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華為海思面臨生存難題，麒麟9000成為絕版芯片

2020-09-20 13:24

柏銘007

關(guān)注

麒麟9000已在9月14日完成了最后一批生產(chǎn)任務(wù),然而過(guò)去了一個(gè)多星期這款芯片的細(xì)節(jié)依然未有公布,這與往年往往早早就公布芯片的參數(shù)有很大的差異,如此做的原因或許在于這款芯片的性能并無(wú)優(yōu)勝之處。

麒麟9000遲遲沒(méi)有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后

麒麟9000被譽(yù)為絕版芯片,在華為找不到新的代工廠商解決芯片的生產(chǎn)問(wèn)題之前將沒(méi)有新的麒麟芯片出現(xiàn),由此這款芯片獲得了高度關(guān)注。

華為海思除了芯片生產(chǎn)方面面臨的問(wèn)題之外,其實(shí)它在獲取ARM的授權(quán)也面臨阻礙,這是導(dǎo)致它去年的麒麟990 5G芯片不得不延續(xù)了麒麟980的架構(gòu)而沒(méi)有采用更新的A77核心的原因,如此麒麟9000芯片很可能也無(wú)法獲得ARM的最新核心X1和A78的授權(quán)。

這就導(dǎo)致麒麟9000芯片的架構(gòu)頗為撲朔迷離,它會(huì)采用ARM的公版核心,還是采用自研架構(gòu),采用公版核心的話估計(jì)不會(huì)是ARM的最新版核心,自研架構(gòu)的話,短時(shí)間就研發(fā)出性能領(lǐng)先的核心也不太可能。

麒麟9000遲遲沒(méi)有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后

相比之下近期高通和三星都被證實(shí)了它們的新款高端芯片都將采用ARM的最新版核心X1和A78,特別是X1核心代表著ARM架構(gòu)的最高性能水平,可以預(yù)期高通和三星今年的高端芯片的性能將得到大幅提升。

如此一來(lái),華為的麒麟9000芯片估計(jì)在性能方面將大幅落后于高通和三星的高端芯片,或許正是在性能方面的劣勢(shì),導(dǎo)致華為這次對(duì)麒麟9000采取了低調(diào)的態(tài)度。

此前華為每年發(fā)布的高端芯片都會(huì)大力宣傳,或是強(qiáng)調(diào)AI技術(shù)全球領(lǐng)先,或是強(qiáng)調(diào)基帶技術(shù)全球領(lǐng)先,以此吸引全球消費(fèi)者的關(guān)注,這凸顯出華為高調(diào)張揚(yáng)的方面。

麒麟9000遲遲沒(méi)有公布細(xì)節(jié)，或許在于這款芯片的性能較為落后