PEEK
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PEEK工程塑料微小深孔鉆孔加工難點及加工工藝
PEEK因其耐高溫、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異的性能在航天航空、機械、電子、半導體、醫(yī)療、軌道交通等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，正在取代一些傳統(tǒng)的金屬材料加工精密零件，是當今熱門的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點，極易出現(xiàn)變形、炸裂、斷刀等情況
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Kasite微孔加工設(shè)備丨PEEK導向柱高精度深孔加工技術(shù)方案
一、加工要求半導體行業(yè)PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度為23mm，直徑為0．256 mm，正向精度±0．005mm�？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0．02mm。二、加工難點正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會超過1：10，此導向柱深孔加工高達1﹕90，屬于高難度加工范圍
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