此次上市融資將主要用于未來五年內(nèi)的產(chǎn)能擴張、自主研發(fā)和創(chuàng)新能力提升、戰(zhàn)略投資與收購以及全球銷售網(wǎng)絡擴展。

華為旗下的哈勃科技和比亞迪分別持有天域半導體 6.57% 和 1.50% 的股份。

天域半導體

天域半導體成立于 2009 年，總部位于東莞松山湖。

公司由李錫光和歐陽忠共同創(chuàng)辦。

李錫光，57 歲，西南交大畢業(yè)，公司主席、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理。目前還擔任南方半導體的董事會主席、董事兼總經(jīng)理。另外，引人注意的是，李錫光 26 歲的侄子李焯星也位列高層，任職董事會秘書兼聯(lián)系公司秘書。

另一創(chuàng)始人歐陽忠在 2003 年曾創(chuàng)立東莞市金田紙業(yè)有限公司，使其發(fā)展成為全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地，后跨界進入半導體行業(yè)，于 2019 年合伙創(chuàng)立天域半導體。

2010 年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，還引進了以王占國院士為首的 7 名中科院半導體所研究員。

經(jīng)過 10 余年發(fā)展，天域半導體在碳化硅外延片領域成就顯著。其為國內(nèi)第三代半導體碳化硅外延片領先企業(yè)，首家獲汽車質(zhì)量認證的碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)，也是國內(nèi)首批實現(xiàn) 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量產(chǎn)的企業(yè)。其中 4 - 6 英寸碳化硅外延晶片年產(chǎn)能約 12 萬片。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023 年天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額達到 38.8%（以收入計）和 38.6%（以銷量計），在全球市場也以約 15% 的份額位列前三。

財務方面，天域半導體 2021-2023 年營收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元。2024 年上半年，公司實現(xiàn)營收 3.61 億元，虧損 1.41 億元。

天域半導體的發(fā)展吸引了眾多關注和支持。

2021 年 7 月，獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022 年 6 月，完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等；2022 年 12 月，天域半導體完成上市前的最后一輪戰(zhàn)略融資，投后估值為 131.6 億元。 投資方包括政府背景基金中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、鋰電銅箔科創(chuàng)板上市公司嘉元科技；財務投資機構包括招商資本、乾創(chuàng)資本等。2024 年 11 月，公司部分股東轉(zhuǎn)讓了少量股權，估值約 152 億元。

本次天域半導體香港 IPO 募資金額預計將于未來五年內(nèi)用于擴張公司的整體產(chǎn)能。