蘋果5G戰(zhàn)略曝光：2023年iPhone將采用自研5G基帶芯片
5月10日，天風國際分析師郭明錤在最新研究報告中表示，蘋果將在2023年的iPhone中，采用自主研發(fā)的5G基帶芯片。同時，高通失去蘋果這樣的大客戶后，可能會被迫在中低端市場爭取更多訂單，以彌補蘋果訂單的損失。
研究報告中提到，在5G處理器市場中，聯發(fā)科比高通更具優(yōu)勢。一方面，聯發(fā)科與臺積電有緊密合作，能夠以更低的價格生產5G處理器，并且產量有穩(wěn)定的保證。另一方面，聯發(fā)科的5G處理器價格相對更低，搭載其處理器的手機市場競爭力更強，出貨量增長明顯。
目前，聯發(fā)科5G處理器的的市場占有率，在今年第一季度達到50％～55％，預計在第二季度會增加至55％～60％，已經全面超過了高通。不過，這也意味著聯發(fā)科未來的增長空間比較有限，畢竟沒有任何一家手機品牌愿意看到市場上出現一家獨大的局面。
目前，高通的5G處理器基本面向中高端市場，即便是驍龍7系，相關設備的售價也在2000元以上。而聯發(fā)科因為有天璣700、天璣720、天璣800等中低端芯片，已經徹底占據了中低端5G手機的市場份額。
高端5G手機的銷量已經來到疲軟階段，短時間很難有大幅的增長。高通在2023年就要失去蘋果這樣的大客戶，而中低端市場又被聯發(fā)科霸占，高通應該怎么辦呢？
郭明錤提到，高通計劃重新與臺積電合作，在今年和明年生產高端4nm芯片和中低端6nm芯片，或許能幫助高通挽回市場占有率。不過，臺積電的生產成本會高于三星，高通可能需要犧牲一定的利潤，才有可能提升市場份額。
蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務，目前已經在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。
近幾年，iPhone信號一直被網友吐槽，或許隨著蘋果自研5G基帶的出現，天線設計也能得到一定的優(yōu)化，進而改善手機的信號問題。
來源：雷科技
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