全球芯片荒蔓延，臺積電作為最大的芯片代工廠底氣十足，近5天來連續(xù)三次調(diào)高芯片代工價格，其中12英寸晶圓代工價格上漲了四分之一，這對于中國的芯片制造業(yè)來說可謂難得的發(fā)展良機(jī)。

中國芯片制造加緊追趕

目前全球前五大芯片代工廠分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。臺積電和三星位居第一陣營，它們的工藝制程最領(lǐng)先，兩者你追我趕，市場份額分別為55．6％、16．4％，其中臺積電無疑居于絕對領(lǐng)先地位。

中國大陸的中芯國際、中國臺灣的聯(lián)電以及美國的格芯位居第二陣營，不過聯(lián)電和格芯已宣布停止研發(fā)7nm及更先進(jìn)工藝制程，而中芯國際則已研發(fā)接近7nm工藝的N＋1、N＋2工藝，在先進(jìn)工藝制程方面趕超聯(lián)電和格芯。

中芯國際其實在成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝后就已加快推進(jìn)N＋1、N＋2工藝的研發(fā)，不過由于眾所周知的原因?qū)е滤鼰o法獲得關(guān)鍵的EUV光刻機(jī)，只能利用現(xiàn)有的DUV光刻機(jī)研發(fā)盡可能接近7nm工藝的N＋1、N＋2工藝，并為更先進(jìn)的工藝積累技術(shù)，以待一旦獲得EUV光刻機(jī)即可推進(jìn)7nm及更先進(jìn)工藝的量產(chǎn)。

2020年由于M國的因素，中芯國際甚至被限制供應(yīng)生產(chǎn)N＋1、N＋2工藝的原料，導(dǎo)致它只能投產(chǎn)14nmFinFET工藝。不過2020年四季度以來由于全球芯片荒，中芯國際被取消部分限制，它即加快推進(jìn)了N＋1、N＋2工藝的研發(fā)，預(yù)計這個月將試產(chǎn)接近7nm工藝的先進(jìn)工藝。

中國芯片制造迎來發(fā)展良機(jī)

業(yè)界都清楚先進(jìn)工藝制程的研發(fā)和量產(chǎn)需要巨額資金支持，而此前中芯國際正是為了確保利潤采取了保守的策略，直到2018年前后才再度加速先進(jìn)工藝的研發(fā)，這導(dǎo)致它承受著巨大的資金壓力。

不過2020年四季度以來芯片產(chǎn)能短缺，臺積電無法滿足全球芯片設(shè)計企業(yè)對芯片產(chǎn)能的巨大需求，對于先進(jìn)工藝要求不高的汽車芯片有相當(dāng)比例的訂單分給了中芯國際，由此中芯國際的產(chǎn)能利用率大幅上升。

芯片產(chǎn)能緊缺也讓芯片代工廠有了漲價的底氣，中芯國際的產(chǎn)能利用率提升和芯片代工價格上漲推動其業(yè)績大幅上升，它公布的2020年業(yè)績顯示營收同比增長24．8％，凈利潤更是巨幅上漲141．5％，這為它開發(fā)先進(jìn)工藝提供了資金支持。

業(yè)界預(yù)期芯片荒今年將延續(xù)，這成為臺積電提升芯片代工價格的底氣，隨著臺積電繼續(xù)大幅抬高芯片代工價格，中芯國際將可以繼續(xù)享受芯片代工的盛宴，推動業(yè)績進(jìn)一步上漲。

如果中芯國際今年順利量產(chǎn)接近7nm工藝的先進(jìn)工藝制程，那么它在先進(jìn)工藝制程方面將取得對格芯、聯(lián)電的領(lǐng)先優(yōu)勢，從而在芯片代工廠第二陣營突圍，這將有助于它進(jìn)一步推升業(yè)績，資金實力的充足反過來有助于它提升芯片工藝制程，從而形成良性循環(huán)。

綜上，今年對于中國的芯片制造業(yè)來說可謂一個難得的機(jī)遇，芯片代工價格的上升讓它可以賺取更豐厚的利潤增強(qiáng)資金實力，中國的芯片制造工藝終于有了縮短與第一陣營的臺積電和三星的機(jī)會以及取得對聯(lián)電和格芯的希望，全球?qū)ο冗M(jìn)工藝產(chǎn)能的需求為中芯國際贏得了寬松的發(fā)展環(huán)境，抓住這個機(jī)遇中國的芯片制造業(yè)將向前飛躍一大步。