作者丨王小西

責(zé)編丨崔力文

編輯丨別   致

一萬年太久，只爭(zhēng)“融合”。

最近，關(guān)于“艙駕一體”的討論又熱了起來，感覺有“立刻馬上就會(huì)實(shí)現(xiàn)”的樣子。

這個(gè)熱度的背景是，智駕和智艙兩個(gè)板塊已基本實(shí)現(xiàn)域內(nèi)融合，正在往中央計(jì)算單元的方向努力進(jìn)發(fā)。

而且，隨著城區(qū)NOA的相繼落地，智能駕駛無疑成為2024年最聚焦的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。

高階智駕上，各家車企的投入決心，無疑都非常堅(jiān)定。而在低階智駕上，則是單芯片的“艙泊一體”和“行泊一體”等方案大行其道，以性價(jià)比快速覆蓋到全系車型。

特別是，從2022年9月開始，英偉達(dá)和高通的“One Chip”解決方案相繼出臺(tái)，且相繼推出面向中央計(jì)算架構(gòu)的DRIVE Thor和驍龍Snapdragon Ride™ Flex SoC，包括國(guó)內(nèi)的黑芝麻智能的C1200芯片和跨域計(jì)算芯片平臺(tái)“武當(dāng)”系列等，艙駕一體正加速而來。

那么，艙駕一體，馬上就要實(shí)現(xiàn)了？

未必，這場(chǎng)Tier1們推動(dòng)的技術(shù)趨勢(shì)，“只見樓梯響，人還沒下來”。本文就是分析一下，這種融合到了哪個(gè)程度。

當(dāng)然，車企已經(jīng)“卷”入全面的效率戰(zhàn)場(chǎng)，組織整體性、產(chǎn)業(yè)鏈的掌控度，都將決定每家車企智駕和智艙的推進(jìn)節(jié)奏。

但至少，艙駕一體這一技術(shù)走勢(shì)會(huì)遭遇車企的“部門墻”，組織震蕩在所難免。理想正在照進(jìn)現(xiàn)實(shí)，但一口吃不成個(gè)胖子。

01

艙駕一體開打

簡(jiǎn)單講，所謂“艙駕一體”，也叫艙駕融合，顧名思義即將域控制器的智駕域和座艙域?qū)崿F(xiàn)高度集成，統(tǒng)一到中央計(jì)算單元中，以期實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，從而提升用戶體驗(yàn)，同時(shí)，縮短開發(fā)周期，降低整車成本。

此前，這兩個(gè)域之間是彼此獨(dú)立的，也叫Two Box/Two Board。

而艙駕一體則是致力于實(shí)現(xiàn)One Box/One Board/One Chip，簡(jiǎn)單說，就是一個(gè)盒子兩塊板、一塊板兩個(gè)芯片、一塊板一個(gè)芯片三個(gè)階段。真正意義上的“艙駕一體”是One Chip，即在一顆SoC芯片上同時(shí)運(yùn)行智駕域和智艙域。

就目前來看，域集中架構(gòu)下，智駕域和座艙域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)域內(nèi)融合，并且份額在快速提升。

根據(jù)蓋世的相關(guān)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)市場(chǎng)座艙域控（前裝標(biāo)配）交付量達(dá)到347.6萬套，搭載率提升到16.5%。智駕域控（前裝標(biāo)配）交付量為183.9萬套，搭載率提升到8.7%。

不過，由于更高的系統(tǒng)集成度，“艙駕一體”落地面臨較大挑戰(zhàn)，技術(shù)層面、市場(chǎng)層面和成本層面的難點(diǎn)都不小。所以，雖然是趨勢(shì)和行業(yè)共識(shí)，就好像前兩年的行泊一體一樣，但我們不用像李一舟賣課那樣給搞得如此“蕉綠”。

從三個(gè)階段來說，One Box方案實(shí)際算是一個(gè)噱頭和概念，會(huì)率先實(shí)現(xiàn)，但能夠提升的性能和降本程度有限。而One Board方案對(duì)主板的設(shè)計(jì)能力要求高，也可能直接進(jìn)入One Chip方案。

真正意義上的艙駕一體，也就是One Chip方案，則嚴(yán)重依賴于芯片，需要等到SoC芯片量產(chǎn)。根據(jù)行業(yè)人士的分析來看，預(yù)計(jì)會(huì)在3年左右時(shí)間實(shí)現(xiàn)。再到車企能夠大面積落地，還有段時(shí)間的。

而且，從艙駕一體的成本角度來說，也不是那么明確，優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)都有。

優(yōu)勢(shì)方面，從顯性成本來說，不論是One Box/One Board/One Chip方案，硬件上都能減少域控投入、芯片投入，以及線束數(shù)量、硬件成本都有所下降。而且，隨著供應(yīng)商數(shù)量的降低，供應(yīng)鏈的管理成本也相應(yīng)降低。

但是，看不見的各種隱性成本，卻有上升。

比如，上層生態(tài)的遷移、軟件的適配復(fù)雜度與難度加大，隨著兩域融合程度的提高會(huì)大幅提升，研發(fā)成本增加。而且，智駕域與座艙域?qū)�功能安全要求不同，滿足車規(guī)級(jí)要求的成本也比之前高很多。

還有就像前面說到的，車企內(nèi)部需要打通部門墻、推動(dòng)組織架構(gòu)融合才能提升效率，但時(shí)間成本較高。此外，One Chip方案短期內(nèi)也難以實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)�；�。

不管怎么說，英偉達(dá)和高通兩家發(fā)布芯片和解決方案的企業(yè)率先發(fā)動(dòng)攻勢(shì)之下，各有擁躉，車企和Tier1們對(duì)此也是紛紛響應(yīng)，一場(chǎng)大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

比如，理想汽車、極氪汽車和哪吒汽車等新勢(shì)力車企，均已確認(rèn)將在未來新車上使用英偉達(dá)的DRIVE Thor，其中首發(fā)搭載DRIVE Thor的極氪新車計(jì)劃于2025年上市。

而高通的Snapdragon Ride™ Flex SoC成為眾多Tier1的首選。

像中科創(chuàng)達(dá)子公司暢行智駕、鎂佳科技以及車聯(lián)天下等，也都于CES 2024期間展示了基于這款芯片的域控制器，并推動(dòng)艙駕一體的快速發(fā)展。

02

具體的技術(shù)難點(diǎn)

那么，艙駕一體的技術(shù)難點(diǎn)體現(xiàn)在哪些地方呢？

首先，滿足要求的SoC芯片還未落地。目前，市面上還沒有一款SoC芯片，能夠同時(shí)具備大的GPU算力和大的NPU算力，還停留在座艙專用芯片或智駕專用芯片的水平，因此艙駕整體解決方案實(shí)現(xiàn)基本上靠的是多芯片。

就現(xiàn)實(shí)而言，像零跑的“四葉草”架構(gòu)，高配方案采用的是“高通SA8295+英偉達(dá)Orin+恩智浦S32G”，億咖通的Super Brain，是“芯擎科技龍鷹一號(hào)+黑芝麻智能A1000”，德賽西威的車載智能中央計(jì)算平臺(tái)ICP Aurora，是英偉達(dá)Orin+高通SA8295+黑芝麻華山A1000，都是多芯片方案。

而到真正的One Chip，這些結(jié)構(gòu)性的東西都得重新設(shè)計(jì)，都是成本吧。

為什么呢？因?yàn)�，座艙芯片主要的�?jì)算任務(wù)是圖形處理，包括渲染等，對(duì)GPU的算力要求高。而智駕芯片主要的計(jì)算任務(wù)是深度學(xué)習(xí)，對(duì)NPU的算力要求高。

即使目前已經(jīng)有高通、英偉達(dá)、黑芝麻相繼推出支持艙駕一體的芯片，兩款芯片均號(hào)稱達(dá)到2000TOPS，但畢竟要到今年年底和2025年才能正式量產(chǎn)，業(yè)內(nèi)還只能處于觀望狀態(tài)（當(dāng)然，有的車企內(nèi)部肯定已經(jīng)開始拿樣品做測(cè)試）。

此外，兩域融合的操作系統(tǒng)的布署有難度。對(duì)于座艙域來說，操作系統(tǒng)基于QNX或Andriod語言編寫，而智駕域的操作系統(tǒng)大多基于Linux或C++語言，兩種操作系統(tǒng)本身就是難以兼容的。

眾所周知，操作系統(tǒng)是汽車上層應(yīng)用算法的基礎(chǔ)，就像大眾的電動(dòng)化受阻，就是源于vw.OS系統(tǒng)沒搞好。

所以，到了艙駕一體的程度，尤其是One-Chip方案，必然要求操作系統(tǒng)高度集成。而在同一塊芯片上布署兩套不同的操作系統(tǒng)，絕對(duì)是一大難題。

還有一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題是，由于智能駕駛與行車安全之間存在緊密的耦合關(guān)系，這使得智駕域在安全性、穩(wěn)定性、可靠性以及響應(yīng)速度等方面的要求明顯高于座艙域。

相對(duì)而言，座艙域則更多聚焦于用戶交互體驗(yàn)，以及車載娛樂系統(tǒng)的優(yōu)化升級(jí)，對(duì)系統(tǒng)功能的多元化以及持續(xù)迭代有著較高的要求。

說到底，艙駕一體，是要集成為一個(gè)域控制器來同時(shí)搭載座艙域和智駕域的硬件，滿足現(xiàn)實(shí)應(yīng)用需求，One Chip方案的結(jié)構(gòu)整體設(shè)計(jì)方面難度很大。

再比如，對(duì)于One Board方案，即使僅僅需要一塊板上集成兩塊SoC芯片，也要同時(shí)兼顧相關(guān)的其他元器件，板的面積會(huì)增大不說，也會(huì)增加整體體積，包括電路板也得重新設(shè)計(jì)。

還有散熱問題，無論是One Box/One Board/One Chip，由于集成了座艙域和智駕域的大量計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)處理，功耗不是簡(jiǎn)單的1+1=2，而是兩個(gè)域功能的疊加，發(fā)熱量更高，對(duì)散熱能力提出了更高的要求。實(shí)際上，最終仍然挑戰(zhàn)的仍然是域控制器的整體設(shè)計(jì)能力。

所以，如何充分滿足兩個(gè)域?qū)τ诎踩�性、�?shí)時(shí)性等不同的要求，融合過程中怎么進(jìn)行不同功能安全等級(jí)的隔離、資源調(diào)度、跨域適配，以及合理的功耗及成本控制，快速的測(cè)試驗(yàn)證和工程化落地，都是不容回避的話題。

所以，目前雖說艙駕一體是趨勢(shì)，但是市場(chǎng)并沒有強(qiáng)烈的艙駕一體需求，并沒有到達(dá)Must have的程度。

對(duì)于主機(jī)廠來說，當(dāng)下更多精力還是在分別提升座艙和智駕的水平上，對(duì)于兩者的融合，也沒有迫切的需求。合有合的好處，分有分的現(xiàn)實(shí)考量。

由此也可以看出，在整車E/E電子電氣架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式往域集中式架構(gòu)演變中，艙駕一體雖然為整車智能化的演進(jìn)帶來了豐富想象空間，真正落地并不容易。

相關(guān)行業(yè)人士也指出，甚至整個(gè)行業(yè)可能都會(huì)面臨產(chǎn)業(yè)鏈格局重塑、人員能力培養(yǎng)、流程設(shè)計(jì)、技術(shù)迭代等全新要求。

當(dāng)然，目前行業(yè)內(nèi)的“整零關(guān)系”也在快速發(fā)生變化，有些新型的OEM合作已由過去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式，即以O(shè)EM為中心，電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導(dǎo)體供應(yīng)商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。

一場(chǎng)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)洗牌與深度整合，正悄然來臨。我們等著好戲上演。

       原文標(biāo)題 : “艙駕一體”，馬上就會(huì)實(shí)現(xiàn)？