(fā)方面不會落后,同樣在2014年小米與聯(lián)芯合資成立了松果電子,研發(fā)手機芯片,僅僅兩年后就在2016年推出了手機處理器澎湃S1,成為國產手機企業(yè)當中研發(fā)手機處理器速度最快的企業(yè)。
相比之下,華為研發(fā)手機芯片可是前后花了近10年時間,華為在2005年推出WCDMA基帶芯片,然后到2009年推出第一代手機芯片K9,不過此后連續(xù)遭遇挫折,直到2014年推出的麒麟920才成為第一款技術成熟的手機芯片,如此就可以看出小米研發(fā)手機芯片的速度實在太快了。
不過小米在手機芯片研發(fā)方面的積累還是不夠,由于種種原因,在澎湃S1之后,小米就沒有再研發(fā)手機芯片,小米的芯片技術研發(fā)也就此沉寂了下來。
直到今年,小米研發(fā)出ISP芯片,業(yè)界才知道小米的芯片研發(fā)并未停止,小米也成為國產手機企業(yè)當中第一家研發(fā)ISP芯片的企業(yè),借助自研的ISP芯片,小米11在手機拍攝技術方面形成了自己的獨特技術優(yōu)勢。
在ISP芯片大獲成功之后,小米一發(fā)不可收拾,在年底前推出了澎湃P1芯片,這是全球首款自研單芯快充芯片,快充功率達到120W,可以快速縮短充電時間,增強小米12的續(xù)航力,讓消費者無需再擔憂5G手機的高耗電問題。
至此,小米在芯片技術方面橫跨了三個行業(yè),成為國產手機企業(yè)當中在華為之后第二家具有研發(fā)三種芯片的手機企業(yè),預期小米未來在芯片技術研發(fā)方面將涉及更多行業(yè)。
由于眾所周知的原因,華為目前雖然保持了芯片設計技術研發(fā)實力,但是短期內無法解決芯片代工問題,可以說小米已成為國產手機企業(yè)當中撐起自主研發(fā)大旗的手機企業(yè),繼承了華為的宏愿,繼續(xù)推動自主芯片技術研發(fā)。
小米手機在國產手機品牌當中居于第一名,在全球手機市場已躋身前二,海外出貨量、海外出貨量占比高居國產手機第一,隨著手機業(yè)務的快速發(fā)展,它正不斷增加技術研發(fā)投入,預計今年的技術研發(fā)投入達到130億元,在技術研發(fā)方面不斷投入巨額資金成為它在芯片研發(fā)方面不斷取得突破的原因。
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