阿里達(dá)摩院發(fā)布2020十大科技趨勢(shì),預(yù)判AI、云計(jì)算、芯片的未來(lái)
下一個(gè)十年,這些技術(shù)會(huì)迎來(lái)顛覆性的突破嗎?
1月2日,阿里達(dá)摩院發(fā)布了2020年十大科技趨勢(shì),在科技浪潮新十年開(kāi)啟之日,阿里圍繞人工智能、芯片、云計(jì)算、量子計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)領(lǐng)域,做出了新的預(yù)判和發(fā)展方向預(yù)測(cè)。
具體十大科技趨勢(shì)如下:
1、人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)
2、計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸
3、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合
4、機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能
5、模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門檻
6、規(guī);a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾
7、量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期
8、新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新
9、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地
10、云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心
趨勢(shì)一:人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)
AI在需要外部知識(shí)、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處于初級(jí)階段,實(shí)現(xiàn)認(rèn)知智能成為當(dāng)下AI研究的核心。
大規(guī)模圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是推動(dòng)認(rèn)知智能發(fā)展的推理方法,圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指的是將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)從處理傳統(tǒng)非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù),比如圖像、文字和語(yǔ)音,推廣到更深層的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(如圖結(jié)構(gòu))。
趨勢(shì)二:計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸
馮諾伊曼架構(gòu)的存儲(chǔ)和計(jì)算分離,已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的人工智能應(yīng)用需求,算力以及功耗瓶頸成為對(duì)更先進(jìn)、復(fù)雜度更高的AI模型研究產(chǎn)生了限制。
AI的進(jìn)一步突破必須要采用新的計(jì)算架構(gòu),計(jì)算存儲(chǔ)一體化在硬件架構(gòu)方面的革新,將突破AI算力瓶頸。
具體可以通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、集成、封裝技術(shù),架構(gòu)方面的創(chuàng)新以及器件層面的創(chuàng)新,來(lái)一步步推進(jìn)計(jì)算存儲(chǔ)一體化的發(fā)展。
達(dá)摩院認(rèn)為,計(jì)算存儲(chǔ)一體化會(huì)重構(gòu)現(xiàn)在處理器和存儲(chǔ)器的相對(duì)壟斷的產(chǎn)業(yè)格局。在此過(guò)程中,可以幫助更多芯片行業(yè)中小企業(yè)發(fā)展,更為國(guó)產(chǎn)芯片彎道超車創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
趨勢(shì)三:工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合
5G、IoT設(shè)備、云計(jì)算、邊緣計(jì)算將推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合,實(shí)現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合,可以為工業(yè)產(chǎn)業(yè)提高 5%-10%的效率。
首先是5G技術(shù)的成熟,可以滿足工業(yè)系統(tǒng)對(duì)于高可靠低時(shí)延的需求;其次 IoT PaaS讓云端與傳統(tǒng)IT系統(tǒng)打通,實(shí)現(xiàn)IT(信息化)和OT(工控軟件);區(qū)塊鏈的分布式賬本解決了信任問(wèn)題,將價(jià)值網(wǎng)絡(luò)中的上下游企業(yè)工廠的制造系統(tǒng)連接起來(lái)。
趨勢(shì)四:機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能
物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實(shí)現(xiàn)多個(gè)智能體之間的協(xié)同。機(jī)器間的大規(guī)模協(xié)作,可以讓大規(guī)模智能交通燈調(diào)度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)整,倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人高效協(xié)作完成貨物分揀,無(wú)人駕駛車可以感知全局路況,群體無(wú)人機(jī)協(xié)同將高效打通最后一公里配送。
趨勢(shì)五:模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門檻
在應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的趨勢(shì)下,誰(shuí)能快速推出專用芯片,就能搶占市場(chǎng)先機(jī)。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式無(wú)法高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。
以 RISC-V 為代表的開(kāi)放指令集及其相應(yīng)的開(kāi)源SoC芯片設(shè)計(jì)、以Chisel為代表的高級(jí)抽象硬件描述語(yǔ)言和基于IP的模塊化芯片設(shè)計(jì)方法,推動(dòng)了芯片敏捷設(shè)計(jì)方法與開(kāi)源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。
同時(shí),一種名為“芯!保–hiplet)的模塊化設(shè)計(jì)方法正在成為新的行業(yè)趨勢(shì),它通過(guò)對(duì)復(fù)雜功能進(jìn)行分解,開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能的“芯!,再進(jìn)行模塊化組裝。
趨勢(shì)六:規(guī);a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾
2020年,區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻。在商業(yè)應(yīng)用大規(guī)模落地的同時(shí),區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)的“局域網(wǎng)”和“數(shù)據(jù)孤島”問(wèn)題將被新型的通用跨鏈技術(shù)所解決,自主可控的安全與隱私保護(hù)算法及固化硬件芯片將會(huì)成為區(qū)塊鏈核心技術(shù)中的熱點(diǎn)領(lǐng)域。
趨勢(shì)七:量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期
2020年量子計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展主要還是基礎(chǔ)技術(shù)的突破,并且會(huì)經(jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競(jìng)爭(zhēng)激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。
作為兩個(gè)最關(guān)鍵的技術(shù)里程碑,容錯(cuò)量子計(jì)算和演示實(shí)用量子優(yōu)勢(shì)將是量子計(jì)算實(shí)用化的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來(lái)幾年內(nèi),真正達(dá)到其中任何一個(gè)都將是十分艱巨的任務(wù),量子計(jì)算將進(jìn)入技術(shù)攻堅(jiān)期。
趨勢(shì)八:新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新
新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。
從近期來(lái)看,新材料如鍺和 III-V 族材料可能會(huì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅作為晶體管的通道材料以提升晶體管的速度,二維材料或外延生長(zhǎng)的納米層材料可能會(huì)導(dǎo)致3D堆集的架構(gòu)以增加芯片的密度……
新材料和新機(jī)制將會(huì)對(duì)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全面洗牌,包括材料的生長(zhǎng)、器件的制備以及電路的工作原理都會(huì)發(fā)生根本性的變化。
趨勢(shì)九:保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地
數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來(lái)越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點(diǎn)。
在AI安全技術(shù)的保障下,組織或個(gè)人不必轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)的擁有權(quán),而是通過(guò)出租數(shù)據(jù)的使用權(quán)參與價(jià)值分配。以聯(lián)邦學(xué)習(xí)為代表的安全多方計(jì)算應(yīng)用,能解決行業(yè)大數(shù)據(jù)聚合過(guò)程中遇到的挑戰(zhàn)。
趨勢(shì)十:云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心
云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇,漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。
云貫穿了新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫(kù)、自驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算整個(gè)IT技術(shù)鏈路,同時(shí)又衍生了無(wú)服務(wù)器計(jì)算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計(jì)、智能自動(dòng)化運(yùn)維等全新的技術(shù)模式。
阿里巴巴云智能總裁、阿里巴巴達(dá)摩院院長(zhǎng)張建峰在序言中提到,企業(yè)上云迎來(lái)拐點(diǎn),全球云上IT基礎(chǔ)設(shè)施占比超過(guò)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心,阿里巴巴率先實(shí)現(xiàn)核心系統(tǒng)100%上云。
最后:
中國(guó)科學(xué)學(xué)院院士、清華大學(xué)校長(zhǎng)薛其坤在卷首語(yǔ)中表示,我國(guó)想要在這輪科技革新中占得先機(jī),就需要加強(qiáng)技術(shù)預(yù)判,找準(zhǔn)方向,提早部署,特別是在一些基礎(chǔ)性、突破性的領(lǐng)域精準(zhǔn)布局。
作者:巫盼

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