消息稱華為海思與比亞迪直接合作，麒麟芯片即將登錄比亞迪車機？
麒麟上車比亞迪，華為車載芯片持續(xù)拓張
據(jù)汽車之家，有國內媒體從多位接近華為消費者BG和高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領域的應用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。
其實華為與比亞迪的合作由來已久。早在2019年3月，華為就與比亞迪在深圳簽署了全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方計劃在汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛以及智慧云軌、智慧園區(qū)等方面展開深度交流與合作，共同推動汽車與軌道交通的創(chuàng)新發(fā)展、助力汽車行業(yè)數(shù)字化轉型。
報道還稱，這次合作是麒麟所屬的海思公司直接和比亞迪合作，比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發(fā)。
據(jù)悉，麒麟710A處理器采用了4*A73 2.0GHz+4*A53 1.7GHz架構，GPU為Mali G51-MP4，采用了中芯國際14nm工藝。
麒麟系列處理器是華為海思半導體公司自研的手機/車機系統(tǒng)處理器，此前在手機領域只給華為和榮耀品牌手機供貨。此前由于被美國制裁，華為海思的麒麟處理器無法使用部分通信基帶芯片核心部件，導致其手機在前幾年無法使用5G功能。
而在華為今年發(fā)布的Mate 60系列手機上，其搭載的麒麟9000S處理器成功實現(xiàn)了5G功能的回歸。顯示出經(jīng)過近幾年的努力，華為已經(jīng)在5G通信基帶芯片技術上取得了巨大突破，現(xiàn)在已經(jīng)可以在不依賴國外供應商的前提下實現(xiàn)5G芯片的設計制造和量產(chǎn)供應。
由于汽車的布置空間很大，對芯片制程工藝和散熱設計的要求沒有手機那么苛刻（目前手機芯片制程工藝普遍在4~7nm，而車機系統(tǒng)芯片制程工藝則集中在7~28nm），這也為華為給車企提供算力性能優(yōu)異、網(wǎng)速更快的車機系統(tǒng)芯片奠定了堅實的基礎。
但需要提醒的是，此前也有多次類似的消息傳出，內容和此次報道差不多，稱華為和比亞迪達成合作，后者使用麒麟芯片，甚至接入鴻蒙系統(tǒng)等，不過后續(xù)均沒有任何實質性的進展，所以此次消息真實性存疑，仍需時間證明。
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