01

產業(yè)結構升級

PCB的分類

PCB即印制線路板，被稱作“電子工業(yè)之母”，主要用于支撐電子元器件及作為電子元器件電氣相互連接的載體。PCB廣泛應用于幾乎每一種電子設備，應用領域廣泛。

PCB按層數(shù)分為單面板、雙面板、多層板、HDI板（高密度互聯(lián)板）；

按產品結構分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板/FPC）、剛撓結合板（軟硬結合板/RFPC）。

多層板一般采用硬板工藝。

圖：PCB的分類

注：圖表源于深南電路招股書

02

產業(yè)結構升級

數(shù)據(jù)存儲是主要驅動力

產品構成上，PCB直接材料成本占比達50%，其中覆銅板占比約27.3%，因而覆銅板價格變化對PCB廠商成本影響較大。而覆銅板主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，其價格波動通過覆銅板傳導至PCB市場。

圖：PCB成本構成

應用上，根據(jù)Prismark，手機、PC、汽車、消費電子、服務器/數(shù)據(jù)存儲是PCB的五大核心應用，其中手機和PC在PCB下游應用中占比最高，未來幾年服務器/數(shù)據(jù)存儲的增長最強勁。

圖：2024年全球PCB下游占比

圖：2024-2029年全球PCB產值年復合增長率預測

注：以上圖源山西證券研究所

產品方面，若將IC載板視為PCB中一類產品，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產品中占比最高的是多層板，占比為38%；其次是IC載板、軟板、HDI板和單雙面板，占比分別為17%、17%、17%和11%。隨著元器件的片式化和集成化應用日益廣泛，電子產品對PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未來多層板、HDI板、IC載板等高端PCB產品的需求增長將日益顯著。根據(jù)Prismark預測，2024-2029年18層以上多層板、IC載板和HDI板的CAGR分別為15.7%、7.4%和6.4%，明顯高于行業(yè)平均的5.2%增速。

03

產業(yè)結構升級

市場廣闊競爭分散

PCB行業(yè)在2023年經(jīng)歷了去庫存壓力和由于抑制通脹的加息而導致的市場規(guī)模縮減，在2024年底隨著庫存調整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及AI應用的加速演進，預計將開啟新的增長周期。據(jù)Prismark，2024年全球PCB總產值達735.65億美元，同比增長5.8%；預計2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，2024~2029年CAGR將達到5.2%，呈穩(wěn)定增長趨勢。

自2006年開始，中國大陸超越日本，成為全球最大的PCB生產基地。據(jù)Prismark，2024年中國大陸地區(qū)PCB產值為412.13億美元，占全球總產值的比重為56%。國內PCB企業(yè)眾多，超1800家，但由于PCB為高度定制化行業(yè)，各家企業(yè)有獨特的客戶群體和擅長的產品結構，因而競爭格局較為分散，主要企業(yè)有臻鼎（其子公司鵬鼎）、東山精密、深南電路等。

圖：2023年全球前十大PCB廠商營業(yè)收入

注：圖源民生證券

END

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