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連續(xù)大宗并購(gòu)案 給中國(guó)半導(dǎo)體造成哪些變化

  【大比特導(dǎo)讀】日前,有消息稱AMD正在就收購(gòu)賽靈思企業(yè)方案進(jìn)行商業(yè)談判,雖然無法肯定并購(gòu)事件對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來多大的影響,另外,可以肯定的是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個(gè)好消息。

  日前,有消息稱AMD正在就收購(gòu)賽靈思企業(yè)方案進(jìn)行商業(yè)談判,交易價(jià)值有望超過300億美元。如果該交易完成,那么將會(huì)是繼英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)Arm之后,半導(dǎo)體行業(yè)迎來又一大單并購(gòu)案。

  據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)2019年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名中,AMD和賽靈思分別位列第五、第六,增幅分別為4.0%,12.8%。由于2020年疫情的關(guān)系,人們居家時(shí)間增多提振了PC、游戲機(jī)等消費(fèi)類電子的需求,使得筆記本電腦和服務(wù)器的銷售業(yè)績(jī)方面的大幅增長(zhǎng),以AMD今年二季度為例,AMD營(yíng)收達(dá)到了19.3億美元,同比增長(zhǎng)26%,凈利潤(rùn)方面則同比增長(zhǎng)四倍以上,達(dá)到1.57億美元。

  而且其股價(jià)在進(jìn)入今年以來,一路可飆升89%之多。由此可見,AMD發(fā)起的大宗收購(gòu)是完全有十足底氣的。另外,一旦此次收購(gòu)案塵埃落定,那么在全球半導(dǎo)體高端芯片方面就主要以INTEL+ ALTERA,英偉達(dá)+ARM,AMD+賽靈思為中心,同時(shí)也對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了發(fā)展限制。雖然英偉達(dá)與ARM組合仍會(huì)受到各國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查與反對(duì),但由于預(yù)計(jì)監(jiān)管審批過程較長(zhǎng),有拖入長(zhǎng)期持久拉鋸的可能,因此,對(duì)于全球整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言,加速整合資源已經(jīng)成為了現(xiàn)階段半導(dǎo)體廠商不可阻擋的發(fā)展目標(biāo)。

  有觀點(diǎn)指出,半導(dǎo)體廠商之間進(jìn)行的并購(gòu)方式,主要目的無非就是三種,一是根據(jù)未來前景預(yù)測(cè)進(jìn)行資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ);二是加強(qiáng)核心技術(shù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;三是蠶食市場(chǎng)份額消滅競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

  跨國(guó)收購(gòu)看中了什么?

  算法設(shè)計(jì)可以是最主要因素。隨著各行各業(yè)在進(jìn)行數(shù)字化的轉(zhuǎn)型以及對(duì)于5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的應(yīng)用挖掘,海量的算法數(shù)據(jù)可以說是未來智慧工廠、智慧醫(yī)療、智慧城市等眾多領(lǐng)域的基石,對(duì)于提升社會(huì)生產(chǎn)力和創(chuàng)新能力是一次質(zhì)的飛躍,同時(shí)也給了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中有了更多的選擇。

  根據(jù)IDC預(yù)測(cè),到2021年,全球至少有50%的GDP將以數(shù)字化的方式實(shí)現(xiàn),數(shù)字技術(shù)將全面滲透各個(gè)行業(yè),并實(shí)現(xiàn)跨界融和與創(chuàng)新。

  未來在物聯(lián)網(wǎng)的邊緣側(cè)和端側(cè)的空間與潛力是有一個(gè)大展身手的舞臺(tái),以這次AMD大膽收購(gòu)賽靈思為例,雙方正是看中了皆有向異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)演進(jìn)發(fā)展的共同愿景,并且進(jìn)一步優(yōu)化驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)與調(diào)整CPU與FPGA間的互操性性能的規(guī)劃。

  值得一提的是,在數(shù)字化云端服務(wù)器方面,往往要求計(jì)算需求要更加集中化,因FPGA可編程性、靈活性較強(qiáng),比較合適應(yīng)用在邊緣側(cè)需求的場(chǎng)景,特別是在數(shù)字化時(shí)代下的人工智能技術(shù),F(xiàn)PGA的優(yōu)勢(shì)將會(huì)更加突出,所以FGPA與處理器之間可以成行很好的互補(bǔ)作用,給了未來發(fā)展帶來更多的可能性。

  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 化壓力為動(dòng)力?

  目前世界大環(huán)境態(tài)勢(shì)紛繁復(fù)雜,跨國(guó)收購(gòu)案事件讓美國(guó)幾乎擁有全部半導(dǎo)體核心技術(shù),這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不是一個(gè)好消息。自從華為芯片斷供事情發(fā)生以來,我國(guó)就一直在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入,而且有社會(huì)各界資金不斷進(jìn)入,一定程度鼓勵(lì)了半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)持,同時(shí)國(guó)家扶持政策的頻頻出臺(tái),也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)有力的支撐。

  雖然無法肯定并購(gòu)事件對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)帶來多大的影響,但可以肯定的是,即使無法采用常用的芯片架構(gòu),我們也可以考慮其他備選方案,例如RISC-V架構(gòu)。

連續(xù)大宗并購(gòu)案 給中國(guó)半導(dǎo)體造成哪些變化

  據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research預(yù)測(cè),到2025年,采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆,2018年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)146%。

  其實(shí)該架構(gòu)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)逐漸受到了各類型的芯片設(shè)計(jì)公司的歡迎,不管是華為、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等國(guó)內(nèi)老牌半導(dǎo)體企業(yè),還是芯來科技、睿思芯科等初創(chuàng)企業(yè)均對(duì)RISC-V芯片架構(gòu)寄予厚望。

  據(jù)中國(guó)工程院院士倪光南認(rèn)為,因RISC-V完全開源免費(fèi),十分非常適合中國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)需求。

  令人振奮的是,市面上基于該架構(gòu)的產(chǎn)品并不多,項(xiàng)目普遍處于研發(fā)、測(cè)試、推廣階段,因此,RISC-V對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說有著一片光明的前景,還有利于提升產(chǎn)業(yè)在高層次競(jìng)爭(zhēng)上健康發(fā)展。

  本文為大比特資訊原創(chuàng)文章,如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)谖那白⒚鱽碓?/p>



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