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三星半導(dǎo)體裁員，先動高管

據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，三星電子計劃計劃大幅削減芯片高管職位，并重組芯片業(yè)務(wù)，系列舉動或?qū)е驴偛眉墑e的大幅裁員。絕大部分的高管都是在 2017-2018 年，芯片火熱期間來到的。

三星電子 10 月 8 日公布了其 2024 年第三季度的收益指引顯示，三星電子的收益未能達到市場預(yù)期，在先進內(nèi)存領(lǐng)域難以與 SK 海力士公司和美光科技等公司競爭，引發(fā)對其關(guān)鍵芯片部門前景的擔(dān)憂。

雖營收不如競對，但三星芯片高管數(shù)量卻是 SK 海力士（199 名高管）的兩倍多。

三星整改的切入點是 “DS 部門的三大關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門 —— 內(nèi)存、晶圓代工和系統(tǒng) LSI部門”， 針對領(lǐng)導(dǎo)層以及首席技術(shù)官、制造和技術(shù)主管職位進行洗牌。

三星電子已經(jīng)對設(shè)備解決方案（DS）部門下的內(nèi)存部門進行審計。三星 DS 部門共有 438 名高管，占該公司 1164 名高管總數(shù)的 38%。

此外，三星還將晶圓代工工廠的芯片制造業(yè)務(wù)進行縮減，并重組負(fù)責(zé)開發(fā)未來芯片技術(shù)的研究中心。

考慮到三星電子芯片部門最近幾周的困境，一些分析師已經(jīng)大幅下調(diào)了三星的目標(biāo)價。

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