1. 每個參與者最多獲取一個獎項。
2. 第一輪未獲獎者，可繼續(xù)參與第二輪抽獎。
3. 如因故無法提供原定獎品，主辦發(fā)將提供其他相同價值產品。
4. 獎品以實物為準，不能兌換成現金，圖片僅供參考。
溫馨提示:如因注冊報名信息不全，導致在活動結束前無法與您取得聯系，將視為自動放棄領獎機會。
對于模擬、混合信號和RF測試，傳統ATE的測試覆蓋
范圍往往無法跟上半導體技術需求變化的腳步。
一個?適用?于?從?特性?分析?到?生產?的?平臺?方法，?為?RF?和?混合?信號?測試?提供?了?更?低成本?的?高性能?測試?解決?方案。
NI?半導體?測試?客戶?反映：?在?滿足?測量?和?性能?要求?的?同時，?測試?時間?縮短?了?10?倍。
NI?產品?提供?了?業(yè)界?領先?的?測量?精度，?并?通過?NI?校準?和?系統?服務?來?確保?精度?的?長期?有效性。
隨著無線技術的增加和產品上市時間的日益縮短，工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來測試射頻集成電路（RFIC），以便降低開發(fā)和測試成本。
工程師能夠在在不犧牲測量質量和準確性的同時，構建高度并行的晶圓級可靠性系統。
工程師設計的PMIC測試解決方案必須能夠滿足未來技術要求，而且還要降低總體成本。
NI的半導體測試系統（Semiconductor Test System,簡稱STS）提供了可快速部署到生產的測試系統，適用于半導體生產測試環(huán)境。此外，PXI平臺開放式與模塊化的設計，使您可以獲得更強大的計算能力及更豐富的儀器資源，進一步提升半導體測試效率，降低測試成本。
NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT,CP,晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統一的平臺和業(yè)界領先的儀器技術助您提高測試速度、降低測試成本。
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換，大幅減少測試時間和成本。
