全球晶圓廠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),IDM模式能緩解芯片短缺壓力嗎?
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過去幾年,無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)在中國快速崛起,市場份額迅速提升,誕生了包括紫光展銳、華為海思、全志科技和寒武紀(jì)等本地半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insight的數(shù)據(jù),截至去年6月,中國大陸及中國臺(tái)灣地區(qū)在無廠半導(dǎo)體的全球市場份額分別達(dá)到了13%和16%。
但中國大陸的本地晶圓廠(Foundry)則呈現(xiàn)緩慢但穩(wěn)定的成長,目前中國最大的晶圓廠包括中芯國際、華虹旗下的華力微電子以及紫光旗下的武漢新芯等。
有專家預(yù)測(cè),在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展中,IDM將成為主流,Foundry照樣有機(jī)會(huì),但是需要設(shè)計(jì)公司找到一個(gè)可以長期合作的芯片廠。
IDM的優(yōu)缺點(diǎn)都較為明顯
一般來講,IDM規(guī)模龐大,運(yùn)營費(fèi)用高,資本回報(bào)率低。
但有觀點(diǎn)認(rèn)為,IDM有設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)勢(shì),隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資的增多,IDM廠商也會(huì)逐漸增多。
IDM模式與Fabless(無工廠)和Foundry(代工廠)模式對(duì)比來看,優(yōu)點(diǎn)就是設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化,有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)。
而由于全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)完善,IDM模式的缺點(diǎn)就是規(guī)模會(huì)更加龐大,管理和運(yùn)營成本偏高。另外,由于所涉及產(chǎn)業(yè)鏈過長,資本回報(bào)率偏低。
IDM模式雖說不好做,但是在抵御外部風(fēng)險(xiǎn)和迎接行業(yè)契機(jī)方面可以說是不二之選。
無論是在汽車、航空航天、交通、家電、農(nóng)業(yè)等傳統(tǒng)應(yīng)用場景下,IDM有著絕對(duì)的成熟供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。
IoT下新IDM模式應(yīng)運(yùn)而生
放在10年前,IDM模式的傳感企業(yè)只涉及傳感器芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),但是現(xiàn)在,IoT給這些IDM廠商提供了更加豐富的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)想象空間。
IDM廠商涉足IoT下游終端產(chǎn)品、解決方案以及項(xiàng)目,所獲得的附加值是芯片出貨量所不能企及的。
在IoT的影響下,傳感器芯片的價(jià)格、性能以及性價(jià)比或許并不是衡量一家傳感器企業(yè)市場反饋的絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn),以終端匹配能力、解決方案普適能力為標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目將會(huì)是對(duì)IDM傳感器企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)之一。
IoT時(shí)代下,傳感器廠商的“新IDM模式”應(yīng)運(yùn)而生,從芯片材料、模組、終端、平臺(tái)、傳感網(wǎng)、解決方案、場景項(xiàng)目。
這種新模式新模態(tài)將會(huì)始終貫穿于IoT前進(jìn)的道路上,才能滿足萬物互聯(lián)場景化、碎片化的復(fù)雜需求。
結(jié)尾:
伴隨著5G、AI、IoT、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展來看,智能傳感的算法升級(jí)、多傳感器融合算法,以及在建立技術(shù)壁壘上,IDM模式都能夠從容應(yīng)對(duì)。
反過來看,雖說國內(nèi)80-90%的傳感器芯片都是進(jìn)口的,但是我們完全可以將這絕大部分由國外企業(yè)所占據(jù)部分的市場份額轉(zhuǎn)化成國產(chǎn)市場占有率,這里面的因素會(huì)有很多,例如國外產(chǎn)能大幅降低、國內(nèi)客戶需求熟悉程度、供應(yīng)鏈完善。
部分資料參考:華邦電子:《缺芯時(shí)代,IDM優(yōu)勢(shì)凸顯》,物聯(lián)傳媒:《IoT重新定義IDM模式,國內(nèi)傳感器或?qū)⒂瓉須v史轉(zhuǎn)折》。
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