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英特爾EMIB技術讓異構封裝互連更簡練、更經濟、更靈活

2019-11-27 17:36

這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。

英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術幫助實現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片間的通信。EMIB是一個比一顆香米粒還小的復雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數據。（本圖已獲Walden Kirsch／英特爾公司授權）

當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術。

為了滿足客戶的獨特需求，這種創(chuàng)新技術允許芯片架構師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層（interposer）的競爭設計方式，由內部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實現(xiàn)的，且每個芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經濟，并在帶寬值上提升了85％。如此可以讓你的產品，包括筆記本電腦、服務器、5G處理器、圖形卡等運行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個帶寬值提高一倍甚至三倍。

如欲查看更多信息，可登陸所有英特爾相關圖片｜英特爾EMIB封裝技術（英特爾官網）

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