相約SEMICON China 2025，格創(chuàng)東智以AI深化半導體“芯”動能
2025年3月26日-28日，一年一度的半導體產業(yè)發(fā)展風向標——SEMICON China 2025將于上海新國際博覽中心揭開序幕。
作為聚焦半導體領域數(shù)字化轉型的AI驅動的工業(yè)智能解決方案龍頭企業(yè)，格創(chuàng)東智將攜一系列先進業(yè)務表現(xiàn)與落地成果精彩亮相，展示“AI+CIM+AMHS”三大引擎，如何助力半導體工廠向智能化進階，期待您的關注與到訪！
多年來，格創(chuàng)東智持續(xù)勤懇服務于半導體產業(yè)數(shù)字化轉型。公司自主可控的全棧式半導體智能工廠解決方案，涵蓋晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，關鍵產品包括MES、EAP、SPC、FDC、RMS、QMS等核心系統(tǒng)，以及AMHS解決方案和智能工廠數(shù)字化升級服務。憑借全棧自主研發(fā)能力，強大的交付能力，豐富的行業(yè)經(jīng)驗，格創(chuàng)東智成為中國泛半導體市場占有率Top1企業(yè)，累計客戶數(shù)近300個，服務項目數(shù)1200+，客戶復購率高達70%+。
值得關注的是，隨著AI與大模型技術的愈發(fā)成熟，公司近日接入DeepSeek的大模型平臺，將會在AI與大模型應用落地與解決方案創(chuàng)新上帶來全新賦能，進一步夯實半導體數(shù)字化業(yè)務服務優(yōu)勢，為客戶在數(shù)轉階段的成功實踐落地與高質量發(fā)展保駕護航。
原文標題 : 相約SEMICON China 2025，格創(chuàng)東智以AI深化半導體“芯”動能
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