集成電路

剛剛說過，半導體元件的類型中占比較大的就是集成電路（Integrated Circuit， 簡稱IC），又稱為芯片（chip），所以集成電路、IC、芯片、chip在絕大多數(shù)情況下指的都是一個東西。那么分立器件，傳感器和光電子和集成電路的區(qū)別是什么呢？其實就是名字上的＂集成＂二字，集成電路中的晶體管數(shù)量現(xiàn)在都是以億為單位進行計算的。

那么，芯片的分類方式有很多。按照芯片的使用功能來分類的，芯片可分為CPU、GPU、FPGA、SOC、ASIC、存儲芯片等等一系列，具體功能可以自行查詢。

按照信號來分，又可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩種，現(xiàn)在的芯片也不僅僅是單純的模擬芯片和數(shù)字芯片，它既可以處理模擬信號又能處理數(shù)字信號，這種芯片的稱呼主要依據(jù)模擬部分和數(shù)字部分的占比大小進行稱呼。當然，還有最為人熟知的7nm、14nm芯片，這種分類主要是按照工藝制程來進行分類。

說到工藝，就不得不提到芯片的制作流程，大體分為芯片設計→芯片制造→封裝測試→整機廠商。在上面所說的2020年前十半導體廠商中，英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器，這五家廠商都是屬于從芯片設計到封裝測試等流程一條龍包攬，博通、高通、英偉達、華為海思則是只負責芯片設計環(huán)節(jié)，而芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，則交由臺積電等第三方廠商來完成，所以臺積電主要業(yè)務也就是為高通、華為海思這些芯片設計企業(yè)提供芯片制造服務。

傳感器

傳感器在半導體中市場規(guī)模雖然不大，但是作用不容小視。尤其，在物聯(lián)網(wǎng)時代下，傳感器成為收集數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)的基石。在物聯(lián)網(wǎng)實際應用場景中，涉及到溫濕度、煙霧、光、空氣等各類傳感器，并且有很多場景待開發(fā)。

就目前全球市場規(guī)模來看，美、日、德三國占據(jù)了全球傳感器約70％的市場份額，已經(jīng)形成了三足鼎立的格局，包括博世、歐姆龍、德州儀器、ADI這些耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)。

與芯片的制造流程類似，傳感器需要通過設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。而在整個環(huán)節(jié)中，國內(nèi)傳感器芯片以及敏感元件等環(huán)節(jié)的自主研發(fā)能力較弱，僅在傳感器芯片上的進口率高達90％多，同時，跨國公司在中國 MEMS 傳感器市場占比高達 60％。