近日，樂(lè)鑫科技發(fā)布了2019年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，其實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)總收入7．6億元，同比增長(zhǎng)59．5％；歸屬母公司凈利潤(rùn)為1．6億元，同比增長(zhǎng)68．8％。

樂(lè)鑫科技的主營(yíng)產(chǎn)品是WI－FI MCU芯片，該產(chǎn)品屬于無(wú)線通信芯片，是物聯(lián)網(wǎng)終端在WI－FI網(wǎng)絡(luò)下，實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)通信的基礎(chǔ)。人們?nèi)粘Ｉ�活中的智能開關(guān)、智能音箱、掃地機(jī)器人等設(shè)備中，都有該芯片的身影。

2019年，樂(lè)鑫科技總計(jì)銷售1．44億顆芯片和模組，較2018年度增長(zhǎng)79．44％。那么，銷量極速上升背后究竟有何原因？其未來(lái)是否還能保持高速增長(zhǎng)？

憑借“價(jià)廉質(zhì)優(yōu)”脫穎而出

WI－FI MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域包括家用電器設(shè)備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件（例如燈、插座）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

根據(jù)Techno Systems Research行業(yè)調(diào)查報(bào)告預(yù)計(jì)，2019年度各品類出貨量分布中，家庭物聯(lián)網(wǎng)配件所占比重最高，達(dá)40％�？梢哉f(shuō)，智能家居市場(chǎng)的爆發(fā)，直接推動(dòng)了WI－FI MCU芯片的需求增長(zhǎng)。

在技術(shù)上，樂(lè)鑫科技處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不僅產(chǎn)品性能、內(nèi)存大小、接口數(shù)量等方面，均居行業(yè)前列，產(chǎn)品尺寸同樣領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：ESP32芯片尺寸最小可達(dá)5mm＊5mm，這體現(xiàn)出公司優(yōu)異的芯片設(shè)計(jì)能力。

此外，公司ESP32芯片MCU計(jì)算頻率達(dá)240MHz，產(chǎn)品計(jì)算能力位于行業(yè)前列，能夠適應(yīng)更為復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可為10微安。

除硬件產(chǎn)品外，在軟件方面，樂(lè)鑫科技推出了與硬件產(chǎn)品配套使用的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)ESP－IDF。這是內(nèi)含多個(gè)應(yīng)用模塊的開發(fā)工具庫(kù)，涵蓋了下游客戶主要開發(fā)需求，極大地降低了客戶應(yīng)用開發(fā)的門檻及成本。

下游客戶通過(guò)該操作系統(tǒng)對(duì)芯片進(jìn)行二次開發(fā)，能夠大幅提高產(chǎn)品開發(fā)效率。此外，軟件產(chǎn)品與硬件產(chǎn)品配套銷售，能夠帶動(dòng)硬件產(chǎn)品銷量。

優(yōu)質(zhì)的技術(shù)以及下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了樂(lè)鑫科技WI－FI MCU芯片銷量增長(zhǎng)以及市場(chǎng)占有率提升。根據(jù)Techno Systems Research數(shù)據(jù)，2018年，樂(lè)鑫科技在全球Wi－Fi MCU市場(chǎng)份額為33．59％，市場(chǎng)占有率排第一位。

2019年，樂(lè)鑫科技芯片和模組銷量同比增長(zhǎng)79．44％。銷量大幅增長(zhǎng)帶來(lái)了規(guī)模效應(yīng)，芯片和模組的單位成本有所下降，為其進(jìn)一步擴(kuò)張市場(chǎng)規(guī)模打下基礎(chǔ)。

市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼的樂(lè)鑫科技，獲得了眾多物聯(lián)網(wǎng)終端企業(yè)的青睞：小米、海爾、英特爾、美的等企業(yè)均間接或直接持股�？梢哉f(shuō)，優(yōu)質(zhì)的技術(shù)以及明星公司的加持，讓樂(lè)鑫科技具備更強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

AI應(yīng)用提升行業(yè)天花板

樂(lè)鑫科技芯片銷量大幅增長(zhǎng)，使其穩(wěn)坐市場(chǎng)龍頭位置。但它并未止步于此，而是在AI推動(dòng)行業(yè)天花板不斷提升的同時(shí)，緊跟市場(chǎng)需求變化，推出新產(chǎn)品。

對(duì)于不同領(lǐng)域的AI應(yīng)用，樂(lè)鑫科技采用兩種發(fā)展模式：高端方案和低成本方案。高端方案即公司使用自有WI－FI和藍(lán)牙功能產(chǎn)品進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，搭配第三方高端負(fù)載的AI算法應(yīng)用，第三方會(huì)根據(jù)不同細(xì)分領(lǐng)域研發(fā)出不同AI應(yīng)用。樂(lè)鑫科技與第三方合作，可以各取所長(zhǎng)，共贏互利。

低成本方案則指的是將簡(jiǎn)單的、可以由本地低功耗MCU即時(shí)處理的AI算法，例如語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音命令詞識(shí)別等，以低成本方式集成入無(wú)線芯片中，適配于通用型應(yīng)用。

基于這一發(fā)展戰(zhàn)略，2019年7月，樂(lè)鑫科技推出了新款產(chǎn)品ESP32－S2，這款產(chǎn)品集成度高、功耗低，并且內(nèi)置安全啟動(dòng)、Flash加密功能，安全機(jī)制完善。

此外，該產(chǎn)品外設(shè)接口豐富，不僅擁有43個(gè)GPIO接口，而且首次引入U(xiǎn)SB接口，支持USB通信；更為重要的是，產(chǎn)品內(nèi)存空間大，可用于數(shù)據(jù)處理量更大的應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)人工智能功能。

2020年，樂(lè)鑫科技計(jì)劃推出4顆AIoT芯片，覆蓋不同的細(xì)分市場(chǎng)、價(jià)位和性能。最新的芯片將采用新的無(wú)線架構(gòu)，其不僅能在－40°C—125°C環(huán)境中保持穩(wěn)定性，還具有更低的功耗。

此外，樂(lè)鑫科技不僅僅研發(fā)設(shè)計(jì)AIoT芯片，其還為客戶提供完整的、可定制的解決方案。由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)和維護(hù)，需要在保證其靈活性的前提下進(jìn)一步簡(jiǎn)化，以提升效率。2020年度，樂(lè)鑫科技會(huì)繼續(xù)加大在軟件平臺(tái)上的投入，不斷推出新的應(yīng)用框架，完善用戶體驗(yàn)，減少連接設(shè)備開發(fā)的復(fù)雜性。

由此可見，WI－FI MCU芯片是隨著物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景爆發(fā)而崛起的市場(chǎng)，該市場(chǎng)目前剛經(jīng)歷價(jià)格戰(zhàn)階段，樂(lè)鑫科技憑借“價(jià)廉質(zhì)優(yōu)”的特性，已經(jīng)在這一輪競(jìng)爭(zhēng)中占領(lǐng)優(yōu)勢(shì)。但是，隨著市場(chǎng)加大對(duì)AIoT芯片需求，各企業(yè)又將開始新一輪研發(fā)，在產(chǎn)品快速迭代的市場(chǎng)環(huán)境下，樂(lè)鑫科技將開啟新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)。