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2021年中國人工智能芯片產業(yè)全景圖譜

2021-05-10 11:10
前瞻網
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隨著大數據的發(fā)展,計算能力的提升,人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。作為人工智能發(fā)展的核心重點,人工智能芯片卻成為我國發(fā)展人工智能的短板。近年來在國家政策的大力支持下,我國人工智能芯片行業(yè)快速發(fā)展,“中國芯”正在崛起。

行業(yè)處于幼稚時期下游應用不斷拓寬

人工智能芯片的定義從廣義上講只要能夠運行人工智能算法的芯片都叫作人工智能芯片。但是通常意義上的人工智能芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設計的芯片,F階段,這些人工智能算法一般以深度學習算法為主,也可以包括其它機器學習算法。

人工智能芯片分類一般有按技術架構分類、按功能劃分、按應用場景分類三種分類方式。相關分類方式下的具體分類情況如下圖所示:

圖表1:人工智能芯片不同分類情況

當前,我國人工智能芯片行業(yè)正處在生命周期的幼稚期,主要原因是國內人工智能芯片行業(yè)的整體銷售市場正處于快速增長階段,傳統(tǒng)芯片的應用場景逐漸被人工智能專用芯片所取代,市場對于人工智能芯片的需求將隨著云/邊緣計算、智慧型手機和物聯(lián)網產品一同增長,并且在這期間,國內的許多企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的專用AI芯片;

盡管國內人工智能芯片正逐漸取代傳統(tǒng)芯片,但是集成商或芯片企業(yè)仍在尋找新的合作模式,這樣才能很好地抓住新客戶的需求,除了當前的合作客戶,拓展新客戶合作開發(fā)產品是困難的,因此紛紛推出開源或開放平臺讓客戶開發(fā)新需求。

圖表2:我國人工智能芯片行業(yè)所處周期

人工智能芯片產業(yè)鏈上游主要是為人工智能芯片企業(yè)提供算法和IP的行業(yè),目前比較流行的算法有神經網絡算法,其中提供算法的知名企業(yè)大部分為國外巨頭,如谷歌、微軟、亞馬遜等;

人工智能芯片行業(yè)主要分為芯片設計和芯片制造兩個子類,我國芯片設計企業(yè)在近幾年發(fā)展較快,涌現了一大批像海思、寒武紀、比特大陸這樣的優(yōu)質企業(yè)。除此之外一些開發(fā)工具廠商與半導體封裝與測試廠商也為人工智能芯片行業(yè)提供一些核心技術和零部件;

當前我國人工智能芯片行業(yè)的下游應用場景主要聚集在云端、自動駕駛、智能手機、無人機、智能、安防等領域。

圖表3:人工智能芯片產業(yè)鏈圖譜

國家政策大力支持 中國“芯”發(fā)展迅猛

芯片產業(yè)是整個信息產業(yè)的核心部件和基石,是國家信息安全的最后一道屏障,我國芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。因此,近年來國家高度關注人工智能芯片產業(yè)的發(fā)展,相繼發(fā)布一系列產業(yè)支持政策,為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進芯片行業(yè)的發(fā)展。

圖表4:近年來國內AI+芯片產業(yè)相關支持政策

在政策大力支持下,國內人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。艾媒數據顯示,2019年我國人工智能芯片市場規(guī)模為115.5億元,未來5G商用的普及將催生AI芯片在軍用、民用等多個領域的應用需求,中國政府也有望趁5G的領先優(yōu)勢,傾注大量資源發(fā)展AI芯片,搶占科技戰(zhàn)略制高點。

在政策、市場、技術等合力作用下,中國AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展,在國際上的話語權也將持續(xù)加強,預計2023年市場規(guī)模將突破千億元。

圖表5:2018-2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模(單位:億元)

國內外企業(yè)差距大 英偉達領跑全行業(yè)

根據芯片技術結構分類來看,各個種類的人工智能芯片領域幾乎都能看到國外半導體巨頭的影子,反觀國內的人工智能芯片企業(yè),由于它們大部分是新創(chuàng)公司,所以在人工智能芯片領域的滲透率較低,這些企業(yè)主要聚集在ASIC和類腦,如寒武紀主打ASIC芯片,而近幾年興起的類腦芯片領域,西井科技有所涉足。

圖表6:全球人工智能芯片廠商競爭層次情況

而從應用領域分類來看,英偉達一家獨大全球云端訓練芯片市場,TPU很難撼動英偉達GPU的壟斷地位,目前英偉達的GPU+CUDA計算平臺是最成熟的AI訓練方案,除此之外還有第三方異構計算平臺OpenCL+AMD  GPU以及云計算服務商自研加速芯片這兩種方案,全球各芯片廠商基于不同方案,都推出了針對于云端訓練的人工智能芯片。

反觀在全球云端推斷芯片競爭格局方面,云端推斷芯片百家爭鳴,各有千秋。相比訓練芯片,推斷芯片考慮的因素更加綜合:單位功耗算力、時延、成本等。初期推斷也采用GPU進行加速,但由于應用場景的特殊性,依據具體神經網絡算法優(yōu)化會帶來更高的效率,FPGA/ASIC  的表現可能更突出。

除了Nvidia、Google、Xilinx、Altera(Intel)等傳統(tǒng)芯片大廠涉足云端推斷芯片以外,Wave  computing、Groq等初創(chuàng)公司也加入競爭。中國公司里,寒武紀、比特大陸同樣積極布局云端芯片業(yè)務。

圖表7:全球主要AI芯片類型及企業(yè)

根據Compass  Intelligence發(fā)布的研究結果顯示,2018年全球人工智能芯片企業(yè)排名前十企業(yè)均為國外企業(yè),其中英偉達(Nvidia)登頂第一;國內廠商排名最高的為華為(海思),位列第12。

圖表8:2018年全球人工智能芯片企業(yè)排行榜TOP15

國內廠商不斷發(fā)力 華為引領行業(yè)發(fā)展

受制于資金和技術上的缺陷,本土的芯片制造企業(yè)仍然數量少、規(guī)模小、產品落后,與國際領先企業(yè)英特爾、SK海力士、臺積電相比,仍存在巨大差距。但是近年來,國內各類勢力均在發(fā)力AI芯片,參與者包括傳統(tǒng)芯片設計、IT廠商、技術公司、互聯(lián)網以及初創(chuàng)企業(yè)等,產品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

圖表9:2019-2020年中國人工智能芯片主要公司動態(tài)

現階段我國的AI芯片技術發(fā)展越來越具有自主性,產業(yè)趨勢向好,隨著不同領域對AI專用芯片的需求增大,尤其以云平臺、智能汽車、機器人等人工智能領域為代表,AI芯片的應用場景也將會越來越豐富。

2020年10月21日,德本咨詢、eNet研究院以及互聯(lián)網周刊聯(lián)合評選出的“2020中國人工智能芯片企業(yè)TOP50”發(fā)布,前三分別是海思半導體、寒武紀科技和地平線,華為的海思半導體位列第一,引領國內人工智能芯片行業(yè)發(fā)展。

圖表10:2020年中國人工智能芯片企業(yè)TOP10

融資規(guī)模逐年增長 成熟企業(yè)更受青睞

資本推動是人工智能芯片高速發(fā)展的重要因素之一。近年來國內主要AI芯片生產研究參與者多次獲得大額融資,大量的資本投入加速了AI芯片的研發(fā)過程,并進一步帶動AI芯片市場拓展。

2015年之后,陸續(xù)涌現出一批AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,還催生了部分獨角獸企業(yè)。根據IT桔子數據顯示,2012-2020年,中國人工智能芯片行業(yè)投資金額逐年增長,2020年投資金額達到58.96億元,投資事件為18起。

圖表11:中國人工智能芯片行業(yè)投融資事件匯總(一)

圖表12:中國人工智能芯片行業(yè)投融資事件匯總(二)

圖表13:2015-2020年中國人工智能芯片行業(yè)投資金額及數量(單位:億元,起)

根據IT桔子數據顯示,目前我國人工智能芯片行業(yè)投資輪次主要集中在A輪,2020年A輪投資占比為44.4%。不過近幾年隨著人工智能芯片的發(fā)展,投資輪次也發(fā)生了變化。2018年,投資輪次主要為種子/天使輪和A輪,占比達到91.6%;到2020年,種子/天使輪投資減少,占比僅為11.1%,B輪、C輪、D輪占比上升。

可以看出,行業(yè)投資雖然仍以A輪的新興企業(yè)為主,但投資重心從初創(chuàng)公司慢慢向有一定技術實力的成熟企業(yè)轉變。

圖表14:2018-2020年中國人工智能芯片行業(yè)投資輪次分別情況(按數量)(單位:%)

“中國芯”正在崛起 企業(yè)整合并購加快

據工信部數據,2015年國內芯片設計企業(yè)只有736家,截至2020年12月份,這個數字已經暴增到了2218家。同時,在2019的“中國芯”征集中,共收到了來自125家芯片企業(yè),累計187款芯片產品的報名材料,報名企業(yè)數量同比增長22.5%,征集產品數量同比增長21%。

其中企業(yè)報名“年度重大創(chuàng)新突破產品”21款、“優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品”100款、“優(yōu)秀市場表現產品”47款、“優(yōu)秀技術成果轉化項目”19項。國產芯正在慢慢崛起。

2015年,長電科技吞并新加坡星科金朋,成為全球第三大封測廠。同時,紫光集團入股中國臺灣南茂科技股份有限公司以及硅品精密工業(yè)股份有限公司。

此外,紫光集團旗下硬盤廠商西部數據宣布,將以約190億美元收購存儲芯片廠商SanDisk。2019年4月紫光集團收購法國智能芯片組件公司Linxens,作為法國知名的智能芯片組件制造商,Linxens主要業(yè)務集中在智能卡和電子閱讀器通訊至關重要的連接器方面,另外在非接觸支付、存取等應用方面有著很多的技術涉及和專利。自2019年之后,企業(yè)間的整合并購將會繼續(xù)加快,催生更多有國際實力的龍頭企業(yè)。

圖表15:人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

來源:前瞻產業(yè)研究院

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