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富士康回應擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！

富士康回應擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！

據(jù)澎湃此前有消息稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元。對此，富士康方面回應：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準。”

阿明（Aming）評論：從新聞報道的事實出發(fā)，根據(jù)行業(yè)爆料的信息顯示，該工廠產(chǎn)能初期為30000片12英寸晶圓，明年將正式投產(chǎn)。

12英寸晶圓，是市場主流的需求。可見富士康的投資還是非�？粗刂髁魇袌龅内呄颍笠�(guī)模投資也契合當前中國芯片市場供需狀況，后期回報率不會低。

對于具體投資金額到底是600億元，還是具體多少億元，并不是問題的關(guān)鍵�？葱侣勑枰幢举|(zhì)，就是這12英寸晶圓30000片的產(chǎn)能才是重點。倘若未來富士康青島晶圓廠建成了，可以基本保證3萬片作業(yè)產(chǎn)能，那么就是對中國半導體產(chǎn)業(yè)作出了不小貢獻。

況且多個機構(gòu)也曾分析指出，中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口，正好也是市場機會所在。

對于這樣剛需的晶圓制造缺口，富士康也非常有投資眼光了。

－ END－

聲明： 本文由入駐維科號的作者撰寫，觀點僅代表作者本人，不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題，請聯(lián)系舉報。

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